FPC(Flexible printed circuits)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的，一种具有高度可靠性的可挠性印刷电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐。
FPC 从最早的航天飞机等军事领域渗透到民用领域，逐步覆盖了消费电子、汽车、工控、医疗、仪器仪表等多个领域。一部智能手机大约需要 10-15 片的 FPC，Apple 手机用 FPC 均价约 为 3000-5000 元/平米（包括元器件 SMT），国产普通手机及其他消费类 终端用 FPC 均价约为 1500-2000 元/平米（包括元器件贴装）
材料：绝缘薄膜、导体（多为铜箔）、粘接剂。
一般的结构：
常见的工艺：
软板配备的连接器：
全球知名厂商：
Nippon Mektron，台湾臻鼎，韩国 InterFlex，住友电工 Sumitomo Denko，日东电工 Nitto Denko，日本藤仓 Fujikura，美国维讯 M-Flex，台湾嘉联益，台湾台郡，韩国世一 Si Flex
