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芯片裂纹 die crack英语短句 例句大全

时间:2019-08-12 09:03:15

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芯片裂纹 die crack英语短句 例句大全

芯片裂纹,die crack

1)die crack芯片裂纹

1.The different failure modes,delaminations,anddie cracks are studied and discussed.通过高温高湿加速实验对双芯片叠层封装器件的失效进行了研究,观察到存在塑封料与上层芯片、BT基板与塑封料或贴片胶的界面分层和下层芯片裂纹等失效模式。

英文短句/例句

1.The Main Factors Causing Die Crack in IC Assembly ProcessIC封装中引起芯片裂纹的主要因素

2.Study on Microdamage of Thin Wafer Sawing and Die Break Strength薄片划片微损伤与芯片断裂强度探讨

3.A core was removed from this area so that the crack surfaces could be examined.从这一区域取样芯,以便检验裂纹表面。

4.They are fatigue cracks which is mainly caused by alternating stress.叶片裂纹是疲劳裂纹,主要由交变应力引起。

5.A System Design of Fingerprint Data Acquisition Based on SOC Chip基于SOC芯片的指纹数据采集系统设计

6.The Numerical Simulation of Mandrel Fatigue Total Life and Crack Growth;芯辊疲劳全寿命和裂纹扩展的数值模拟

7.A craze is a thin platelike region.小裂纹是一个类似薄片的区域。

8.The Analysis of Crystal Crack of T23 Waterwall Tube-finT23水冷壁管排鳍片焊缝裂纹的分析

9.Repair efficiency of cracked panel repaired by a piezoelectric patch利用压电补片修补裂纹板的效能分析

10.A New Fingerprint pattern Processing Chip FPC2000 And Its Application;一种新型指纹模式处理芯片FPC2000及其应用

11.Application Of VFS131 FingerprintClip On System Security基于VFS131指纹芯片在系统安全方面的应用

12.Antibodies are spotted onto the chips and cell lysate or a solution is applied to the slide.发现抗体芯片和细胞裂解或走上办法适用于滑.

13.Fracture Analysis of Stainless Steel Belts for Tin Plating Chip Lead Frame芯片引线框架镀锡用不锈钢带断裂失效分析

14.Crack- A mark found on a wafer that is greater than0.25 mm in length.裂纹-长度大于0.25毫米的晶圆片表面微痕。

15.Basic Research on Acquisition of AE Signal of Cracks in Francis Turbine Runner Blades;转轮叶片裂纹声发射信号获取的技术基础研究

16.Analysis and Treatment of Hydraulic Turbine Blade Cracks of Ankang Hydropower Plant安康水电厂水轮机叶片裂纹分析及处理

17.Crack Analysis and Research on Compressor Blades in a Typical Aeroengine发动机压气机整流器叶片裂纹成因及对策研究

18.Detecting Vane Cracking of Hydraulic Turbine with Acoustic Emission Technology基于声发射技术的水轮机转轮叶片裂纹检测

相关短句/例句

Chip signature芯片指纹

1.Signal Latency Based Chip Signature Extraction Techniques with Its Secure Application;基于信号延迟的芯片指纹提取技术及其安全应用

3)die cracking芯片断裂

1.Thedie cracking with no-flow underfill is analyzed and compared with the case for conventional capillary-flow underfill.用断裂力学方法和有限元模拟分析了填充不流动胶芯片断裂问题 。

4)planar crack平片裂纹

1.In this paper, the problem of an arbitrarily shapedplanar crack which is perpendicular to the interface of bimaterial and loaded by interior normal pressure is studied by means of the method of hypersingular integral equation in three dimensional fracture mechanics.利用三维断裂力学的超奇异积分方程方法,对双材料空间中重直于界面的平片裂纹Ⅰ型问题进行了研究。

2.In this paper, the boundary integral equation method is used to study a halfspace elasticity with an embeddedplanar crack subjected to arbitrary loads.使用边界积分方程方法,在有限部积分的意义下,将弹性半空间中垂直于自由边界面的平片裂纹问题归结为一组以裂纹面位移间断为未知函数的超奇异积分方程,根据有限部积分原理为其建立了数值方法,并给出了用裂纹面位移间断计算应力强度因子的公式。

