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导读：弯道超车！中国芯突然宣布攻克2nm工艺，没想到这一刻来得如此快！
众所周知，随着移动互联网和科技的快速发展，如今我国对芯片的需求已经是越来越大了，由于国内科技企业迟迟没有攻克最先进芯片的生产方法，所以我们生产所需的芯片几乎都是依靠从美国高通进口来解决的，而这样的局面也导致我们的很多科技企业经常会被“卡着脖子”发展，为了能打破这一局面，国内在华为事件和中兴事件之后，掀起了一股发展国产芯片的浪潮！
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经过不断的努力，目前华为已经成功的研发出了采用7nm EUV工艺的麒麟990芯片，这一芯片的性能十分的强大，在5G性能上甚至还一举超过了美国高通的骁龙855系列的芯片，但由于一直没有解决产能等问题，华为的这一芯片也迟迟没有大规模的在国内推广，只被华为一家所使用！
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在国内芯片市场上，可以说能拿得出手的芯片如今也就只有华为的海思麒麟990芯片了，而其它的几大芯片厂家虽然说也都研发出了芯片，但由于制作工艺上的问题，所以在性能上也都还是比较落后的；但好在中国科技研发团队从未放弃过研发中国芯的梦想，根据最新的消息来看：中国芯突然宣布攻克了2nm半导体工艺技术，没想到这一刻来得如此之快！
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近日中科院突然对外宣布：他们已攻克了2nm芯片制作的工艺问题，同时，一些相关的研究成果已经发布在了国际微电子器件领域的顶级期刊《IEEE Electron Device Letters》上；根据相关介绍来看，中科院的研发小组很早之前就已经在芯片领域进行研发了，而且为了攻克芯片的生产工艺问题，他们还投入了大量的人力和物力，最终经过不断的努力，终于研发出了一种新型垂直纳米环栅晶体管，而这也是未来2nm工艺的重要技术，可以说在芯片的生产工艺上，我们已经实现了弯道超车！
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目前世界主流的芯片制作工艺还仅仅只是7nm工艺的，不管是华为的海思麒麟990芯片还是高通的骁龙855芯片，或者是苹果公司的A13处理器芯片，基本上全都是采用的7nm工艺的制作水准，根据英特尔创始人戈登·摩尔提出的摩尔定律来看，集成电路半导体每隔18到24个月，就会迎来一次新的创新和革命，如今来看，似乎又再一次的验证了这一道理！
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随着各大科技巨头的不断深入研究，目前在芯片制作领域，已经开始涌现出了越来越多的新工艺，前不久，三星就对外宣布了3nm的工艺指标，但如今来看，我们连5nm工艺的芯片都还没有完成正式的商用，所以说谈及3nm的工艺和2nm的工艺技术都还有点为之过早，但是提前研究和突破，也能让我们掌握先机，不知道你觉得中国芯片能崛起吗？欢迎留言！
