财报孔见：
钟意一朵花，不一定要把它摘下来
喜欢一片云，不一定要得到它
喜欢风，也不一定要让它停下来
同理，喜欢一个人，也不一定要白头
放在心底最深处，也是众多世事中的一种
闲坐庭院
云卷云舒听雨声
星密星稀赏月影
花开花落忆江南。
何尝不是人生中的美妙一刻
前天写恩捷股份的时候，写到大盘在犹豫中前行，结果今儿就直接飙了个中阳，个股更是精彩纷呈，白酒继续耍酒疯，教育不甘示弱，国产替代的信创股太极股份10cm, 国瓷材料8cm, 芯片股更是扎堆跳高，韦尔股份，圣邦股份，卓胜微，北京君正等基本都在7-8cm, 创新药飙涨，恒瑞医药10cm, 药明康德8cm; 飞上天的鸭子继续跌落神坛(今年已经回调3成)，不堪重负的麦趣尔同样也是被按在地上-10cm摩擦。
小编持有的个股今儿也算给力，荣盛石化6cm，中船防务7cm，中国船舶5cm, 改了名的卫士通(电科网安)5cm，总归是不错的一天
在资本市场上，永远要相信一件最浅显的道理：
好的票，错不了
但是你要保证你的持有耐心是足够的，你的操作策略是恰当的
新能源车今儿明显处于调整状态，但话又说回来，谁又能保证明天的股市，新能源车不能飙涨呢，当然只是说这个道理，并不是说明天一定涨，涨涨跌跌，板块轮动，平衡原则等，只要板块不被政策所打压（鼓励更好），只要行业趋势不是那么黯淡，怎么跌下去，还是会怎么起来的；所以我们接着写写新能源车系列，今儿瞅瞅碳酸铁锂正极材料的富临精工和龙蟠科技如何
言归正传
认识富临精工和龙蟠科技
富临精工, 坐标四川省绵阳市, 上市, 切入碳酸铁锂电池材料领域
公司主营业务包括汽车零部件产品和新能源锂电正极材料产品
传统汽车发动机零部件产品主要以以挺柱、摇臂、喷嘴、张紧器及缸内直喷高压油泵泵壳为主的精密液压零部件，应用于汽车发动机；以VVT、VVL、油泵电磁阀为主的电磁驱动精密零部件，应用于汽车发动机。
以电子水泵、电子油泵、智能热管理集成模块及电控执行器为主的电子驱动系列产品，应用于新能源汽车、混合动力汽车及传统汽车的热管理及动力系统；车载减速器总成、高精度齿轴及壳体等系列产品，主要应用于新能源车载电驱动系统；变速箱电磁阀系列产品应用于自动变速箱和混动变速箱的电液控制系统，可变阻尼减震器电磁阀系列产品应用于智能悬架系统
新能源锂电正极材料产品主要为磷酸铁锂正极材料，应用于新能源汽车动力电池和储能领域。
公司长期深耕汽车发动机零部件领域，通过持续的自主创新与市场开拓，已成为国内汽车发动机零部件细分领域的龙头企业和隐形冠军，其主要产品精密液压零部件和电磁驱动零部件首先实现国产替代。公司依托精密制造优势，加快布局新能源汽车智能电控系统，包括智能热管理集成模块、新能源汽车减速器、智能悬挂系统等，主要代表产品为电子水泵、电子水阀、车载减速器总成、变速箱电磁阀和可变阻尼减震器电磁阀系列产品等。
新能源动力电池主要以锂电池为主，正极材料是锂电池的核心材料，其性能直接影响锂电池的能量密度、安全性、循环寿命和应用范围。正极材料在锂电池材料成本中所占的比例达30%-40%，直接决定电池整体成本，是锂电池产业链中规模最大、产值最高的材料。新能源汽车动力电池中应用最为广泛的正极材料是磷酸铁锂和三元材料
国内动力电池产量为220Gwh,同比增加170%；其中磷酸铁锂电池产量为125GWH，同比增长267%，占比57%，同比提升15个百分点；三元电池产量为94Gwh,同比增长100%，占比43%，同比下降15个百分点。
营收权重而言, 精密液压零部件营收占比27%, 毛利率32%; 电磁驱动零部件营收占比38%, 毛利率38%; 锂电池正极材料营收占比1/4，毛利率只有10%左右；智能电控系统应收占比1成左右
总的来说，新能源零部件占比近5成，锂电池材料占比1/4，传统汽车零部件不足3成
国内营收占比93%, 海外7%
研发投入1.3亿, 研发营收占比4.8%, 接近5%的优良线
龙蟠科技, 坐标南京市, 上市，切入碳酸铁锂电池材料领域
公司主要从事车用环保精细化学品和磷酸铁锂正极材料的研发、生产和销售。车用环保精细化学品业务已建立了涵盖集润滑油、柴油发动机尾气处理液、发动机冷却液、车用养护品等于一体的产品体系，产品广泛应用于汽车整车制造、汽车后市场、工程机械等领域；磷酸铁锂正极材料主要应用于新能源汽车动力电池和储能电池等领域。
营收权重方面, 车用环保精细化学品营收占比52% 毛利率30%; 磷酸铁锂正极材料营收占比48%, 毛利率24%
研发投入2.1亿, 研发营收占比5.1%, 超过5%的优良线
富临精工财报数据
营收26.5亿, 过去6年营收复合增长率15%, 营收增长44%，Q3 YTD营收增长177%, 以来开始爆发
毛利率而言, 以前中位数为34%, 毛利率27%, Q3 YTD更是达到创纪录的20%，也就是以来，有点增收不增利的味道，毛利率下滑明显
自由现金流-2.4亿, 历史小高点是的3.2亿，Q3自由现金流-3.5亿，想去去年同期也是大幅降低；话说计提的25.6亿的减值准备是什么东东呢，的营收也才14.7亿呢
底金融资产7亿, 金融负债6.4亿, 资本结构中规中矩；同其他营收处于高速发展的公司类似，应收账款和存货也存在双高现象，Q3相比底分别增加2倍多和3倍多
龙蟠科技财报数据
营收40.5亿, 过去5年营收复合增长率26%, 营收增长111%，Q3 YTD营收增长329%，以来的营收增长趋势比富临精工还要猛很多
毛利率而言, 以前中位数为32%, 毛利率27%, Q3 YTD同样也达到创纪录的20%的毛利率，毛利率的趋势竟然跟富临精工一模一样，看来太阳底下没有新鲜事，同一行业的毛利率趋势非常趋同
自由现金流-3.8亿, 自由现金流小高点是2.4亿；关键Q3的自由现金流达到夸张的-21.6亿，实在是没道理呢，购买商品接受劳务的现金流出竟然比销售商品的现金流入还多出16亿，如此下去岂不是公司很快黄汤了？!
