旗舰移动组已经使用10nm FinFet制造了两年了，7nm是下一个缩小的工艺，由于晶体管特征尺寸较小，因此可以改善硅面积和功率效率。需要权衡的是制造7nm芯片所需的技术变得越来越昂贵，芯片设计成本也越来越高。这也标志着向芯片的极紫外光刻技术（EUV）的生产转移的开始，这需要对新技术进行大量投资，并且必须将其制造到5nm及以下。
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GlobalFoundries最近宣布，由于这些成本而放弃了对7nm的追求，而倾向于改进其流行的12nm和14nm技术。三星今年将通过其7nm技术直接转向EUV。与此同时，正在利用现有的193nm波长技术构建其首批7nm芯片，然后于初推出其7FF + EUV工艺。追求尖端也要付出代价。华为的海思半导体已经在其7nm开发工作中投入了至少3亿美元。请记住，海思半导体是一家无晶圆厂的半导体开发商，因此EUV生产线的成本要高得多。
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由于成本高昂，高通和联发科将7nm芯片推迟到。但是据我所知，高通公司的7nm 骁龙芯片公告仍在底发布，该公司已经在对该芯片进行采样。无论如何，联发科目前对高性能市场不太感兴趣。因此，请谨慎对待这些谣言。
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三星保留了独特的优势，因为它是唯一能够构建自己芯片的设计人员（英特尔之外）。有传言称这是一款7nm Exynos，编号是9820。我们预计这将 与7nm 版本一起及时出现在Galaxy S10上，但这很可能取决于其尖端EUV工艺的可用产量。
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台积电预计，与目前高端处理器中的10nm芯片相比，其7nm FF + EUV的功率将降低40％，面积减少37％。三星对性能的期望与之相似。这些是我们日益渴望动力的高性能智能手机的显着胜利，因此所有大型芯片公司都希望采用该技术。仅有两家晶圆厂准备为初产品及时生产7nm组件，AMD，Apple，海思和高通骁龙等无晶圆厂芯片设计师正忙于为其下一代产品争取交易。
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苹果通常有足够的资金来确保其最新iPhone的必要份额，其7纳米A12芯片预计将于9月中旬出现。台积电是苹果的制造商选择，AMD和华为也都在跟这家公司进行合作。高通公司还与台积电合作开发了最后两款芯片，据报道今年将再次与它们合作。
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使用高通7纳米骁龙芯片的Android智能手机可能会出现在初的旗舰产品中。高通公司首款10纳米处理器骁龙 835的推出，由于可用性有限，一些制造商选择了较旧的芯片。当然随着台积电推迟到明年开始使用EUV，这次希望这不会成为问题，但是有限量的供应仍然是存在的，需要以后产能的提高才可以彻底解决。
