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技术产品介绍
磁力研磨抛光(MAP)技术取代了传统的劳动密集型、高能耗的化学机械方法,在技术性能、经济性和环境指标上都超过了传统的机械方法。该方法是在磁场影响下,铁磨料粉末工具形成一个原始的“弹性”刷子,然后启动并抛光产品表面。技术目的1.产品表面Ra<1nm;抛光2.涂层前;表面处理3.焊接前的产品;边缘剥离4.增加耐腐蚀、磨损和机械损伤的能力;表面改性
应用场景
加工材料:光学玻璃、单晶、陶瓷、金属和合金等多种材料。主要应用:1.光学和激光器件有源元件高精度表面的超薄抛光;2.抛光各行业机械零件和设备的接触面和重载表面;3.涂装前零件表面抛光;4.在飞机和造船、核仪器工程和其他技术领域焊接前,剥离零件边缘。
蓝色清新标题
1)降低生产成本•与传统抛光技术相比,当前抛光成本降低1.5-3倍;•MAP加工设备回收期为1.5-2年,生产环境友好;•MAP中使用的含铁量约为80%的铁磨料复合粉末很容易作为金属废物处理;•MAP工艺液体由水(99%)和无毒表面活性剂(1%)组成,改善员工工作条件;•MAP设备操作方便,软件控制或自动化;•普通员工培训后技能操作。2)实现加工高质量化当在磁场影响下使用MAP时,表面层结构得到改善,实现表面纳米级加工。在MAP过程中,处理区温度不超过80ᴼC,并且不会在结构中形成不良的热缺陷。
市场前景
超精密抛光技术在现代电子工业中所要完成的使命,不仅仅是平坦化不同的材料,而且要平坦化多层材料,没有超精密抛光不行,它是技术灵魂。今天的光电子信息产业水平,对作为光电子基片材料的蓝宝石、单晶硅等材料的平行度要求越来越精密,已经达到了纳米级。这就意味着,抛光工艺也已随之进入纳米级的超精密程度。超精密抛光工艺在现代制造业中有多重要,其应用的领域能够直接说明问题:医疗器械、汽车配件、数码配件、精密模具、航空航天。但顶级的抛光工艺只有美日等少数国家掌握,目前,美国日本等国际顶级的抛光工艺已经可以满足60英寸基片原材料的精密抛光要求(属超大尺寸),他们据此掌控着超精密抛光工艺的核心技术,牢牢把握了全球市场的主动权。而事实上,把握住这项技术,也就在很大程度上掌控了电子制造业的发展。日本产抛光机的研磨盘均为定制,不进行批量生产,直接限制了他国仿制;美国的抛光设备销往中国,价格一般都在1000万元以上,而且销售订单已经排至年底,此前不接受任何订单。