SiCp/Cu复合材料,SiCp/Cu composite
1)SiCp/Cu compositeSiCp/Cu复合材料
1.Vacuum brazing ofSiCp/Cu composite fabricated by powder metallurgy and followed by hot extrusion was carried out with Ti and AgCuTi brazing filler metal in different condition.对冷压烧结结合热挤压工艺制备的SiCp/Cu复合材料,选用Ti和AgCuTi为钎料,采用不同的工艺进行真空钎焊试验。
2.Cu coated SiC composite powders were made by the heterogeneous precipitation coating method and the hot pressing process was used to prepareSiCp/Cu composites with 20%-65%SiC particles.采用非均相沉淀包裹法制得铜包SiC复合粉体,利用热压烧结工艺制备了含有体积分数为20%~65%SiC颗粒的SiCp/Cu复合材料。
3.TheSiCp/Cu composites were fabricated by squeeze casting technology for electronic packaging applications with SiC volume fraction of 55% and different particle sizes.以电子封装基片为应用背景,采用挤压铸造方法制备了体积分数为55%,不同颗粒粒径增强的SiCp/Cu复合材料,并分析测试了颗粒粒径和热处理状态对材料热膨胀性能的影响规律。
英文短句/例句
1.Study on Microstructure and Properties of SiCp/Cu Composites;SiCp/Cu复合材料的显微组织与性能研究
2.Microstructure and Properties Investigation of SiCp/Cu Composites;SiCp/Cu复合材料组织与性能研究
3.Microstructure and Properties of SiCp/Cu Composites for Electronic Packaging;电子封装用SiCp/Cu复合材料的微观组织与性能研究
4.Effects of heat treatment on mechanical properties of Al-Cu-Mg based composites reinforced by SiC particle热处理对SiCp/Al-Cu-Mg基复合材料力学性能的影响
5.Research on the Welding of SiCp/2024Al Aluminum Metal Matrix Composite;SiCp/2024Al铝基复合材料的焊接
6.Investigation of Semi-Solid Welding of SiCp/6061Al Composites;SiCp/6061Al复合材料半固态焊接研究
7.Research on the Narrow Slot Grinding Technology of SiCp/Al Composites;铝复合材料SiCp/Al窄槽磨削技术研究
8.Preparation of SiCp/SiC Composite by Chemical Vapor Infiltration;化学气相渗透法制备SiCp/SiC复合材料
9.The Research on 7075/SiCp Composite Sheets" Production Process;7075/SiCp复合材料薄板的制备工艺研究
10.The Study on Technology about Nondestructive Testing of SiCp/Al Composites;SiCp/Al复合材料无损检测技术研究
11.Research of Mechanism on the High-Speed-Cutting of Al-SiCp As-cast Metal Matrix Composites;SiCp/Al复合材料的高速切削机理研究
12.The Research of 7075Al/SiCp Composites During Hot Compression Deformtion;7075Al/SiCp复合材料热压缩变形的研究
13.Research of the Preparation of Particulate Reinforced Magnesium Matrix Composites by Direct Current Heating电流直加热法制备SiCp/Mg复合材料研究
14.Study on SiCp/A357 Composites and Low Pressure Casting ProcessSiCp/A357复合材料及低压铸造工艺研究
15.Study on Ultrasonic Milling Mechanism of SiCp/Al Composites超声铣削SiCp/Al复合材料的机理研究
16.Finite Element Analysis of SiCp/AlSi3 Composites Thermal Residual StressSiCp/AlSi3复合材料热残余应力有限元分析
17.Study on the tensile strength of SiCp/Al compositeSiCp/Al复合材料的抗拉强度研究
