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导读:弯道超车!中国芯突然宣布攻克2nm工艺,没想到这一刻来得如此快!
众所周知,随着移动互联网和科技的快速发展,如今我国对芯片的需求已经是越来越大了,由于国内科技企业迟迟没有攻克最先进芯片的生产方法,所以我们生产所需的芯片几乎都是依靠从美国高通进口来解决的,而这样的局面也导致我们的很多科技企业经常会被“卡着脖子”发展,为了能打破这一局面,国内在华为事件和中兴事件之后,掀起了一股发展国产芯片的浪潮!
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经过不断的努力,目前华为已经成功的研发出了采用7nm EUV工艺的麒麟990芯片,这一芯片的性能十分的强大,在5G性能上甚至还一举超过了美国高通的骁龙855系列的芯片,但由于一直没有解决产能等问题,华为的这一芯片也迟迟没有大规模的在国内推广,只被华为一家所使用!
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在国内芯片市场上,可以说能拿得出手的芯片如今也就只有华为的海思麒麟990芯片了,而其它的几大芯片厂家虽然说也都研发出了芯片,但由于制作工艺上的问题,所以在性能上也都还是比较落后的;但好在中国科技研发团队从未放弃过研发中国芯的梦想,根据最新的消息来看:中国芯突然宣布攻克了2nm半导体工艺技术,没想到这一刻来得如此之快!
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近日中科院突然对外宣布:他们已攻克了2nm芯片制作的工艺问题,同时,一些相关的研究成果已经发布在了国际微电子器件领域的顶级期刊《IEEE Electron Device Letters》上;根据相关介绍来看,中科院的研发小组很早之前就已经在芯片领域进行研发了,而且为了攻克芯片的生产工艺问题,他们还投入了大量的人力和物力,最终经过不断的努力,终于研发出了一种新型垂直纳米环栅晶体管,而这也是未来2nm工艺的重要技术,可以说在芯片的生产工艺上,我们已经实现了弯道超车!
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目前世界主流的芯片制作工艺还仅仅只是7nm工艺的,不管是华为的海思麒麟990芯片还是高通的骁龙855芯片,或者是苹果公司的A13处理器芯片,基本上全都是采用的7nm工艺的制作水准,根据英特尔创始人戈登·摩尔提出的摩尔定律来看,集成电路半导体每隔18到24个月,就会迎来一次新的创新和革命,如今来看,似乎又再一次的验证了这一道理!
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随着各大科技巨头的不断深入研究,目前在芯片制作领域,已经开始涌现出了越来越多的新工艺,前不久,三星就对外宣布了3nm的工艺指标,但如今来看,我们连5nm工艺的芯片都还没有完成正式的商用,所以说谈及3nm的工艺和2nm的工艺技术都还有点为之过早,但是提前研究和突破,也能让我们掌握先机,不知道你觉得中国芯片能崛起吗?欢迎留言!