集成膜过程,integrated membrane process
1)integrated membrane process集成膜过程
1.Oily wastewater treatment and reuse byintegrated membrane process;用集成膜过程对含油废水进行资源化回收利用处理
2.Study on theintegrated membrane process of dehumidification of compressed air and gas phase dehydration of ethanol;压缩空气脱湿和乙醇气相脱水的集成膜过程研究
2)film formation成膜过程
1.In order to investigate the influence of the composition and structure of core-shell type emul- sions on thefilm formation and the property of the coatings,a series of polystyrene/poly(butyl acry- late-co-methyl methacrylate)composite emulsions were prepared by semi-continuous emulsion poly- merization under monomer starved conditions.为考察苯乙烯-丙烯酸酯(简称苯-丙核壳型)乳液的组成与结构对成膜过程及涂膜性能的影响,采用分阶段饥饿态加料的半连续乳液聚合法以苯乙烯和丙烯酸酯为原料制备了一系列苯-丙核壳型乳液。
英文短句/例句
1.Preparation of Tin-Free Steel and the Formation Process of Cathode;无锡钢板的制备及阴极成膜过程的研究
2.The Research on Process Parameters and Growth Mechanism of Magnesum Alloys Micro-arc Oxidation;镁合金微弧氧化工艺参数及其成膜过程的研究
3.Formation and Characterization of Self-assembly Monolayer Based on Thiol-terminal Porphyrins/Thiol;巯基卟啉/硫醇混合自组装成膜过程及表征研究
4.Corrosion Property and Growth Process of Micro-Arc Oxidation Coatings on Mg-Li Alloy镁锂合金微弧氧化耐蚀性能及成膜过程研究
5.Effect of Oxalic Acid on Rheological Variation,Thermodynamic Variaton and Formation Kinetics in Asymmetric Membrane Formation草酸对非对称膜成膜过程中热力学、流变学和凝胶动力学的影响
6.SERS Studies on the Adsorption and Film Formation of NMIM and BIMH in Non-aqueous System;非水体系中甲基咪唑及苯并咪唑吸附和成膜过程的拉曼光谱研究
7.Spores form a lipid membrane during the process of reproducing.孢于在生殖过程中形成类脂膜。
8.molecules of a gas form a thin film on the surface of a solid.气体分子在固体表面形成薄膜的过程。
9.Study on the Microfiltration Process with the Ceramic Membrane in a Integrated Reactor;集成反应器中陶瓷膜微滤过程的研究
10.Studies on the Growth Process and Corrosion Behavior of Micro-arc Oxidation Coatings on Magnesium Alloy;镁合金微弧氧化膜的形成过程及腐蚀行为研究
11.Study on the Photocatalytic Process in photocatalysis-Membrane Reactor;光催化—膜分离集成反应器光催化过程的研究
12.The Design Method and Build up Process Analysis of Pneumatic Structures;充气膜结构的设计方法与成形过程分析
13.A Physical Insight into Vapor Dynamic Process of Diamond Growth at Low Temperature Via EACVD;EACVD法低温合成金刚石薄膜气相动力学过程研究
14.Scleral Remodle of Chicken during the Development of Form Deprivation Myopia;形觉剥夺性近视形成过程中巩膜的重新塑形
15.THE ANALYSIS OF FORMATION PROCESS OF THE CO_2 CORROSION SCALES ON WELL TUBE STEELS N80N80油套管钢CO_2腐蚀产物膜的形成过程分析
