成像技术,Imaging technology
1)Imaging technology成像技术
puter simulation and experimental verification for optical synthetic aperture imaging technology;光学合成孔径成像技术计算机仿真与实验验证
2.128×128 IRCCD Imaging Technology;128×128元IRCCD成像技术
3.The paper presents that how it improves the quality of imaging by the Digital Encode Ultrasound technology,the latest invention of General Electric Company,from the side of medical ulˉtrasound imaging technology.本文就GE公司数字编码超声 (DEU )技术从医学超声成像技术方面阐述了编码技术改善了临床图像质
英文短句/例句
1.A Study on SAR Imaging Techniques and SAR Image Visual Enhancement;SAR成像技术与SAR图像可视化增强研究
2.Study on Image Reconstruction Algorithm of Electrical Capacitance Tomography;电容层析成像技术图像重建算法研究
3.On the Improvement of Inverse Synthetic Aperture Radar (ISAR) Imaging Techniques;逆合成孔径雷达(ISAR)成像技术的改进
4.Clinical Applications of MR Whole Spine Imaging with Total Imaging Matrix全景矩阵成像技术MR全脊柱成像的临床应用
5.Study and Application of the Forward Modeling in Seismic Computerized Tomography;地震CT成像技术中正演模拟技术的研究与应用
6.The Image Reconstruction Algorithm Research on Electrical Capacitance Tomography;电容层析成像技术的图像重建算法研究
7.Ni Guo Qiang: Electronic Optics, Photoelectronic Imaging Technique, Real Time Image Processing and Fusion Technique.倪国强:电子光学,光电成像技术,实时图像处理及融合技术。
8.Study on Image Recognition Technique of High Resolution Imaging Sonar;高分辨率成像声纳图像识别技术研究
9.Study of Image Compress Codec of Downhole Video Logging;井下电视成像测井图像压缩技术研究
10.Advances on Compression of Hyperspectral Image成像光谱图像压缩技术研究的新进展
11.Research on Imaging and Jamming of Inverse Synthetic Aperture Radar;逆合成孔径雷达成像与干扰技术研究
12.Imaging and Image Restoration of Optical Synthetic Aperture Systems光学合成孔径成像原理及图像复原技术
13.Study on Facial Image Synthesis and Digital Watermarking;人脸图像合成技术研究及数字水印技术
14.Research on Image Preprocessing and Targets Recognition of Imaging Guidance System;成像制导中的图像预处理及目标识别技术研究
15.FPA Imaging Quality Analysis and Optimization Technology Study;焦平面阵列成像像质分析理论与优化技术研究
16.Extraction Corresponding Feature and Image Synthesis of New Viewpoint;图像特征提取、匹配和新视点图像生成技术研究
17.Research on Image Superresolution Processing, Superresolution Imaging and Their Correlative Technologies;图像超分辨率处理、成像及其相关技术研究
18.Research on the Correction Algorithm for LASIS Image Sequence;大孔径静态干涉成像光谱仪图像校正技术研究
相关短句/例句
imaging technique成像技术
1.Synthetic apertureimaging techniques;合成孔径成像技术对比研究
2.Prestack depthimaging technique and its application;叠前深度成像技术及其应用
3)image technique成像技术
1.Application of the borehole-to surface electric potentialimage technique to monitoring hydraulic fractures of coalbed methane;井地电位成像技术在煤层气水力压裂缝探测中的应用
4)imaging[英]["?m?d???][美]["?m?d???]成像技术
1.Techniques for CMOS Imaging Chips;CMOS图像传感芯片的成像技术
2.The super resolution near field opticalimaging is an advanced project in the front of high engineering science and is an industry that should be developed early in the 21th century in China.超分辨近场光学成像技术是当前国内外一个重要的高新技术前沿课题,也将是我国21世纪初应该发展的一项高新技术产业。
5)Imaging techniques成像技术
1.Different imaging techniques have various applications when machine vision systems are applied to inspect quality of agricultural products.在对农产品进行无损检测时,运用不同的成像技术可以拓展机器视觉的应用范围,提高检测的效率。
6)Thermal imaging热成像技术
延伸阅读
解决暗场成像技术延伸晶圆检测大多数暗场检测系统的核心是声光偏转器(AOD)。当高频信号作用于它时,AOD展现某些特性,它可折射出激光束。如果此激光束折射地很快,结果就相当于在晶圆上画一激光扫描线。正是这条线可确定每次通过晶圆的检测高度,这和产量直接相关。传统的暗场结构很简单:主要是基于照明斑点和光电倍增管(PMT)传感器。如今,大多数传统的暗场检测系统可达到100M像素/秒。理论上,可达到300M像素/秒。但是,在暗场中,晶圆结构的散射可从一个像素中几个光子到下个像素中变成数百万个光子,当取样时间减少到>3nsec时,使支持高动态范围(>12比特)和单输出数字化系统的电子电路的研发变得越来越难。扩展激光光斑扫描的另一障碍是为提高检测灵敏度而减少光斑尺寸时,功率密度就增加了,也就增加了先进晶圆材料受损伤的危险性。另外,光斑扫描结构不能依比例缩小分辨率并同时保持光的傅立叶滤光。这点很重要,因为对先进SRAM和DRAM阵列,傅立叶滤光可使激光器光斑扫描系统的灵敏度增加10倍。KLA-Tencor公司研发了一种解决方案,避开了这些基本限制,即把难题从前端照明处转移到集光端。这简化了采用光学透镜沿晶圆跟踪线的要求。其新的Puma9000平台采用了专利结构,可在晶圆上形成一条长线并进行检测,同时,经过多个集光通道可产生双暗场平面。KLA-Tencor设计了一种新的线性传感器和结构,称之为“Streak”技术,它可使传统的暗场极限分别得到解决,能提供>500M像素/秒,以及≤65nm的线监测能力。对精密的运算规则有足够的计算能力,可从多个通道分析数据。同时,不会延长扫描时间和牺牲产量。以前,通常采用的是激光光斑和PMT,但PMT是一种光探测器,它并不意味着更高的分辨率。分辨率由照明光斑的尺寸决定。平台能控制照明光斑的尺寸,而且因它有一个与像素有关的传感器,在集光通道中也存在分辨率。成像技术结合照明线允许系统傅立叶滤波任何先进的阵列结构,得到10倍灵敏度的增加,同时增加了照明线上和成像集热器的分辨率。具有双暗场结构的照明和集光器的结合可在获得传统的暗场晶圆产量的前提下得到最好的缺陷灵敏度。典型的应用是在氮化硅剥离后在像STICMP这样的薄层上的空洞探测。空洞的大小可在200nm到20nm范围内。Puma对>50nm的空洞的产量已达>10wph,这对传统的暗场系统是做不到的。另一个例子是对在90nm到70nm设计规则下,某些遗漏的接触孔甚至部分被刻蚀的接触孔的探测,由于和接触层有关的噪声,至今为止,这方面的探测也成了检测系统面临的主要挑战。由于平台不再受AOD要求的限制,它可望将延伸好几代。作者:Alexander E. Braun,Semiconductor International高级编辑