1、SIA：超过73%的美国芯片均可被他国产品取代
2、美专家：为保持美国半导体领先地位，建议联合日韩荷兰等国家对中国禁运半导体设备
3、鸿蒙2.0、HMS Core 5.0及EMUI 11助力华为打破谷歌“封锁”
4、长江存储否认设定国产设备比重目标，美日设备难以取代
5、【芯视野】攻克第三代半导体材料，给予国内弯道超车的机会
6、【芯视野】比安卓更大的抱负 华为鸿蒙2.0稳了吗
7、专家：韩企向华为出口难获美国许可，不能把禁令当作暂时性问题
1、SIA：超过73%的美国芯片均可被他国产品取代
集微网消息（文/holly），8月17日，美国商务部进一步收紧对华为获取美国技术的限制，并将华为在全球21个国家和地区的38家子公司列入“实体清单”，对所有受出口管理条例（EAR）约束的项目都规定了许可证要求。另外路透社报道指出，美国国防部官员表示，特朗普政府正在考虑将中国最大的芯片制造商中芯国际列入实体清单。
图源：网络
对此，台媒digitimes消息称，即便中国必须花上时间，也将逐步取代美国芯片设计者、芯片软件开发商以及半导体设备制造商，并且将美国供应商逐出中国市场。
另外，该报道称，日前美国半导体协会（SIA）在递交给美国商务部的一份报告中指出，超过73%的美国芯片均可有他国产品所取代，而切断华为取得美国芯片商出货之举，不仅将大减美国厂商的营收，也将相对缩减美国业者用以再投资之研发预算，在竞争力逐步削弱之下，美国半导体市占率恐将逐步下滑。
此外，SIA还强调，中国市场是全球增长速度最快也是美国半导体产业的最大市场之一，每年的交易额占美国半导体厂商总营收的近三分之一。过于大范围针对中国厂商施行出口管制的制裁行动，恐让美国厂商营收缩水高达37%，相对也将大减全球市占率18%左右，此种禁令无疑自毁美国半导体产业。（校对/零叁）
2、美专家：为保持美国半导体领先地位，建议联合日韩荷兰等国家对中国禁运半导体设备
集微网消息（文/木棉），据mynavi报道，美国半导体顾问公司的创始人兼总裁罗伯特·迈尔（Robert Maire）于“ASMC ”会议上，作了主题为“中国半导体产业会超过美国吗？”的演讲。他发表了自己的理论，美国半导体产业如何才不会落后于中国。
图：ASMC 上Robert Maire的ASMC 主题演讲的标题
美国对中国半导体的行为，无异于“作茧自缚”？
关于中国的现状，迈尔指出：
1.中国是世界上最大的半导体市场，消费了全球60％的半导体产品，但只有15％在中国制造。因此，中国急于实现自给自足，并投资约1000亿美元来完成目标。
2.与美国不同，中国政府与中国半导体产业是统一的。
3.美国正试图对华为施加各种制裁，因为它希望保持其在半导体和其他高科技技术领域的优势。
4.美国一直在讨论限制向中国销售技术的规定，但除针对华为等的一些限制措施外，实际上并未成功限制中国。
5.中国将成为全球最大的半导体制造设备销售地，美国没有禁止向中国公司出售美国制造的半导体设备，这就如同卖给中国一条套在美国脖子上的绳子。
美国政府补贴200亿美元，但“杯水车薪”
关于美国政府试图采取的加强美国半导体制造的措施，迈尔认为：
1.美军在军事、通信和机密信息收集能力上拥有全球领先优势，而支撑这些的是半导体技术，所以美国为了国家安全，试图确保自己在半导体领域的主导地位。
2.当前，美国国会正在讨论一项200亿美元的半导体“巩固”法案，并投资建设台积电亚利桑那州的工厂，但这笔数额仍然太小。美国要想不被中国超越，就需要在半导体领域投入更多的资金。
3.美国需要加强其半导体人才、半导体教育和半导体研发资金。
联合美国以外的国家停止向中国出口半导体制造设备
他还表达了美国对华技术出口的激进观点：
1.美国向中国的技术转让不受限制，并且仍在发生。
2.美国已成功停止了向中国出售ASML的产品，但尚未停止向中国出口应用材料，Lam Research，KLA和日本东京电子（TEL）等公司的半导体制造设备。
3.授予中国的此类技术许可（JHICC除外）仍然不受限制。美国需要与日本，韩国和荷兰等友好国家合作，停止出口半导体设备和器件。