16.Studies on the Changes of Membrane Lipid Peroxidation on Fruit Ripening in Actinidia chinensis planch;中华猕猴桃果实成熟过程中膜脂过氧化变化研究
17.Researches on the Forming Process and Forming Mechanism of Anodic Alumina Films with Ordered Nano-pore Structure;规则纳米孔结构阳极氧化铝薄膜形成过程及形成机理研究
18.Conclusion Both VEGF and NO could participate the process of corneal neovascularization.结论VEGF和NO均可能参与了角膜新生血管的形成过程;
相关短句/例句
film formation成膜过程
1.In order to investigate the influence of the composition and structure of core-shell type emul- sions on thefilm formation and the property of the coatings,a series of polystyrene/poly(butyl acry- late-co-methyl methacrylate)composite emulsions were prepared by semi-continuous emulsion poly- merization under monomer starved conditions.为考察苯乙烯-丙烯酸酯(简称苯-丙核壳型)乳液的组成与结构对成膜过程及涂膜性能的影响,采用分阶段饥饿态加料的半连续乳液聚合法以苯乙烯和丙烯酸酯为原料制备了一系列苯-丙核壳型乳液。
3)Electropolymerization成膜过程
1.The electropolymerization of nickel tetraaminophthalocyanine(NiTAPc) on gold electrode was studied by cyclic voltammetry and electrochemical quartz crystal microbalance(EQCM).采用循环伏安法(CV)和石英晶体微天平技术(QCM)对四氨基镍酞菁(NiTAPc)在金电极上的聚合成膜过程进行了研究,讨论了扫描速率、溶剂、支持电解质及单体浓度对其成膜过程的影响,考察了该聚合膜在无单体电解质溶液中的氧化还原行为及稳定性。
2.The electropolymerization of Cobalt tetraaminophthalocyanine(CoTAPc) on gold electrode has been studied by cyclic voltammetry and electrochemical quartz crystal microbalance(EQCM).采用循环伏安法和石英晶体微天平 (QCM)技术对四氨基钴酞菁 (CoTAPc)在金电极上的聚合成膜过程进行了研究 ,考察了扫描速度、溶剂、支持电解质及单体浓度对其成膜过程的影响 ,同时初步探讨了聚合膜分别在非水溶液和水溶液中的氧化还原行为及稳定性 ,其中借助EQCM重点讨论了在这些过程中溶液中离子在膜中传输的机理。
4)film formation process成膜过程
1.Thefilm formation process of corrosion inhibitors on copper in neutral solutionswas studied by combination of photoelectrochemical technique with electrochemical quartzcrystal microbalance(PECQCM).使用光电化学与电化学石英晶体微天平联用（PECQCM）技术对中性介质铜缓蚀剂成膜过程进行了现场研究。
5)process integration过程集成
1.Data integration platform for small-medium enterpriseprocess integration;面向中小企业过程集成的数据集成平台研究
2.Application of Process Integration in the Next Generation Operations Support System;过程集成在新一代电信运营支撑系统中的应用
3.Research on Process Integration-Oriented Quality Management in Steel Industry;面向过程集成的钢铁企业质量管理研究
6)hybrid process集成过程
1.Micellar enhanced ultrafiltration, complexation-ultrafiltration coupling process, electrochemical method and thehybrid process of complexation-ultrafiltration -electrodeposition were discussed.论述了胶束增强超滤、络合 -超滤耦合过程、电化学法和络合 -超滤 -电解集成过程等重金属废水的处理方法 。
