MEMS:汉威科技、耐威科技、华灿光电
指纹识别芯片:汇顶科技
射频前端芯片:卓胜微
视频解码芯片:富瀚微、全志科技、国科微
功率半导体:闻泰科技、苏州固锝、扬杰科技、捷捷微电、士兰微、华微电子、台基股份
电源管理芯片:上海贝岭、韦尔股份、圣邦股份、全志科技、富满电子、智光电气
图形处理器:景嘉微
单片机:乐鑫科技、中颖电子
红外传感:睿创微纳、高德红外、大立科技、森霸传感
CPU:北京君正、全志科技、欧比特
晶圆加工:中芯国际、华虹半导体
相信老邱的老粉丝们已经深有体会,下面为没体会过的朋友们详细说一下!老邱在去年11月27日让大家建仓的【603005晶方科技】,最高涨幅 450%+,目前已经止盈!
今年,,我精选了一份牛骨,因平台出于对投资者的保护,限制公开披露,因为知道的人多了,就会引起资金分歧,庄家弃股砸盘。这里就不公布了,感兴趣的朋友可找我获取完整版。
老规矩,还是(老地方)重点解读!
封装:长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技
IC分销:润欣科技、深圳华强、力源信息、英唐智控
封装材料:上海新阳、康强电子、丹邦科技
半导体检测:苏试试验、精测电子
洁净室:新纶科技、亚翔集成
设备:中微公司、北方华创、万业企业、长川科技、至纯科技
智能控制器:和而泰、拓邦股份
打印耗材:鼎龙股份、纳思达
半导体材料:三安光电、耐威科技、云南锗业
溅射靶材:江丰电子、阿石创、有研新材、隆化科技
电子特种气体:雅克科技、凯美特气
光刻胶:安集科技、上海新阳、强力新材、晶瑞股份、南大光电、扬帆新材、江化微、万润股份
印制电路板:博敏电子、中京电子、明阳电路、沪电股份、鹏鼎控股、深南电路、景旺电子、依顿电子、奥士康、超声电子、世运电路、兴森科技、崇达技术、胜宏科技
印制电路板油墨:容大感光、广信材料
柔性电路板:弘信电子、东山精密
覆铜板:生益科技、华正新材
mlcc:火炬电子、三环集团、风华高科、鸿远电子
电极箔:东阳光、海星股份
继电器:宏发股份
电容:宏达电子、江海股份、艾华集团、法拉电子
电感:麦捷科技、顺络电子
电子焊接设备:快克股份、劲拓股份
交换机:星网锐捷
光通信:光迅科技、中际旭创、天孚通信
$金健米业(SH600127)$$中潜股份(SZ300526)$$晶方科技(SH603005)$@今日话题
A股:科技股细分龙头一览 收藏好(名单) MEMS:汉威科技 耐威科技 华灿光电指纹识别芯片:汇顶科...