4.半导体设计工具也是如此。如果这种情况持续下去，中国有可能在半导体设计以及半导体设计方面占据主动。
5.另一个问题是EDA工具仍继续向中国出口。EDA工具比半导体制造设备更容易复制。华为的子公司海思已经拥有世界一流的设计能力，并且对美国无晶圆公司构成威胁。
迈尔认为，通过执行以下操作，可以大大降低美国半导体行业的下降速度。
1.通过在半导体上进行大量投资，美国将有可能防止或延迟其完全丧失半导体优势。但是，很难或不可能重新获得已经消失的优势。
2.除了代工厂之外，还需要对逻辑器件和内存方面进行补贴。
3.美国的决策应着眼于国家安全和领导能力，而不是盈利能力。
4.半导体行业对美国而言比失去美国地位的行业（如石油，钢铁和制药业）更为重要。但是，仅凭半导体行业就很难继续获得相对于中国的优势，而要继续获得这一优势，必须提供激励性支持，例如政府和地方政府的补贴。（校对/零叁）
3、鸿蒙2.0、HMS Core 5.0及EMUI 11助力华为打破谷歌“封锁”
集微网消息（文/holly），今（10）日，华为在松山湖举办了华为开发者大会，本次大会重点聚焦了三大重点主题：鸿蒙系统、HMS Core 5.0及EMUI 11。
华为消费者业务CEO余承东开场介绍了华为消费者业务以及鸿蒙、HMS等生态业务的情况。余承东表示，H1华为消费者业务手机全球发货量达1.05亿部，销售收入达2558亿元人民币。华为在手机、腕上可穿戴设备市场位居全球和中国第一。
余承东指出华为已拥有180万开发者，HMS集成应用达9.6万个，活跃用户4.9亿，应用累计分发量2610亿。他并强调，将华为核心技术，软硬件能力全面开放给开发者和生态合作伙伴。
随后，余承东正式宣布鸿蒙系统升级至2.0版本，明年华为手机全面支持鸿蒙2.0。此次HarmonyOS的升级，不仅仅带来了分布式能力的全面提升，还为开发者提供了完整的分布式设备与应用开发生态，全面赋能全场景智慧生态。
此外，余承东宣布鸿蒙当天开源面向内存小于128MB的终端设备，到10月面向4GB以上所有设备开源，并且向全球开发者共享华为全球的网络和渠道。
鸿蒙2.0系统
华为消费者业务软件部总裁王成录表示鸿蒙生态将逐渐扩展至华为的手机、平板等产品，此外还将支持一些第三方的设备及生态。
华为的鸿蒙系统已经完成5家7款芯片、5家5款模组的认证，华为还将提供开发板助力开发者开发生态设备，此外华为鸿蒙系统已有两家重要的合作伙伴，当前支持WiFi和Camera芯片模组，面向智能家电、摄像头、屏幕中控等设备。明年，鸿蒙将支持带屏富设备芯片模组，面向智慧屏、车机/轻车机、会议白板、投影仪、健身器材等。
据悉，鸿蒙2.0系统是首个真正为全场景时代打造的分布式操作系统，通过跨设备协同、大小屏互动、极速配网、自适应 UX、可视可说 AI 赋能语音交互、开发者开源等。
值得一提的是，鸿蒙2.0分布式能力全面升级，同时还为开发者提供完整分布式设备与应用开发生态。分布式软总线让多设备融合为“一个设备”，分布式数据管理让跨设备数据访问如同访问本地。另外，该系统分布式安全确保正确的人用正确的设备使用正确的数据。基于分布式技术的协同身份认证更加便捷安全，确保设备间可信连接以及设备间安全的传输和分享数据。
HMS Core 5.0
据华为消费者业务云服务总裁张平安介绍华为HMS APP服务全球170+国家和地区的用户。他并指出华为HMS手机持续受到海外消费者喜爱，即安装了华为HMS手机应用的华为手机，此前华为手机海外版安装谷歌GMS，后被谷歌禁止安装GMS。
另外，张平安表示华为全面开放HMS五大根服务引擎。
支付引擎：支持4种全球化的便捷移动支付服务。银行卡覆盖全球170+国家和地区，运营商支付支持60+全球运营商，第三方支付支持10+国家和地区的电子钱包和网上银行，花币覆盖全球120+国家和地区。
Ads引擎：HUAWEI Ads海外应用接入数超3100个，海外Ads请求量，开发者Ads收入每月增加。
浏览引擎：华为浏览器，全面支持快应用分发。
地图引擎：开放11项能力，POI数据从去年0.3亿增至今年1.8亿。
