12月24日，龙芯中科在北京国家会议中心举办了龙芯新产品发布暨用户大会，发布了龙芯新一代通用CPU产品3A4000/3B4000。
据介绍，龙芯3A4000/3B4000使用与上一代产品3A3000/3B3000相同的28nm工艺，采用龙芯最新研制的新一代处理器核GS464V，主频1.8GHz-2.0GHz，SPEC CPU定点和浮点单核分值均超过20分，是上一代产品的两倍以上。
通过优化功耗管理，基于龙芯3A4000的笔记本工作时间比上一代产品延长一倍以上。通过CPU直连形成的3B4000四路服务器综合性能是上一代产品3B3000双路服务器的四倍以上，虚拟机效率也从上一代产品的85%以上提高到95%以上。
在安全性方面，龙芯3A4000/3B4000在片内集成了安全机制，实现自主可控和安全可靠的统一。能够从机制上有效防范Meltdown和Spectre等漏洞，支持MD5、AES、SHA等加解密算法，支持专用安全可信模块及国密算法，支持“影子栈”等访问控制机制。
不仅如此，龙芯3A4000/3B4000芯片中的所有功能模块，包括CPU核心、片内互联总线、DDR4内存控制器及各种IO接口模块等的所有源代码均自主设计。
此外，芯片中所有定制模块，包括多端口寄存器堆、锁相环、DDR4PHY、高速IO接口PHY等版图均自主研发。除了流片厂家提供的基本设计环境，龙芯3A4000/3B4000没有使用任何第三方IP。
龙芯中科董事长胡伟武在演讲中表示，龙芯团队自从中科院计算所转型成立企业以后，发现原来学术界认可的“世界先进水平”与用户需求差距很大。
通过在市场中试错，龙芯团队认识到我国CPU与国外CPU的主要差距在于通用处理性能，而不是专用处理性能；在于单核性能不足，而不是核数不够多；在于设计能力不足，而不是工艺不够先进。
因此，龙芯中科公司一直致力于通过优化设计提高单核通用处理性能，直到3A4000完成设计能力“补课”。
据胡伟武介绍，3A4000通用处理性能与AMD公司28nm工艺最后产品“挖掘机”处理器相当。
在龙芯3A/3B4000之后，还会有新一代的龙芯3A/3B5000系列，工艺会继续升级。
龙芯首席架构师胡伟武博士日前在采访中表示，龙芯将在明后年发布龙芯3A/3B5000处理器，主频可提升到2.5GHz以上，通用性能达到同期AMD的水平。
此外，龙芯处理器在销量上也取得了可喜的成绩，目前龙芯在政企、安全、金融、能源等应用场景均有广泛应用，龙芯芯片出货量已达到50万颗以上。
对于龙芯取得的成绩，外界大部分还是在鼓励龙芯发展的，但也部分人对龙芯表示不解甚至不满，其中一部分原因就是龙芯选择了自己研发指令集——早期买断了MIPS指令集，现在已经是自行开发指令集及架构。
这一举措导致龙芯需要自建一套生态系统，从硬件电路到内核，从编译器到操作系统、应用软件，龙芯都需要投入大量资源，而龙芯目前不过200多人的队伍，所以龙芯的发展相对来说比较慢的。
对于这个问题，胡伟武博士在这次发布会上做过解释，他表示我国信息产业的根本出路在于建立独立于 Wintel和ARM+Android体系外的第三套生态体系。为此，龙芯提供开源的基础版操作系统支持下游的操作系统企业、整机设备企业、解决方案企业推出产品版操作系统。
龙芯通过基础版操作系统统一系统架构，实现操作系统跨主板兼容和CPU代际兼容，实现应用在不同整机平台的兼容。
本次发布会龙芯中科发布了统一系统架构的标准规范体系，并通过与OEM/ODM厂商签署认证协议建立产品认证体系。从龙芯3A4000/3B4000起，龙芯CPU和主板升级均不影响操作系统及应用的兼容性。