18.Research and Development of SiC Particle Reinforced Al Matrix CompositesSiCP/Al基复合材料的研究与进展
相关短句/例句
SiCp/Cu compositesSiCp/Cu复合材料
1.SiCp/Cu composites were fabricated by powder metallurgy,and the isothermal oxidation and thermal cyclic oxidation behavior of the composites were studied.采用粉末冶金方法制备了SiCp/Cu复合材料,研究了复合材料在恒温氧化和循环氧化条件下的抗氧化性能。
2.High reinforcement contentSiCp/Cu composites(V_p=50%,55% and 60%)were fabricated by squeeze casting technology.采用挤压铸造法制备了SiC颗粒体积分数分别为50%、55%和60%的SiCp/Cu复合材料,并分析测试了体积分数和热处理状态对复合材料热膨胀性能的影响规律。
3)SiC_p/Cu matrix compositesSiCp/Cu基复合材料
1.The influence of submicron SiC_p content on electrical conductivity, Vickers hardness, ultimate tensile strength, elongation to failure and sliding wear-resistance, of submicronSiC_p/Cu matrix composites, were investigated.以亚微米级(130nm)碳化硅颗粒(SiCp)和微米级(10μm)Cu粉为原料,采用冷压烧结和热挤压方法制备出SiCp/Cu基复合材料,研究其SiCp含量对SiCp/Cu基复合材料电学、力学和摩擦学性能的影响。
4)submicrometer SiCp/Cu composites亚微米SiCp/Cu复合材料
5)SiCp CompositesSiCp复合材料
6)SiCp/LY12 compositeSiCp/LY12复合材料
1.Resistance to plastic deformation (σp) in a range of 10~5~2×10~3 of plastic strain was investigated experimentally for a 35%SiCp/LY12 composite and its matrix alloy.对SiCp/LY12复合材料及其基体LY12合金在10~(-5)～2×10~(-3)塑性应变范围内的塑变抗力进行了比较研究。
延伸阅读
复合材料的复合效应复合材料的复合效应composition effect of composite materials复合材料的复合效应Composition effeet of Com-Posite materials复合材料特有的一种效应，包括线性效应和非线性效应两类。线性效应包括平均效应、平行效应、相补效应和相抵效应。例如常用于估算增强体与基体在不同体积分数情况下性能的混合率，即 Pc一巧几+VmPm式中Pc为复合材料的某一性质，乃、几分别为增强体和基体的这种性质，VR、Vm则分别是两者的体积分数。这就是基于平均效应上的典型事例。另外关于相补效应和相抵效应，它们常常是共同存在的。显然，相补效应是希望得到的而相抵效应要尽可能避免，这个可通过设计来实现。非线性效应包括乘积效应、系统效应、诱导效应和共振效应、其中有的己经被认识和利用，并为功能复合材料的设计提供了很大自由度;而有的效应则尚未被充分地认识和利用。乘积效应即已被用于设计功能复合材料。如把一种具有两种性能互相转换的功能材料X/y(如压力/磁场换能材料)和另一种Y/Z的换能材料(如磁场/电阻换能材料)复合起来，其效果是(X/D·(Y/Z)二X/Z，即变成压力/电阻换能的新材料。这样的组合可以非常广泛(见表)。系统效应的机理尚不很清楚，但在实际现象中已经发现这种效应的存在。例如交替迭层镀膜的硬度远大于原来各单一镀膜的硬度和按线性棍合率估算的数值，说明组成了复合系统才能出现的性质。诱导行为已经在很多实验中发现，同时这种效应也在复合材料的乘积效应┌──────┬──────┬──────────┐│甲相性质│乙相性质│复合后的乘积性质││ X/y│ Y/Z│沙到豹·(Y/公一义您 │├──────┼──────┼──────────┤│压磁效应│磁阻效应│压敏电阻效应│├──────┼──────┼──────────┤│压磁效应│磁电效应│压电效应│├──────┼──────┼──────────┤│压电效应│场致发光效应│压力发光效应│├──────┼──────┼──────────┤│磁致伸缩效应│压阻效应│磁阻效应│├──────┼──────┼──────────┤│光导效应│电致效应│光致伸缩│├──────┼──────┼──────────┤│闪烁效应│光导效应│辐射诱导导电│├──────┼──────┼──────────┤│热致变形效应│压敏电阻效应│热敏电阻效应│└──────┴──────┴──────────┘复合材料界面的两侧发现，如诱导结晶或取向，但是尚未能利用这种效应来主动地设计复合材料。两个相邻的物体在一定的条件下会产生机械的或电、磁的共振，这是熟知的物理行为。复合材料是多种材料的组合，如果加以有目的性的设计，肯定可利用这种共振效应，但是目前尚未加以研究。(吴人洁)