3.A new numerical method of Chebyshev polynomials is developed for solving hypersingular integral equations of arbitrary shapedplanar crack problems in a three dimensional homogenous elastic solid.提出了一种求解三维均质弹性体中任意形状平片裂纹问题超奇异积分方程组的Chebyshev多项式数值解法 。

5)Blade cracks叶片裂纹

1.The vibration signals with blade cracks are acquired.文中从采集到的有叶片裂纹时的振动信号,用德比契斯小波对包含叶片裂纹故障的振动信号作4尺度小波包分解,通过选取适当的频段用小波包重构算法进行信号重构,提取叶片裂纹故障的特征,从而实现转子叶片裂纹故障诊断。

2.The test of runner dynamic stresses and unit stability of Tishrin Unit 2# were carried out in order to solving the problem of blade cracks.开展水轮机转轮动应力现场测试是叶片裂纹原因分析的重要手段之一。

6)cracks in runner blades叶片裂纹

1.A lot of factors made the fatiguecracks in runner blades.大型混流式水轮机转轮叶片裂纹故障是水电站普遍存在的问题,它严重影响了水电站的安全稳定运行。

延伸阅读

淬火裂纹和非淬火裂纹的特征及实例分析淬火裂纹是指在淬火过程中或在淬火后的室温放置过程中产生的裂纹。后者又叫时效裂纹。造成淬火开裂的原因很多,在分析淬火裂纹时,应根据裂纹特征加以区分。 一、淬火裂纹的特征 在淬火过程中,当淬火产生的巨大应力大于材料本身的强度时,便会导致裂纹产生。淬火裂纹往往是在马氏体转变开始进行后不久产生的,裂纹的分布则没有一定的规律,但一般容易在工件的棱角槽口、截面突变处形成。 在显微镜下观察到的淬火开裂,可能是沿晶开裂,也可能是穿晶开裂;有的呈放射状,也有的呈单独线条状或呈网状。 因在马氏体转变区的冷却过快而引起的淬火裂纹,往往是穿晶分布,而且裂纹较直,周围没有分枝的小裂纹。 因淬火加热温度过高而引起的淬火裂纹,都是沿晶分布,裂纹尾端尖细,并呈现过热特征:结构钢中可观察到粗针状马氏体;工具钢中可观察到共晶或角状碳化物。 表面脱碳的高碳钢工件,淬火后容易形成网状裂纹。这是因为,表面脱碳层在淬火冷却时的体积胀大比未脱碳的心部小,表面材料受心部膨胀的作用而被拉裂呈网状。 二、非淬火裂纹的特征 淬火后发生的裂纹,不一定都是淬火所造成的,一般可根据下面的特征来区分。 淬火后发现的裂纹,如果裂纹两侧有氧化脱碳现象,则可以肯定裂纹在淬火之前就已经存在。淬火冷却过程中,只有当马氏体转变量达到一定数量时,裂纹才有可能形成。与此相对应的温度,大约在250℃以下。在这样的低温下,即使产生了裂纹,裂纹两侧也不会发生脱碳和出现明显氧化。所以,有氧化脱碳现象的裂纹是非淬火裂纹。 如果裂纹在淬火前已经存在,又不与表面相通,这样的内部裂纹虽不会产生氧化脱碳,但裂纹的线条显得柔软,尾端圆秃,也容易与淬火裂纹的线条刚健有力,尾端尖细的特征区别开来。 三、实例分析 实例一: 40Cr钢制成的转子轴,经锻造、淬火后发现裂纹。裂纹两侧有氧化迹象,经金相检验,裂纹两侧存在脱碳层,而且裂纹两侧的铁素体呈较大的柱状晶粒,其晶界与裂纹大致垂直。结论:裂纹是在锻造时形成的非淬火裂纹。 当工件在锻造过程中形成裂纹时,淬火加热即引起裂纹两侧氧化脱碳。随着脱碳过程的进行,裂纹两侧的碳含量降低,铁索体晶粒开始生核。当沿裂纹两侧生核的铁素体晶粒长大到彼此接触后,便向离裂纹两侧较远的基体方向生长。由于裂纹两侧在脱碳过程中碳浓度的下降,也是由裂纹的开口部位向内部发展,因而为铁素体晶粒的不断长大提供了条件,故最终长大为晶界与裂纹相垂直的柱状晶体。

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