紫光集团旗下长江存储昨日在官网宣布其128层QLC 3D NAND闪存芯片X2-6070研发成功，并已在多家控制器厂商SSD等终端存储产品上通过验证。X2-6070是业内首款128层QLC规格的3D NAND闪存，拥有业内已知型号产品中最高单位面积存储密度，最高I/O传输速度和最高单颗NAND闪存芯片容量。此次同时发布的还有128层512Gb TLC（3 bit/cell）规格闪存芯片X2-9060，以满足不同应用场景的需求。
据了解，每颗X2-6070 QLC闪存芯片共提供1.33Tb的存储容量。同时发布的还有128层512GbTLC（3bit/cell）规格闪存芯片X2-9060，以满足不同应用场景的需求。在I/O读写性能方面，X2-6070及X2-9060均可在1.2V Vccq电压下实现1.6Gbps的数据传输速率，为当前业界最高。长江存储用短短4年时间实现了从32层到64层再到128层的跨越 。
半导体芯片行业一直被国外巨头垄断，全部专利都掌握在外国公司手里。我国只能从最底端开始研究，32层的NAND我国用了2年时间研发，但是因为专利问题，根本无法量产。有了一定的技术积累以后，工程师们开始探索不同结构的NAND，大家都很清楚，如果用别人的技术，依旧会受制于专利，只有走一条迥然不同的路，才有可能出头，所以64层NAND研发，长江存储开始独立探索不同结构，幸运的是最终研发出了Xtacking的架构。虽然此时没有了专利制约，但是64层NAND已经被市场淘汰，主流已经是96层。如果循规蹈矩的研发，我们研究出96层的话，市场主流铁定已经是128层，我们会一直落后于市场。为了摆脱这样的处境，长江存储毅然决然的做出了一个疯狂决定，跳过96层，直奔128层研发，业界没有人这么做过。但是长江存储别无选择，没有退路，只能披荆斩棘，筚路蓝缕，一往无前。
半导体芯片大宗商品主要分三块分别是 logic，DRAM，NAND。目前我们国产logic已经做了十多年，世界领先技术已经进入7nm，我们依然在14nm，DRAM我们国产起步比较晚，与NAND同步，目前也没有什么骄人的成绩。这次长江存储128层规格的NAND公布，意味着我国半导体在NAND这一细分领域无限接近世界顶尖水平，也是我国唯一达到世界顶尖水平的半导体细分领域。在需要技术积累的半导体产业，长江存储只用了四年就做出了128层的NAND闪存，我们终于可以和业界巨头三星，海力士掰掰手腕了。我相信，随着改革的进行与研发的进一步积累在国内市场与基础技术突破加持下，我国必将攻破所有技术的堡垒。
