芯片产业链共包含五大领域：芯片设计、芯片制造、芯片封测、芯片材料、芯片设备。
芯片产业链
上游
芯片设计：世界前三的设计公司为美国博通、高通、英伟达。我国在这个领域实力不弱，有世界第五海思、第十紫光展锐，都属于高端通用芯片，但是没有上市。
我国芯片设计领域的上市公司多以专用芯片为主，头部公司收入规模相较国外细分领域的设计龙头公司仍有较大差距，目前很多都在谋求转型发展，如果投资这类公司需要关注公司转型进展状况。
相关头部设计公司：
摄像头CIS 芯片—韦尔股份
功率芯片—闻泰科技
存储芯片—兆易创新（龙头）、澜起科技、北京君正（收购北京硅成，其旗下核心资产为美国ISSI，ISSI的产品在车用存储器领域处于世界领先地位）
射频芯片—卓胜微
芯片材料：目前日本在此领域基本处于垄断地位，信越化学和三菱住友并称芯片材料领域双巨头。
我国在此领域的上市公司主要涉及光刻胶、清洗液、高纯度靶材等环节，整体规避偏小，中高端产品基本没有国产厂商身影。
相关头部材料公司：
靶材—江丰电子、阿石创、隆华科技、有研新材
高纯试剂—上海新阳、江化微、晶瑞股份、巨化股份
特种气体—雅克科技、华特气体、南大光电
抛光材料—安集科技、鼎龙股份
硅片供应—中环股份、上海新阳
通用耗材—鼎龙股份
清洗液—上海新阳
光刻胶—晶瑞股份、容大感光、南大光电、飞凯材料
芯片设备：美国、欧洲、日本三足鼎立，我国在设备行业的上市公司主要涉及氧化炉、扩散炉、离子注入机、刻蚀机等环节。
相关头部设备公司：
核心设备公司（扩散炉、氧化炉）—北方华创
刻蚀机—中微公司
半导体膜厚度测量—精测电子
测试设备—精测电子、长川科技、华峰测控
高纯工艺系统—至纯科技
中游
芯片制造：国际三大制造巨头分别为台积电、三星、英特尔。
相关头部制造公司：
主流通用芯片—中芯国际（港股）、华虹半导体（港股）
非主流芯片—三安光电
下游
芯片封测：我国最强领域，在国际上已经拥有较强竞争力。长电科技、华天科技、通富微电封装技术能力较为全面，掌握了全球较为领先的先机封装技术。
国内封测第一、第二、第三—长电科技、华天科技、通富微电
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