搜索引擎：Mobile First，支持垂域信息高效触达用户，覆盖170+海外国家/区域，支持50多种语言，20多个垂直行业。
据悉，华为搜索引擎主要面相海外是为移动终端所准备，目前已覆盖超过170个国家和地区，超过50种语言和超过20个垂直行业。
EMUI 11系统
华为消费者业务软件部总裁王成录表示，全新的EMUI 11是基于Android 11深度定制的操作系统。
在UX设计上，EMUI11不仅带来了众多艺术风格主题和DIY的AOD，还推出了更为全面的“智慧多窗”，更在动效和多感官协同上为用户带来了全新视听触交互体验。而在动效设计上，EMUI11把电影里的“一镜到底”放进了手机中。
据悉，EMUI 11充分借鉴了鸿蒙2.0的分布式技术，能够实现更多不同设备的互联互通。EMUI 11创新全场景应用，可实现多屏互动。EMUI 11多屏协同功能进一步升级，在电脑上也将可以打开手机应用的多窗口内容，同时支持 PC 平板协同，性能更强的同时也将会进一步降低功耗。
另外，畅连功能也进一步升级，支持畅连拟人化交互、畅连屏幕共享。与此同时，EMUI 11将在更注重隐私保护，全系统构筑手机安全，获得了全球权威机构认证。此外，EMUI 11支持系统级翻译，图片、视频上的文字也可即时翻译。
从9月10日起，EMUI11将正式开启BETA，其中包括P40、Mate 30、MatePad Pro系列等10款机型。王成录表示，EMUI 11将适配超过50款华为手机，预计装机量超2亿台，预计将有90%的升级率。
HiLink生态平台
据余承东介绍，华为HiLink共有8000多个研发工程师，提供开发者咨询服务超过20万次，线上线下赋能100万人次。HiLink上共有180万个开发者，9.6万个应用集成HMS，活跃用户4.9亿 ，应用累计分发量2610亿。
华为消费者业务首席战略官邵洋表示，华为HiLink通过交互、运营、方案商、认证、连接五大超能力，让百亿IoT设备灵动。
值得一提的是，邵洋指出，“芯海科技是体脂秤接入HiLink的领路人。未来，我们在智慧健康和智能家居领域，会成为更多品类的领路人，用我们的ADC、信号链MCU+HiLink为您赋能。”
据悉，在智能秤体脂秤领域，信号链芯片领导者芯海科技在该领域占有市场70%以上的份额。其一站式解决方案能帮助生产厂商快速进行硬件的智能化，与Hlink对接，厂商设备可直接接入到华为运动健康APP，用户体验更好，产品价值更高。
另外邵洋强调华为IoT做产业的赋能者，不做行业的掠夺者，让美好的生活触手可得。
华为Reseach平台
据华为消费者业务手机产品线总裁何刚介绍，华为Research创新平台，提供华为Research Kit和华为Research Cloud两大关键平台能力，帮助合作伙伴高效开展创新研究，加速技术突破，孵化应用创新，快速实现成果转化，助力各行各业产业蓬勃发展。
在主动健康领域，华为Research助力医疗机构快速开展健康研究项目。例如，华为Research和专业医疗机构合作的房颤和早搏，已经有180万用户参与，筛查出4000多高风险用户，确诊率高达90%以上。
在开发者大会的最后，华为消费者业务全球生态发展部总裁汪严旻总结了华为生态平台的三大目标。
（1）建设可信赖、公共开放的移动生态，为用户提供多元化的创新体验。
（2）海外6万多个精品应用，满足用户日常所需。
（3）携手本地开发者，深耕本地市场。
（校对/零叁）
4、长江存储否认设定国产设备比重目标，美日设备难以取代
集微网消息（文/小山），日经昨日报道称，长江存储计划将生产线上的国产设备比重从30%提高至70%，以加速去美化进程。但彭博社指出，长江存储声明并未设定这一目标。
据报道，长江存储联席副总裁郑久利表示，该公司目前80%以上的制造设备均来自美国和日本。尽管国内一些供应商在蚀刻、清洗、镀膜等领域也有所突破，但本土生产的制造设备远远不够，无法替代所有进口产品。
（图源：网络）
郑久利指出，长期的创新和研发投入，带给了美国和日本厂商以技术优势。这也是他们的产品目前成为主流，并且很难被取代的原因。