2.Thehybrid process of distillation side-connected with pervaporation for the separation of C 4 etherified products was simulated with the HYSIM modeling system.利用HYSIM软件系统 ,采用平推流与全混流两种进料方式的渗透汽化工艺 ,对醚化后C4产物分离的蒸馏 -渗透汽化集成过程进行模拟 ,计算了回流比、侧线出料量、侧线进出口位置、进料及返回液中甲醇含量等操作条件对产物的影响。
3.Thehybrid process of distillation-pervaporation as well as its current and forthcoming applications in chemical industry were introduced.介绍渗透汽化与精馏集成过程的相关工艺路线和该技术的研究应用和进展,并拟对不同工艺的性能特点进行了比较和论述,最后提出了一些渗透汽化与精馏集成技术所面临的难题的解决措施,为该技术的进一步发展提供参考。
延伸阅读
厚膜混合集成电路用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件。特点和应用 与薄膜混合集成电路相比，厚膜混合集成电路的特点是设计更为灵活、工艺简便、成本低廉，特别适宜于多品种小批量生产。在电性能上，它能耐受较高的电压、更大的功率和较大的电流。厚膜微波集成电路的工作频率可以达到 4吉赫以上。它适用于各种电路，特别是消费类和工业类电子产品用的模拟电路。带厚膜网路的基片作为微型印制线路板已得到广泛的应用。主要工艺 根据电路图先划分若干个功能部件图,然后用平面布图方法转化成基片上的平面电路布置图，再用照相制版方法制作出丝网印刷用的厚膜网路模板。厚膜混合集成电路最常用的基片是含量为96％和85％的氧化铝陶瓷；当要求导热性特别好时，则用氧化铍陶瓷。基片的最小厚度为0.25毫米，最经济的尺寸为35×35～50×50毫米。在基片上制造厚膜网路的主要工艺是印刷、烧结和调阻。常用的印刷方法是丝网印刷。丝网印刷的工艺过程是先把丝网固定在印刷机框架上，再将模版贴在丝网上；或者在丝网上涂感光胶，直接在上面制造模版,然后在网下放上基片,把厚膜浆料倒在丝网上，用刮板把浆料压入网孔,漏印在基片上,形成所需要的厚膜图形。常用丝网有不锈钢网和尼龙网，有时也用聚四氟乙烯网。在烧结过程中，有机粘合剂完全分解和挥发，固体粉料熔融，分解和化合，形成致密坚固的厚膜。厚膜的质量和性能与烧结过程和环境气氛密切相关，升温速度应当缓慢，以保证在玻璃流动以前有机物完全排除；烧结时间和峰值温度取决于所用浆料和膜层结构。为防止厚膜开裂，还应控制降温速度。常用的烧结炉是隧道窑。为使厚膜网路达到最佳性能，电阻烧成以后要进行调阻。常用调阻方法有喷砂、激光和电压脉冲调整等。厚膜材料 厚膜是指在基片上用印刷烧结技术所形成的厚度为几微米到数十微米的膜层。制造这种膜层的材料，称为厚膜材料。厚膜材料是一类涂料或浆料，由一种或几种固体微粒（0.2～10微米）均匀悬浮于载体中而形成。为了便于印刷成形，浆料必须具有合适的粘度和触变性（粘度随外力而改变的性质）。固体微粒是厚膜的组成部分，决定膜的性质和用途。载体在烧结过程中分解逸出。载体至少含有三种成分，树脂或聚合物粘合剂、溶剂和表面活化剂。粘合剂给浆料提供基本的流变特性；溶剂稀释树脂，随后挥发掉，以使印刷图样干涸；活化剂使固体微粒被载体浸润并适当分散于载体中。按厚膜的性质和用途,所用的浆料有五类:导体、电阻、介质、绝缘和包封浆料。导体浆料用来制造厚膜导体，在厚膜电路中形成互连线、多层布线、微带线、焊接区、厚膜电阻端头、厚膜电容极板和低阻值电阻。焊接区用来焊接或粘贴分立元件、器件和外引线，有时还用来焊接上金属盖，以实现整块基片的包封。厚膜导体的用途各异，尚无一种浆料能满足所有这些用途的要求，所以要用多种导体浆料。对导体浆料的共同要求是电导大、附着牢、抗老化、成本低、易焊接。常用的导体浆料中的金属成分是金或者金-铂、钯-金、钯-银、铂-银和钯-铜-银。在厚膜导体浆料中，除了粒度合适的金属粉或金属有机化合物外，还有粒度和形状都适宜的玻璃粉或金属氧化物，以及悬浮固体微粒的有机载体。玻璃可把金属粉牢固地粘结在基片上，形成厚膜导体。常用无碱玻璃，如硼硅铅玻璃。厚膜电阻是厚膜集成电路中发展最早、制造水平最高的一种厚膜元件，可以制造各种电阻。对厚膜电阻的主要要求是电阻率大、阻值温度系数小、稳定性好。与导体浆料相同,电阻浆料也有三种成分:导体、玻璃和载体。但是，它的导体通常不是金属元素，而是金属元素的化合物，或者是金属元素与其氧化物的复合物。常用的浆料有铂基、钌基和钯基电阻浆料。厚膜介质用来制造微型厚膜电容器。对它的基本要求是介电常数大、损耗角正切值小、绝缘电阻大、耐压高、稳定可靠。介质浆料是由低熔玻璃和陶瓷粉粒均匀地悬浮于有机载体中而制成的。常用的陶瓷是钡、锶、钙的钛酸盐陶瓷。改变玻璃和陶瓷的相对含量或者陶瓷的成分，可以得到具有各种性能的介质厚膜，以满足制造各种厚膜电容器的需要。厚膜绝缘用作多层布线和交叉线的绝缘层。对它的要求是绝缘电阻高、介电常数小，并且线膨胀系数能与其他膜层相匹配。在绝缘浆料中常用的固体粉粒是无碱玻璃和陶瓷粉粒。参考书目P. J. Holmos and R.G. Losby, Handbook of Thick FilmTechnology,Electrochemical Pub.,Ayr,Scotland,1975.
