碳化硅在电动汽车应用中代表着更高的效率、更高的功率密度和更优的性能，特别是在800 V电池系统和大电池容量中，它可提高逆变器的效率，从而延长续航里程或降低电池成本。英飞凌科技在今年7月的PCIM（电力元件、可再生能源管理展览会）虚拟展位上，展示了采用CoolSiC™汽车MOSFET技术的EasyPACK™模块，即1200V/8mΩ(150A)的半桥模块。
过去十年，英飞凌针对大量工业和汽车应用售出了逾5000万个带有不同芯片组的EasyPACK模块。同时，英飞凌丰富的CoolSiC产品组合被广泛应用于工业应用领域。随着CoolSiC汽车MOSFET技术的成熟，英飞凌也成功的将该技术进入EasyPACK，并获得了汽车级认证，目前正在扩展该模块系列的应用范围，旨在涵盖具有高效率和高开关频率需求的电动汽车的高压应用。其中包括HV/HV-DC-DC升压转换器、多相逆变器和快速开关辅助驱动器，如燃料电池压缩机等。
CoolSiC汽车MOSFET技术
该全新模块基于英飞凌的碳化硅沟槽MOSFET结构。与平面结构相比，它可实现更高的晶胞密度，从而实现业界最领先的性能。这使得沟槽MOSFET可在较低的栅氧化层场强下工作，从而提高了可靠性。
第一代CoolSiC汽车MOSFET技术针对牵引逆变器进行了优化，旨在尽可能地降低传导损耗，尤其是在部分负载工况下。再加上碳化硅MOSFET的低开关损耗特性，使得逆变器的损耗与硅基IGBT相比降低了60％左右。
除了优化性能，英飞凌还非常重视可靠性。英飞凌开发的CoolSiC汽车MOSFET，旨在实现良好的短路、宇宙射线和栅氧化层稳定性，这是电动汽车设计出高效可靠的高压应用的关键点。
全新CoolSiC汽车MOSFET功率模块完全符合AQG324标准。
供货情况
EasyPACK™ CoolSiC™汽车MOSFET模块 FF08MR12W1MA1_B11A已开始批量生产。9月起，可通过经销商进行购买。
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PCIM 英飞凌虚拟展台
今年，英飞凌以完全虚拟的形式亮相PCIM 。和往年一样，观众将能在此全面了解我们的产品创新和应用解决方案。从硅、碳化硅（CoolSiC™）到氮化镓（CoolGaN™）技术，英飞凌在此展出了业界最丰富的功率半导体产品组合，继续树立业界标杆。
采用了汽车CoolSiC™技术的EasyPACK™适用于具有高效率和高开关频率要求的电动汽车高压应用。
采用了汽车CoolSiC™技术的HybridPACK™ Drive即将面市。
关于英飞凌
英飞凌设计、开发、制造并销售各种半导体和系统解决方案。其业务重点包括汽车电子、工业电子、射频应用、移动终端和基于硬件的安全解决方案等。
英飞凌将业务成功与社会责任结合在一起，致力于让人们的生活更加便利、安全和环保。半导体虽几乎看不到，但它已经成为了我们日常生活中不可或缺的一部分。不论在电力生产、传输还是利用等方面，英飞凌芯片始终发挥着至关重要的作用。此外，它们在保护数据通信，提高道路交通安全性，降低车辆的二氧化碳排放等领域同样功不可没。