换句话说，要完全取代美国芯片制造设备并非易事。一味追求“去美化”很可能会给本土制造商带来技术、业绩方面的不良影响。
因而对于日前日经的报道，郑久利表示，长江储存并未在国内采购方面设定目标。“这么做是不科学的”，他补充说。
尽管美国因担忧中国会威胁其在全球半导体产业的主导地位，而对中国企业不断施加管制。但在经济、产业全球化的的当下，没有合作势必将滞后社会的进步与发展，美国盲目的制裁措施也将给当地供应商造成不可估量的打击。
（校对/零叁）
5、【芯视野】攻克第三代半导体材料，给予国内弯道超车的机会
集微网（文/Kelven）第三代半导体随着近几年的快速发展，在投资热潮过后，逐渐有相应的产品进入到大众的生活里面。
简单来说，第三代半导体是指以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、金刚石、氧化锌（ZnO）为代表的宽禁带半导体材料。与我们熟悉的传统第一代、第二代半导体材料硅（Si）和砷化镓（GaAs）相比，第三代半导体具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速度高、介电常数小等独特的性能，使其在光电器件、电力电子、射频微波器件、激光器和探测器件等方面展现出巨大的潜力，是世界各国半导体研究领域的热点。
在集微峰会上，西安电子科技大学微电子学院教授，博士生导师张进成在第三代半导体电子器件技术与产业发展现状和趋势的报告里面提到：“在中美贸易摩擦加剧和摩尔定律的背景下，底层材料尤其是第三代半导体材料的研发是给予了我国在半导体领域实现弯道超车的可能。”
相比我国与国外以摩尔定律引领发展的先进制程接近2-3代的巨大差距，未来在摩尔定律接近极限的前提下，发展新材料研发会是半导体行业突破之一，同时也会是我国弯道超车的好机会。
第三代半导体的优势何在？
半导体材料其实已经历经了三代的发展，第一代是四五十年代开始以锗、硅为代表的IV族半导体材料，把人类带进电子晶体管收音机的时代，而第二代是从上世纪六七十年代开始，以III-V族半导体的发展开辟了光电和微波应用。
第三代半导体材料的出现最早是从八十年代开始，以碳化硅SiC、氮化镓GaN为代表，主导资源和能源节约，催生了新型照明、显示等新应用需求和产业。
实际第三代半导体材料已经出现了很长时间，一般情况下这些材料的真正应用都需要至少十年以上的培育期。氮化镓GaN和碳化硅同属于第三代半导体材料，除此之外，第三代半导体材料还包含ZnO，GaO氧化镓等。
举一个例子，一个电子产品的核心部分有计算逻辑类器件（如CPU、GPU），也会有存储部分（RAM、硬盘），此外还会有提供电力和控制的模块。电子产品里面的各类器件，它的基础材料基本都是以硅Si为主，而第三代半导体就是要为未来提供能够比硅Si材料更加优良的器件核心材料。
西电张进成表示：“经历几十年的发展，硅材料的研究已经很成熟，而基于硅材料制造的器件在设计和开发也经历了几代的优化和更新，无可否认，硅材料的极限已经逐渐显现。”
因此接下来半导体产业的发展，寻找比硅更加先进的材料会是关键。以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体具备优异的材料物理特性，为进一步提升电力电子器件的性能提供了更大的空间。
氮化镓为代表的第三代半导体材料具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速度高、介电常数小等独特的性能。简单来说，采用氮化镓制造的器件要比硅器件拥有更低的能耗，更高的效率。
随着硅器件逐渐接近其理论极限值，利用第三代半导体材料制造的器件要比硅Si和砷化镓GaAs的性能更好。西电张进成认为：“相比较硅材料，第三代半导体材料制造器件可以令其变得更小、更快、更可靠、更高效。不单减少器件的质量、体积和生命周期成本，同时允许设备在更高的温度、电压、频率下工作，达到节能的同时也可以实现更高的性能表现。”
5G射频带动氮化镓快速增长
第三代半导体材料可以应用的范围非常广，家用电器、电力电子设备、新能源汽车、工业生产设备、高压直流输电设备、移动电话基站等系统中都具有广泛的应用前景。
