现在行业内有哪些5G芯片呢？我们大体可以分为骁龙855外挂X50，麒麟980外挂的是巴龙5000，三星Exynos 9820外挂Exynos 5100。我们从这里可以看出一个简单的共同点，那就是现在的5G芯片采用外挂5G基带的方式实现对5G的支持。
不过现在行业内将迎来首款集成5G功能的芯片。消息显示华为今年准备推出两款旗舰级麒麟芯片，除了搭载第二代7nm工艺的麒麟985芯片外，华为还准备了全球首款集成5G基带的处理器。这款芯片采用BP（基带处理器） AP（应用处理器）方式将5G基带集成到处理器芯片之中。
这意味着华为继Mate 20 X 5G版、鸿蒙系统、智慧屏、Mate 30等外，再次拿出了新的行业第一。谈到华为，我们自然要提到高通，那么高通有没有同样的打算。但是是有，高通早前就宣布了集成5G基带的骁龙旗舰芯片不过要等到年底才会发布，而华为这次又将抢先于高通发布，预计集成5G基带的处理器芯片要等到Mate 30系列上市之后才会出现，也就是11月份左右。
再来一个知识普及，为何当前的5G芯片都要靠外挂来实现？这样做的首要任务是在加速终端走向5G时代，为手机厂商能尽快推出5G手机提供了可能。而最重要的是目前单独的5G SOC无法解决多模的问题，必须配合外挂来完成对于3G、4G网络的支持。
不过未来的趋势肯定是合二为一，也就是希望内置5G调制解调器的SoC能够早点到来，这样的好处就是能为手机提供更多设计空间，可以利用空间来提高电池的容量、提升手机的散热能力。
现在消息还称，全新的集成式麒麟5G移动平台在任何5G网络或地区可以快速、经济地开发5G智能手机，如果华为抢先于高通发布，自然会对后续产生有利影响。华为之前研发投入多，现在算是大开花了。目前光商业化的芯片就有麒麟、鲲鹏、鸿鹄、巴龙、AI。产品线也丰富，综合形式来看，已经超国内友商一个身位。终端业务综合影响实力直指三星苹果了。华为按照目前战略往下走，不出疏漏的话，在技术上和营销广告的声量上完全将OVM(OPPO、vivo、小米)压制住，大家怎么看？
往期精彩
1.
