美国断供华为芯片,华为面临困境
自步入以来,中美关系持续紧张。为了遏制中国的发展,美国政府更是无所不用其极地打压中国企业。9月15日,美国政府对华为断供禁令正式生效,自此以后,在未得到白宫允许的情况下第三方不得向华为出售含有美国技术的相关产品,因此台积电、三星和SK海力士均已停止向华为供应DRAM芯片。消息一出立即引发了各方关切,接下来华为的如何解决芯片问题将成为重中之重。
中科院表态:已准备突围
面对美国的限制,华为没有了后路,只能依靠中国企业的独立研发解决困境。就在美国宣布断供后的第二天,中方强势表态:准备突围。
9月16日,中科院院长白春礼对外表示,中科院已组成攻克小组,启动DRAM芯片等科技领域“卡脖子”问题的专项研究,将致力于短时间内尽快实现中国芯片技术的突破。中科院是中国顶尖科研人员的聚集地,代表着中国最先进的技术。中科院出手突围,必将能够协助华为早日脱离困境。
白春礼认为,华为及其他中国企业并不需要过于焦虑,面对所有的技术难题,中科院全体上下有能力也有信心完成攻克“卡脖子”问题的解决。中科院作为中国先进技术的代表,长期以来就是以集中力量攻克关键技术为重心,相信中科院能够发挥自身多学科的综合和建制化优势。正如任正非所讲:极端困难的条件下,会把我们逼向世界第一。
DRAM芯片作用极大,中国技术有能力迎头赶上
随着当今信息技术和电子科技的发展,人们所使用的电子产品都离不开芯片技术,芯片制造技术难度大,工艺繁杂,对研发团队的经验和科研投入要求大。长期以来,全球范围内由美韩两国垄断DRAM市场,不得不说两国在芯片研发与制造中也投入了大量的人力物力,才有了今天的成就。
中国市场中的DRAM芯片几乎依赖于进口,我国企业生产出了第一代10nm工艺的芯片并用于商用,实现了国产中低端芯片部分替代进口产品。虽然国产芯片已有技术性突破,但其产品工艺与顶尖国家仍有较大差距。据悉,华为已储备了大量的DRAM芯片,为中国国产芯片研发留足了时间。此外,DRAM芯片的工艺升级越来越难,这也为中国迎头赶上争取了宝贵的窗口期,希望在全国科研人才聚力,共同克难攻坚的情况下,能够在技术研发上实现突破,早日脱离美国势力的围堵。