不过从应用领域来看，其实际可以分为射频器件和功率器件两个类型，而随着新基建政策的落实和我国5G网络的大规模建设，5G射频的市场潜力将会十分巨大。
目前从市场前景来看，我国推进5G商业化的脚步越来越快，尤其是今年的5G网络布网计划更是惊人，明显国内基站的建设力度在逐步扩大，而国内需求也将远大于国外。
根据计划，预计5G新建基站有望达到80w座以上，其中大部分将以“宏基站为主，小基站为辅”的组网方式。5G商用宏基站将以64通道的大规模阵列天线为主，单基站PA（射频功率放大器）需求量接近200个，而基站功率放大器主要为LDMOS(横向扩散金属氧化物半导体)技术，但是LDMOS技术适用于低频段，在高频领域存在局限性。
西电张进成指出：“氮化镓GaN在功率密度上的优势使其芯片体积大大缩小，在5G此类高功率、高频率射频应用中，能够获得更高的带宽、更快的传输速率和更低的功耗。”
GaN将逐步取代LDMOS市场份额
“相同的性能下，GaN的射频芯片要比GaAs芯片面积降低10倍，比Si基LDMOS芯片面积降低7倍。”张进成补充。“LDMOS功率放大器的带宽会随着频率的增加而大幅减少，仅在不超过3.5GHz的频率范围内有效，相比之下，GaN 射频器件更能有效满足高功率、高通信频段和高效率等要求。”
在5G时代对于射频器件高频高速的要求下，氮化镓GaN的射频器件迎来了机遇，其将会成为主流，并且会进一步压缩LDMOS的市场空间。据了解，GaN 能较好的适用于大规模 MIMO（多发多收 Multi InputMulti Output）通道。为了充分利用空间资源，提高频谱效率和功率效率，通过在基站侧安装几百上千根天线，实现大量天线同时收发数据。
张进成表示：“5G基站会用到多发多收得天线阵列方案，而氮化镓GaN射频器件是可以有效减小天线系统功耗和尺寸。”单个5G宏基站的射频PA数量成倍上升将会带动氮化镓GaN射频器件的市场规模扩大。
目前5G布网采用“宏基站为主，小基站为辅”的组网方式，是网络广深覆盖的重要途径。除却宏基站外，小型和微型基站也是5G网络的重要组成部分。事实上由于5G主要采用3.5G及以上的频段，在室外场景下覆盖范围更小，受建筑物等阻挡，信号衰减更加明显，宏基站布设成本较高。此外宏基站占用面积较大，布设选址的难度高，因此5G网络的建设充分利用小基站布设简单快速的特性，令其跟宏基站配合组网，这是实现成本和网络最优的方案。
随着5G网络建设如火如荼进行，含有GaN的基站射频PA实现爆发式增长机会很大。目前我国5G宏基站使用的PA数量在达到1843.2万个，有望达到7372.8万个，同比增长有望达到4倍。预计今年，基于GaN工艺的基站PA占比将由去年的50%达到58%。
加上在目前国际环境承压下，国内通信设备厂商龙头华为和中兴等相信也会加大基站PA的自研力度和对国内厂商的采购规模。这对于整个5G射频器件相关的公司均会受益。
根据Yole的预计，GaN RF在基站中的市场规模将达到5.2亿美元，年复合增长率达到22.8%。未来随着GaN技术进步和规模化发展，GaN PA渗透率有望不断提升，预计到市场渗透率将超过85%。
弯道超车，机会已来？
在目前中美贸易摩擦加剧的环境下，美国对华为为首的中国科技公司的制裁力度越来越大，限制美国技术、软件、材料等方面的围剿。显然在摩尔定律下的先进制程技术，我国与国外的差距至少存在2-3代的水平，加上现在遭遇美国方面的技术封锁，要想在这条道路上实现快速追赶，基本是不可能。
实际业内大部分人均认为，传统的硅晶体在6nm制程已经接近其性能的极限。时至今天，以摩尔定律作为根基的硅材料发展已经遭遇瓶颈，世界上目前能量产7nm的晶圆厂也只有台积电和三星两家，5nm为台积电，而对于5nm以下更先进制程的探索和研究也确实只剩下台积电和三星两大玩家，诸如英特尔、格芯等厂商基本是退出了对更先进制程的研发。
这说明单一追求制程精度的方式在当下是不可无限延续下去的，一方面需要投入巨大的研发资金，制程精度的提升将会越来越困难，另一方面制程精度的提升带来的性能提升相比以往要减少很多。
