联发科一直都希望成为三星的芯片供应商，台湾供应链指它已正式入驻三星，但是从它目前基带技术落后的情况来看，估计采用其芯片的三星手机应该是面向印度市场。
中国市场由于超过六成市场被中国移动占有，因此中国移动对国内智能手机市场具有决定性影响力，它要求手机企业下个月要支持LTE Cat7或以上技术，而联发科恰恰无法提供该技术，目前其所有芯片都只能支持LTE Cat6技术，在这样的情况下当然不会冒险转用联发科的芯片。
印度市场竞争激烈，三星需要不断降低成本以与印度本土品牌和中国手机品牌竞争，在这样的情况下引入成本较高通低不少的联发科芯片是有可能的。
三星现有的低端手机Z系是采用展讯芯片搭载自家的Tizen系统，的出货量大约在300万左右，如果需要换用联发科芯片的话又需要重新将Tizen系统与联发科芯片进行优化整合，在出货量不大的情况下并无太大必要，估计这部分手机应该会继续采用展讯的芯片。
高端手机方面，三星已有自家的Exynos芯片并且混用高通的骁龙8XX芯片，自然也不会引入联发科芯片，那样无疑会增强联发科的竞争力为三星芯片制造竞争对手，因此引入联发科芯片的应该是中端手机如J系。
在印度市场，三星销售最好的也是中端手机，出货量非常大，在引入联发科芯片后可以进一步压低高通芯片的价格，提高三星的利润率，在当下它正希望提高业绩的情况下这是一个不错的选择。
在半导体代工方面，引入联发科芯片也可以成为吸引它从台积电转单的一个重要理由，当时高通的骁龙820芯片转用三星的14nmFinFET工艺的其中一个重要原因就是高通希望三星继续在高端市场上采用它的高端芯片，而今年的galaxy S7也如其所愿引入了骁龙820芯片，联发科是全球第二大芯片企业，三星半导体当然希望获得这个重要客户。
其实即使三星没有帮助联发科将芯片销售到印度市场，联发科也已经通过与印度本土手机品牌合作进入了印度市场，既然如此与联发科合作无疑可以牵制下印度本土手机品牌倒也不失为一个两全其美的选择，相比起印度本土品牌三星的出货量规模实在太大了，联发科总要给出更多的优惠条件。
在这样的情况下，三星和联发科合作倒也是时机刚刚合适，从6月传出消息至今已经三个多月，或许采用联发科芯片的三星手机年底就会出现在印度市场了吧。
