【7月24日讯】相信大家都知道，在5月15日，美国商务部再次针对华为展开了新一轮的芯片断供制裁，这也让华为海思的全球芯片供应链被彻底的切断，虽然距离9月14日禁令正式生效还有将近50天左右的时间，从目前所曝光的信息来看，台积电只允许继续出货“一般品”给华为，这也意味着华为自研高端芯片将正式被停止供应，虽然华为也是提前有所警觉，在相关的禁令颁发前，华为也是紧急向台积电追加了一笔芯片订单，而现在华为也可以利用这“120天缓冲期”来储备更多的芯片产品，其中台积电更是竭尽所能的帮助华为，甚至开始协调其他客户的产能来优先给华为代工生产芯片产品，所以最终华为麒麟1020芯片也能够实现800万片以上的产能，进一步确保了华为Mate40系列手机能够如期而至。
但实际上对于这寥寥可数的800万颗麒麟1020芯片，预计很快就会被消耗殆尽，如果华为还无法找到更加妥善的解决方案，这也意味着华为手机业务将会受到致命的打击，要知道在4月份、5月份，华为手机销量才刚刚逆袭超越三星，成为了全球第一，但如今一旦华为海思自研芯片无法得到量产，这也意味着华为将很难维持自己现在所处的全球第一、第二的智能手机“地位”；因为市场份额将会被越来越多的手机厂商所抢夺。
就在7月20日，国内有媒体报道，华为在招聘网站上正式发布了一条招聘信息，面向全社会招聘“光刻工艺工程师”，这也意味着华为并不愿意屈服“芯片禁令”之下，而是想要自己动手研发芯片制造技术，让自己不依赖第三方芯片代工厂，以避免受到再次受到“卡脖子”的威胁。
其次在华为发布招聘信息前，就曾有媒体报道，华为海思半导体将正式向IDM模式转变，以后华为海思不仅仅注重于芯片设计，同时在芯片制造、芯片封测等领域，华为都将会实现“自给自足”，这对于华为而言，如果能够建设一条集芯片设计、制造等于一体的全产业链模式，确实也是能够给华为带来更多的帮助，但这对于华为而言，注定将会是一个非常漫长的发展道路，因为在芯片制造行业里，就连小米创始人都直言：“做芯片是九死一生；”所以从未涉及芯片制造领域的华为，想要自建芯片生产线，确实也是没有太大的话语权。
其实华为想要走出属于自己的一套IDM模式，意味着从芯片设计、EDA工具、芯片制造、半导体设备、封测等领域，都要开始不断地补课，但在华为IDM模式成熟之前，华为也不能够坐以待毙，所以华为也开始大量的推出搭载第三方芯片的智能手机，例如联发科天玑800，华为（荣耀）更是连续推出了多款机型，从目前的情况来看，就连华为Mate 40系列手机都将会采用“双芯片战略”，虽然这可以确保华为的智能手机业务还不会陷入到停滞，但联发科或许将会成为华为智能手机最大的芯片供应商，成为这次最大的人生赢家，而不再是华为海思半导体；
最后：各位小伙伴们，你们觉得我国高科技产业最后一块“短板”—半导体研发制造，最终是否能够取得突破，正式打破国外的技术垄断呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！