“摩尔定律”核心内容：价格维持不变时，集成电路上可容纳的元件数目，约每隔 18-24 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。显然硅材料时代的摩尔定律发展已经走到极限，如果要半导体继续遵循摩尔定律发展，底层材料的突破变得尤为重要。
美国、欧盟、日韩等国家和地区组织已经通过制定研发项目的方式来引导产业发展，它们认为突破的手段主要有两种，一是通过底层材料突破，第三代半导体材料是关键，除了氮化镓、砷化镓之外，碳化硅也是重要的方向；二是采用SIP等高密度封装方式，在一定时间里面满足性能提升的需求。
国内半导体产业不断响起国产替代和自主可控的声音，而第三代半导体的兴起会是当中重要的出路，似乎给了我们一个可以在半导体领域实现弯道超车的机会。
一方面目前已经进入第三代半导体产业的最佳发展窗口期，虽然国外包括美国、日本、欧盟等均已经开展相关研究和应用，但是国际半导体产业和设备等巨头还没完全形成产业、专利、标准、生态等垄断，窗口期至少有3年左右的时间。
另一方面LED发展令我国具备了第三代半导体，特别是氮化镓的产业基础，不但有一定的技术和产业的积累，同时中国在制造设备、产业链配套、人才队伍的建设上都有不俗的基础。
西电张进成道出了在第三代半导体在制造要求方面的关键：“以氮化镓的射频器件为例，其并不依靠先进工艺，即使不采用14nm甚至更先进的制程，同样可以实现器件全频段适用的先进性能，关键仍然是在材料上。”
他接着补充：“虽然我们在微电子制造方面离世界水平还有一段距离，但三代半功率器件恰恰是用的是6英寸、8英寸线的工艺。可以使用落后工艺尺寸实现先进器件性能。”这会为我们第三代半导体的产业发展解决制造方面的难题，并不会如同手机等电子产品芯片的制造被卡脖子。
最后一点便是中国依然有着全世界最为广阔强大的市场拉力，多元的需求能为第三大半导体的未来发展注入动力。目前我国已开始全球最大、最复杂、发展最快的能源互联网建设，已建和在建全球最高运营速度、最长运营里程、最佳效益的高速轨道交通，并正在发展全球增长最快的新能源汽车，全球最大规模的5G移动通信，以及全球产能最大、市场最大的半导体照明产业。所有上述应用都需要第三代半导体材料和器件的支撑。
有人粗略算了一下，如果按照产业的市场拉动来计算，第三代半导体在射频器件和功率器件两大领域的市场规模会到达接近5000-10000亿美元。在国外承压技术封锁的外部环境下，国家一系列的半导体发展政策，加上国内原有的技术产业积累，相信入局第三代半导体产业的厂商必然会能创造出自己的一片天地，带领我国半导体实现弯道超车，成功的机会很大。（校对 Andrew）
6、【芯视野】比安卓更大的抱负 华为鸿蒙2.0稳了吗
即使对科技领域关注很少的人，也知道华为目前的困境和抗争。在芯片层面被封堵的情况下，掌握了操作系统，就为后续的战略调整创造了巨大的空间。
在9月10日的华为开发者大会上，华为自己开发的操作系统鸿蒙2.0正式发布了，经过一年时间的进化，鸿蒙系统能否担起华为的期望呢？
连接双擎
投入了4000人的开发队伍，上亿元的开发资金，鸿蒙系统绝不仅是华为众多备胎中的一个。
余承东将鸿蒙系统定义为连接应用生态和硬件生态的桥梁，而这两个生态是华为战略中的驱动双轮。所以，鸿蒙系统就是一个车轴，既要连接两者，又要做到平衡。
在物联网这个科技行业最期待的风口中，华为可以发挥自身在5G、云计算、AI等技术领域的优势，利用硬件终端和软件应用打造一个巨大的闭环生态。
从去年到现在，华为在这个生态的建设上已经初现成效。即使在美国的围追堵截之下，其“1+8+N”的全场景业务也在快速增长。
“全球第三大移动应用生态正在破茧而出。”余承东很自豪地表示。据他介绍，基于鸿蒙操作系统的 HiLink 智能硬件生态，目前已经有 800 家合作伙伴，其中 HiCar 已合作 150 余款车， 年计划预装超过 500 万台。HMS Core 已经发展到 5.0 版本，超过 9.6 万个应用集成 HMS Core，活跃用户 4.9 亿。
