4月23日，华为成立投资公司——哈勃科技投资有限公司（以下简称哈勃投资）。自涉足创新投资以来，华为的投资风向便备受市场关注。
“企查查”查询结果
近日，工商登记资料显示，哈勃投资已入股两家半导体相关公司。一家是从事第三代半导体材料-碳化硅相关的山东天岳先进材料科技有限公司（以下简称山东天岳），持有10%的股份；另一家则是从事电源管理芯片设计的杰华特微电子（杭州）有限公司（以下简称杰华特），持有6%的股份。
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华为此前在半导体产业的布局，一直以IC设计（集成电路设计）为主，如今，成立仅4个月的哈勃投资“悄然”入股山东天岳、杰华特，或许意味着华为开始涉足半导体产业链的上下游。
国内半导体整合是可行之举
山东天岳成立于，注册资本9087.5万元。其核心产品是碳化硅材料，这是一种宽禁带半导体材料，主要优势是可以做到高温、高频、高效和高功率密度。目前这类材料的生产技术被国外所垄断。故，碳化硅材料现在也是功率半导体的一个投资重点方向，在《中国制造2025》中4次提到碳化硅为代表的第三代半导体，国家大基金也把碳化硅列为了重点投资方向之一。
杰华特成立于3月，注册资本1033.5234万美元（按8月30日汇率折合人民币约7400万元），总部位于杭州，在张家港、深圳、厦门，以及美国、韩国等地设有分公司。拥有电池管理、LED照明、DC/DC转换器等产品。
杰华特在业界被称为“小硅力杰”，团队核心人员来自美国德州仪器和美国芯源公司等。其产品广泛应用在手机、笔记本电脑等电子设备产品。值得一提的是，杰华特也是华为相关产品的供应商。
而此前，华为在半导体产业的布局一直以IC设计业为主，旗下全资子公司海思半导体的注册资本也由6亿元提至20亿元。根据招商证券研究所针对华为芯片供应链发布的研究报告指出，有1698家IC设计企业，其中只有208家营收过亿。整体来看，国内IC设计呈现数量多、规模小的特点，尚处于起步阶段，所以在发展过程中更需借鉴欧美大厂的经验。虽然当前国内半导体行业的海外并购空间不大，但实行海外研发团队的引进、国内公司的并购整合均是可行之举。
观点：不是简单的股权投资
由华为100%控股的哈勃投资是华为的全资子公司，其经营范围只有一项——创业投资业务，法定代表人、董事长以及总经理由白熠担任。
此前华为成立哈勃投资，被一些媒体认为是“打破”了华为内部的“三不”原则，即“不做应用、不碰数据、不做股权投资”。
但事实是，AI等各类技术在持续发展，正影响和变革着更多领域。如今很多领域的布局光靠自研已难以做到“小快灵”，尤其是像阿里巴巴和腾讯这样的巨头，这几年也是依靠自有业务和投资的双轮驱动，获得了更多成功。
“哈勃以天文望远镜着称，太空探索发现也离不开哈勃，华为本身以哈勃为名，寓意不言自明，成立不到半年，华为就有了这番动作，可能也是理清了思路。”尤其是在当前贸易局势的大背景下，华为急需要在芯片领域构建新的产业生态，故，这绝不是外界简单认为的股权投资。
而集邦咨询(TrendForce)分析师黄郁琁也表示，若以目前的手机行业来看，华为仍受美国“实体清单”的限制，短期内只能先着眼于国内市场，而为此打造“自给自足”的完整供应链也是合理之举！
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