8255芯片,8255 chips
1)8255 chips8255芯片
英文短句/例句
1.The Development of 8254 and 8255 Music-Playing Programs基于8254和8255芯片的音乐程序开发
2.Analysis of the Method of Connecting MCS-51 SingleChip Computer with 8255 and Its Application;MCS-51单片机与8255连接方法的分析与应用
3.super chip高密度芯片,超级芯片
4.two-bit wide slice二位式芯片 -微机
5.Debug System of RAM Chip and Its ASIC Design;RAM芯片测试系统及其专用芯片设计
6.The Analysis of the Connection from BU-61580 To DSP61580芯片与DSP芯片的连接关系分析
7.Construct cell immuno-chip with tissue microarray technique应用组织芯片技术构建细胞免疫芯片
8."Integrated circuit (IC): or microcircuit, or chip, or microchip."集成电路:亦称微电路、芯片或微芯。
9.Dimensions of the cores for motion-picture film rollsGB/T6848-1986电影胶片片卷片芯尺寸
10.Study on Microdamage of Thin Wafer Sawing and Die Break Strength薄片划片微损伤与芯片断裂强度探讨
11.field by field alignment芯片的分步重复对准
12.chip on board process基板上芯片装配工艺
13.large scale integrated chip大规模集成电路芯片
14.process development chip工艺过程开发用芯片
15.Are you ready to"Get Chipped"?你准备好"植入芯片"了吗
16.film carrier bonding膜形载体上芯片接合
17.fast-access memory chip快速存取存储器芯片
18.fuse programmable chip熔丝烧断可编程序芯片
相关短句/例句
8255 parallel interface CMOS chip8255并行接口芯片
3)IC chip芯片
4)microarray芯片
1.A methylation-specific oligonuceotidemicroarray for quantitative analysis of APC gene;APC基因甲基化定量检测芯片的建立
2.Laser capture microdissection combined with functional grouping cDNAmicroarray analysis in cerebral ischemia;激光显微切割联合功能分类表达谱芯片技术在脑缺血研究中的应用
3.Normalization strategies formicroarray data;一种基因芯片数据的标准化处理策略及软件实现
5)die[英][dai][美][da?]芯片
1.The Analysis and Programming for the Image Processing System of DB-6120 Full Automatic Die Bonder;DB-6120全自动芯片键合机图像处理系统分析及软件处理
2.In order to detect the locations of thedie pads, membership function is firstly reconstructed.为了准确找到芯片焊盘的位置,首先对已有隶属函数进行改造,用一种新的基于最大模糊熵原则的阈值分割法对图像进行二值处理;然后采用计算图像重心的方法得到芯片的大致位置;最后针对芯片上各焊盘的位置特点,以焊盘为模板,通过计算模板图像和目标图像之间的汉明距离来识别各焊盘的位置。
3.In this article fracture mechanics is applied to flip - chip BGA design technology to avertingdie cracking from its backside.概述了一些关键的材料特性和封装尺寸对倒装片ＢＧＡ芯片裂纹的影响作用，从而断定基板厚度和芯片厚度是倒装片ＢＧＡ芯片发生裂纹的两个最重要的因素。
6)chips[t?ips]芯片
1.Surface Properties of GaAs IR LED Chips;GaAs红外发光管芯片的表面性质
2.With the development of VLSI, the degree of ICchips increases greatly.随着大规模集成电路芯片集成度的不断提高 ,芯片上器件的布局日益复杂和紧凑 ,器件的引脚更加密集 ,给电路的安装测试带来了很大难度 ,于是出现了在进行芯片设计时就考虑电路的测试问题 ,即可测试性设计 。
3.The application of wavelet transform on image processing is introduced, and the structure and speciality of its mainstreamchips are presented.介绍了小波变换在图像处理上的应用,多方面介绍了其主流芯片的结构、特点,列举了各芯片的典型应用方案,提出了根据小波芯片在系统设计时要解决的问题,并展望了小波芯片的发展方向。
延伸阅读
[3-(aminosulfonyl)-4-chloro-N-(2.3-dihydro-2-methyl-1H-indol-1-yl)benzamide]分子式：C16H16ClN3O3S分子量：365.5CAS号：26807-65-8性质：暂无制备方法：暂无用途：用于轻、中度原发性高血压。