不过，这只是鸿蒙1.0时代的故事。华为希望2.0版本的鸿蒙系统真正为全场景时代的分布式操作系统，通过跨设备协同、大小屏互动、极速配网、自适应 UX、可视可说 AI 赋能语音交互、开发者开源等，推进华为物联网生态的快速发展。
为此，升级而来的鸿蒙2.0具备了三大特性：分布式软总线、分布式数据管理和分布式安全。
分布式软总线是系统的数据管道，性能接近硬总线，其能实现异构网络融合，让设备自发现自组网，并能实现音频视频流的传输同步。
分布式数据管理以分布式文件系统、分布式数据库和分布式检索为基础，可以很便捷地实现不同设备上的数据同步，以及隐私保护。
分布式安全，主要涉及到对设备可信认证机制的加强，以及靠模块化结构，实现对各个系统集功能的相互分离等。用华为的语言来描述，就是确保正确的人、用正确的设备、正确地使用数据。
与强大性能相匹配，鸿蒙2.0的开发工具链也非常完整。其分布式应用框架SDK/API开发者Beta版已经同步上线，可分步骤提供13000多个API，支持开发大屏、手表、车机等应用。
去年备受争议的方舟编译器也升级到2.0。其能够消除跨语言交互开销，让开发者能够自由选择Java、JavaScript及其他语言；可以通过组件解耦实现多设备弹性部署；操作系统、运行时和开发框架协同设计，能够完成联合优化，提高代码执行效率。
鸿蒙OS 2.0还配备了全场景跨设备集成开发工具Huawei DevEco 2.0。其具有三大特色能力，在编程时开发者可以实时预览UI，实现编程所⻅即所得；提供API智能补全，实现高效编码；面对多设备的测试难题，DevEco Studio提供了高性能模拟仿真和实时调测功能。
最后，鸿蒙系统还献上了开源大礼： 年 9 月 10 日面向内存 128KB-128MB 终端设备开源， 年 4 月面向内存 128MB-4GB 终端设备开源， 年 10 月面向 4GB 以上的所有设备开源。
余承东特别强调，今年 12 月将发布手机版本的 SDK、工具、文档和模拟器。明年华为智能手机将全面升级支持鸿蒙 2.0。
HMS是支点
鸿蒙系统要想完全成功，还需要一个支点，那就是HMS生态。
HMS生态是基于华为终端云服务核心服务框架（缩写HMS Core Capabilities）和开发者服务，且以华为终端用户体验为核心，由华为应用、服务与第三方应用、服务共同形成的移动互联生态。华为希望以HMS来取代谷歌的GMS，形成鸿蒙系统的稳定基础。
从到今年，华为围绕HMS做了一系列布局。比如，华为在印度用HMS替代谷歌的GMS，并推出一系列的APP。
今年2月24日，荣耀举行线上发布会，面向欧洲市场发布搭载HMS的荣耀V30系列手机，这表示着HMS在欧洲也开始正式落地了。
在今天的开发者大会上，华为公布了最新的HMS Core 5.0。据介绍，HMS Core 5.0 的开放能力从 14个Kit 增长到 56个kit，API 数量则从 885 个跃升至 12981 个，覆盖 7 大领域。
其中，CG Kit 带来了更好的图形、图像画质，从而提升了游戏画面渲染效率；Location kit 则通过 Super GNSS 城市峡谷定位、VPS 视觉定位等技术，满足了不同场景下从米级、亚米级到厘米级的定位精度需求。
根据华为提供的数据，在全球 180 万开发者的支持下，HMS生态迎来了高速增长：目前有超过 9.6 万个应用集成 HMS Core，AppGallery 全球活跃用户达 4.9 亿， 年 1 月至 8 月 AppGallery 应用分发量达 2610 亿，已渐成全球第三大移动应用生态。
同时，HMS 全球活跃用户已经超过 7 亿，覆盖全球 170 多个国家和地区。此外全球注册开发者达 180万，集成 HMS Core 的应用超过 9.6 万，其中海外应用数量已经达到 7.3 万，同比去年增长了 10 倍。
如果操作系统是高速路，应用就是跑在上面的各种汽车。只有当道路“车水马龙”的时候，这个系统才能真正繁荣起来。
化零为整
IoT要实现突破，最大的障碍就是生态的碎片化。要激发这个市场的潜力，就需要一个统一的、全场景的操作系统和生态。
