界面角点,Interface corner
1)Interface corner界面角点
2)interface dip界面倾角
3)interface of solder joint焊点界面
1.Effect of micro amount Ni on Sn-3.0Ag-0.5Cu solder andinterface of solder joint;微量Ni对Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料及焊点界面的影响
英文短句/例句
1.SnAgCuBi-Solder Alloy Development and Its Joint Interfacial Behavior Study;SnAgCuBi系无铅焊料的开发及其焊点界面行为的研究
2.Study on the Interfacial Reaction and Reliablity of Solder Bumps Reflowed by Induction Heating感应加热重熔焊点界面反应及可靠性研究
3.Study of Intermatallic Compounds and Kirkendall Voids in Solder Joints of Lead-free Solder无铅焊点界面化合物及Kirkendall空洞实验研究
4.Finite Element Simulation of Interfacial Fracture Behavior of Microscale Lead-free Interconncts and the Influence of Electromigration and Isothermal Aging无铅微互连焊点界面断裂行为及其电迁移和热时效影响的有限元模拟
5.Influence of Phosphorus on Reliability of Interface between Au/Ni/Cu Pad and SnAgCu Solder JointP对Au/Ni/Cu焊盘与SnAgCu焊点焊接界面可靠性的影响
6.Interfacial Reaction and Reliability in Lead-free Electronics Packaging;无铅电子封装中的界面反应及焊点可靠性
7.Interfacial Evolution and Reliability of Lead-Free Solder Joints for Electronic Packaging;电子封装中无铅焊点的界面演化和可靠性研究
8.The Morphology and Aging Evolution of IMC in low-Ag SnAgCu Soldering低银无铅焊点的界面化合物形貌与演变
9.monoside twin shots welder(KD-16)单面双点点焊机（KD-16）
10.monoside twin shots welder(KD-17)单面双点点焊机（kd-17）
11.Microstructure investigation for the interface of electric resistance welded Cu/Al thin walled tube薄壁铜铝管电阻焊焊接界面的微观结构研究
12.The Microstructure and Mechanical Property of Lead-free Solder/copper Single Crystal Interface;铜单晶体/无铅焊料的界面组织与性能
13.Nanocrystalline structure at explosive weld interface of 321 and Qd370qD steels321钢/Qd370qD钢爆炸焊接界面纳米晶组织
14.Microstructure of cementite beside interface in 321/Qd370qD explosive welding321/Qd370qD爆炸焊接界面渗碳体的微观结构
15.The Growth Behavior of Interfacial IMC of Sn-0.7Cu/Cu by Laser Braze Welding激光钎焊Sn-0.7Cu/Cu界面IMC生长行为
16.Interfacial reaction of active brazing between Al_2O_3 ceramic and metal NiAl_2O_3陶瓷与金属Ni活性钎焊界面反应
17.Microstructural Features Beside Interface in 321/Qd370qD Explosive Welded Plate321/Qd370qD爆炸焊接界面渗碳体特征
18.Effect of microamount Ce on the interfacial IMC between SnAgCu solder and Cu substrate微量Ce对SnAgCu焊料与铜基界面IMC的影响
相关短句/例句
interface dip界面倾角
3)interface of solder joint焊点界面
1.Effect of micro amount Ni on Sn-3.0Ag-0.5Cu solder andinterface of solder joint;微量Ni对Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料及焊点界面的影响
4)small angle interfacial小角度界面
5)boundary angle分界面夹角
1.The RCS of the 2-D composite empennage model is presented utilizing the Moment Method, while the incident wave is 10GHz TM plane wave, the 2-D composite empennage has certain shape and itsboundary angle between the metal and medium is different.对二维介质金属复合尾翼模型,当其外形和前缘介质结构电磁参数一定但介质和金属分界面夹角取不同值情况下,采用矩量法计算了在10GHz TM均匀平面波照射下该模型双站雷达散射截面(RCS),并作比较。
6)yielding surface corner屈服面角点
延伸阅读
激光焊与氩弧焊的修模具的区别激光焊与握弧焊是常用的模具修复的两种方法。氩弧焊氩弧焊是电弧焊的一种，利用连续送进的焊丝与工件之间燃烧的电弧作热源，由焊炬喷嘴喷出的气体保护电弧来进行焊接的。目前氩弧焊是常用的方法，可适用于大部分主要金属，包括碳钢、合金钢。熔化极惰性气体保护焊适用于不锈钢、铝、镁、铜、钛、锆及镍合金，由于价格低，被广泛用于模具修复焊，但焊接热影响面积大、焊点大等缺点，目前在精密模具修补方面已逐步补激光焊所代替。激光焊激光焊是高能束焊的一种，激光焊是利用大功率相干单色光子流聚焦而成的激光束为热源进行的焊接。这种焊接方法通常有连续功率激光焊和脉冲功率激光焊。激光焊优点是不需要在真空中进行，缺点则是穿透力不如电子束焊强。激光焊时能进行精确的能量控制，因而可以实现精密器件的焊接。它能应用于很多金属，特别是能解决一些难焊金属及异种金属的焊接。目前已广范用于模具的修复。修复模具时的主要区别使用非消耗电极与保护气体，常用来焊接薄工件，但焊接速度较慢，且热输入比激光焊大很多，易产生变形，激光焊焊缝的特点是热影响区范围小，焊缝较窄,焊缝冷却速快、，焊缝金属性能变化小，焊缝较硬。精密模具的焊接不同于其他零件焊接，其对质量控制的要求非常严格，而且工件的修复周期必须越短越好。传统的氩焊发热影响区大，对焊接周边造成下塌，变形等几率非常高，对于精度要求高，焊接面积大的模具，必须经过加温预热，在特定温度下进行焊接，还要自然降温进行退火处理，如此折腾下来费用和时间都不能为用户所接受；而冷焊又存在焊接不牢固和脱落等缺陷。而激光焊没有氩焊和冷焊这些不足，因此逐渐被广泛应用。
