集微网消息（文/图图）7月22日，苏州高新区举办了集成电路产业创新中心揭牌仪式暨集成电路设计技术与创新论坛。
图片来源：苏州高新区发布
苏州高新区发布消息显示，苏州高新区集成电路产业创新中心首期面积10万平方米，力争通过3到5年的时间，集聚超200家集成电路设计及应用领域领军企业，全面提升区域集成电路产业自主创新能力和产业化水平，形成集成电路产业发展新高地。
此外，活动上，苏州高新区集成电路产业新政和产业基金发布。新政首次对集成电路产业在首轮流片费用和IP购买等方面提供了高比例、高额度补贴，并鼓励搭建公共技术（服务）平台，扶持力度进一步加大。基金由高新区联合各级地方政府引导基金、产业资本、金融机构等合作设立，总规模 100 亿元，首期30亿元将重点投资集成电路、5G通信等新一代信息技术产业。
值得一提的是，活动上，苏州高新区集成电路产业创新中心分别与中南高科、台积电晶圆制造服务联盟、苏州中科集成电路设计中心、国芯科技就芯片设计EDA、晶圆制造服务、芯片可靠性验证、IP资源共享等公共服务平台的搭建等方面进行了合作签约。
同时，创维芯片、超锐微电子、微五科技、盛森集成电路等 10 家集成电路设计及相关企业也作为苏州高新区集成电路产业创新中心首批入驻项目进行了集中签约。（校对/小北）