谷歌在去年也推出了自己的新一代操作系统Fuchsia，以取代安卓和Chrome OS。按照谷歌的规划，Fuchsia OS能够在台式机、笔记本电脑、平板电脑、手机、路由器、智能显示器等设备上运行。这款新系统把安卓和ChromeOS合二为一，同时也是为了统一旗下智能设备，这也是行业的大趋势。
华为身处中国市场，更能感受IoT行业爆发的前兆。当前，中国的供应链制造了全世70%-80%的智能模块，形成了非常完整的产业链。5G部署领先，WiFi6成熟商用，伴随基础设施的成熟，物联网行业的奇点已经越来越近。
针对全场景IoT，华为最大的战略其实是HiLink平台。经过几年发展，该平台已经积累了过硬的全品类、全连接协议的开放SDK。它就像各个品类硬件的“中介”接口，让用户可以跨品类连接和控制设备。
为了让开发更加高效，华就还将IoT合作伙伴分为南向和北向，提供相应的SDK。南向是指面向硬件模块的厂家，能与华为的生态设备之间，实现分布式的互联互通的能力。南向的 SDK 将涵盖了所有可能的硬件模块，小到一个家用传感器都可以接入进来。北向则是面向 App 开发者，让开发者可以调用华为生态系统、以致南向合作伙伴的硬件模块。由于南向的硬件模块，均通过分布式系统模拟成手机自己的传感器，所以，应用开发者只需要开发一次，代码就能自动适配于这台设备之上，不用特别针对特定的南向硬件模块，重新开发。
据介绍，HUAWEI HiLink 已激活 5000 万生态用户，智慧生活 APP 装机量累计达 4 亿，全场景设备交互请求日均 10 亿次。
在本次的大会上，华为也将HUAWEI HiLink 在连接、交互、运营、方案商、认证五个方面都进行了重要升级，要让百亿 IoT 设备连接更简单、管控更便捷、交互更自然。而做为最重要的组成部分，鸿蒙系统和HMS Core也将发挥更大的作用。
即使鸿蒙有如此多的光环，仍然难打消人们的疑虑。如果安卓有一天不能用了，鸿蒙能完全取代吗？而且，对于任何人来说，IoT市场依然有太多的X因素存在着。所以，即使华为有决心和耐心来取得成功，未来依然是一条很崎岖的路。（校对/一求）
7、专家：韩企向华为出口难获美国许可，不能把禁令当作暂时性问题
集微网消息，据韩联社报道，美国出口管制及经济制裁专家、律师李秀美今天在韩国贸易协会国际贸易通商研究院主办的研讨会上表示，美国政府的基本方针就是不会向与华为相关的半导体产品发给许可，新禁令生效后，获发许可将变得更加困难。
据此前报道，美国商务部对华为的最新禁令将于9月14日正式生效，如果华为生产中断，将冲击在中国台湾地区、日本、韩国供应商合计每年 264亿美元的零部件营收。
而根据美国政府公告内容，韩国企业产品主要受限于“外国直接产品”（Foreign Direct Product）部分规定，利用美国软件或技术制造的产品或使用美国软件及技术的设备，必须获得美国商务部许可，才能与华为及其子公司等153家厂商进行直接或间接交易。
日前，美光、三星、SK海力士等半导体厂商都已确定之后不再出货给华为。但据etnews报道，半导体行业和韩国政府周三透露，三星电子和海力士最近已向美国商务部提出了出货给华为的申请。
但李秀美表示，申请许可时必须详细说明使用者、供应数量、供应期间、涉及那些美国技术等信息，虽然法律规定当局处理时间为90天，但必须经过美国商务部、国防部、国务院、白宫等相关部门程序，一般来说至少要花上8个月到一年多，费时又费力。
李秀美建议，新禁令上路后，半导体相关韩国出口厂商应详细盘点所有交易过程是否涉及华为，因为即使不是直接向华为出货，也可能通过其他渠道间接牵涉华为，同样必须取得美国许可。
若违反美国禁令，厂商可能遭处以下有期徒刑，或100万美元以下罚金、31万美元以下行政处分，李秀美表示，若厂商真无法确定是否可能误触禁令，最好还是先暂停出口或转口业务。
国际贸易通商研究院长崔容民也表示，无论11月美国大选最终是谁胜出，中美贸易纷争及相关出口议题都会持续发酵，建议厂商以面对常态性情况的方式因应，不要把禁令当作暂时性的问题。
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