集微网消息，5月8日，捷普绿点5G智造产业基地项目签约仪式举行。据悉，美国捷普集团将继续扩大在无锡高新区的投资，建设5G移动通讯终端精密零部件智造产业基地。
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捷普绿点5G智造产业基地项目，规划用地约200亩，计划总投资额为50亿元，项目投产后预计未来产值可超100亿元。
据无锡日报报道，无锡市长杜小刚表示，无锡高新区与捷普绿点合作打造5G移动通讯终端精密零部件智造产业基地，既是无锡做好“六稳”“六保”工作、抢抓国家“新基建”政策机遇的务实举措，也是深入实施产业强市战略、推进数字经济高质量发展的必然要求。
据了解，美国捷普集团是全球最大的电子合约制造服务商之一，在无锡的公司主要从事通讯设备、数据存储设备、移动通讯终端精密零部件的生产和维修。随着此次项目的签约落地，捷普绿点精密电子（无锡）有限公司将在无锡高新区综合保税区内，建设新的5G移动通讯终端精密零部件智造产业基地。（校对/小如）
