在近段时间，我们最为关注的肯定是我国民营企业华为动向了，面对着美国在芯片领域中即将到来的全面限制，华为的一举一动都牵动着我们的心弦。而在近段时间值得我们注意的是美国在芯片领域中对华为的全面限制，美国已经正式出手！，这是我们需要注意的第一个坏消息；但是在近段时间我们也迎来了一个好消息，那就是华为已经获得了强力“助攻”！接下来让小编带大家一起看一下近段时间需要我们注意的两大消息。
坏消息：美国正式对我国半导体行业出手！近段时间美国的半导体设备生产厂商LAM和AMA在同一时间表示，禁止我国军民融合和军品供应科技企业使用在美国名单上厂商的半导体设备制造军用集成电路。这一消息的传来其实就是美国对我国华为在芯片领域中全面限制的前兆，这一消息也将我国在半导体设备生产领域中的不足充分地暴露了出来，在过去我国科技技术发展的时候，并没有重视半导体技术的发展，才导致现如今我国在半导体技术中被卡脖子的情况出现，但是我们也不用太担心，因为好消息也关于半导体行业。
好消息：华为获得了强力“助攻”！华为在这场技术较量之中承受着更多的压力，就像任正非老先生说的，在过去华为的氛围过于轻松，没有紧迫感，现在美国的压力袭来，让大家都清醒了过来，工作也更加地认真了。而在我国半导体芯片领域之中也是如此，在过去我国芯片领域中发展不温不火，甚至我们除了对国外智能各领域芯片有所了解以外，对我国的芯片领域发展都还不了解，在美国的压力袭来之后，我国中芯国际获得了分别获得了两大国家基金的7亿和15亿美元的注资，用以发展半导体和芯片领域中的技术，以曲线方式为华为送去强力“助攻”。
并且值得一提的是，我国还有另一好消息，在前段时间我国第一台半导体激光隐形晶圆切割机成功上线，现如今我国在半导体行业中的发展伴随着美国的压力迅速前进，并且发展势头极为迅猛，因此相信在不久的未来我们就能看到华为重新腾飞于世界舞台之中。