底金融资产8.5亿, 金融负债19.6亿, 有息负债负担相对重一些，同时随着公司营收的高速发展，应收账款和存货双高现象同样明显，Q3相比底分别增加了5倍多和7倍多；这种局面的解决之道只能是吸收投资和举借外债两条腿走路了，截止Q3，有息负债增加到43亿，当然金融资产也增加到23亿
富临精工和龙蟠科技估值
对于富临精工, 我们以的自由现金流为基数, 综合过往的营收和自由现金流增长情况, 假设未来复合增长率为30%, 估值如下:
对于龙蟠科技, 我们以自由现金流为基数, 综合过往的营收和自由现金流增长情况, 假设未来复合增长率为30%, 估值如下:
解读:
富临精工和龙蟠科技，两家从事汽车产业链领域的两家公司，富临精工其实有近5成业务为新能源车的零部件，锂电池材料只有1/4的营收；而龙蟠科技则有一半为汽车养护品业务，一半为锂电池材料业务；单纯就锂电池材料领域而言，龙蟠科技的营收几乎是富临精工的3倍，但最令人不解的是，这部分业务的毛利率，龙蟠科技24%，富临精工只有10%，这个差的也有点大呢
富临精工，基于的自由现金流小高点，考虑到44%和Q3的177%的夸张的营收增速，我们假定未来的复合营收增速为30%，对应的估值为22.83元附近，但对于富临精工以来应收和存货双高的现象，还得加把劲呢，毕竟Q3的自由现金流已经惨不忍睹了
龙蟠科技，同样是基于的自由现金流小高点，在更夸张的111%和Q3 YTD的329%的营收面前，我们也是假定未来的复合营收增速为30%，对应的估值为35.16元附近；但对于龙蟠科技，除了解决应收和存货双高的问题之外，更重要的是，Q3 YTD -21.6亿的自由现金流，如此夸张的表现，必须改善呢，否则公司难以为继呢
新能源车领域的行业发展就不赘述了，经历了10月份的高点之后，一路下来，基本都是最少腰斩，膝盖斩，甚至脚踝斩，客观分析而言，这个行业没有那么的夸张，也没有那么的不堪，市场估值而言，目前的股价大部分还是有个30%-50%的潜力的
富临精工vs龙蟠科技，总体上小编更偏向富临精工一些，虽然其锂电池材料部分毛利率远不如龙蟠科技，富临精工更像一只新能源零部件的公司
老规矩, 个人研判, 不做投资推荐, 欢迎加关, 点赞
孔东亮, CPA
/01/16
每日经济新闻：
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好，这次口腔种植体集采结果出来平均降幅55%，请问对公司氧化锆瓷块的业务影响有多大？谢谢
国瓷材料（300285.SZ）1月14日在投资者互动平台表示，公司具备牙科用氧化锆粉体和氧化锆瓷块的一体化产业链优势，种植体在内的牙科耗材降价对提升全瓷牙冠渗透率有积极影响，对公司总体是有利的。
(记者 王晓波)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
每日经济新闻
玖玖说股事：
4家上市公司发布了重大公告，看有没有影响到你的股票持仓？持币还是持股？历史数据看A股“春节效应”：春节前后大概率会迎来“春节躁动”行情？请所有人一起来看看：
一、重要消息
1、发改委约谈有关铁矿石资讯企业。
个人观点：支持严厉打击囤积居奇、哄抬价格的行为。期货市场铁矿石近期出现一定幅度的上涨，这消息对后市有承压影响。
2、北京人均地区生产总值超过18万元 居各省区市首位。
个人观点：北京是首都，人均生产总值居首位，这也是很正常的。此外，北京提出今年主要预期目标 地区生产总值增长4.5%以上，支持住房改善、新能源汽车、养老服务等消费。对这些行业都带来利好提振影响。
二、上市公司重大公告：
1、国瓷材料：种植体在内的牙科耗材降价对公司总体是有利的
2、一汽解放：与新疆能源重工签署采购框架协议
3、振邦智能：销往北美市场的储能产品已经通过认证
4、新亚制程：目前尚未收到有关格力进一步收购意向的信息
此外，非上市公司华为预计度分红1.61元/股 较上一年度有增长。
点评：这个仅是公告，不构成投资建议，仅是对原来有这些股票的股民的一个提醒！所有信息不构成投资建议。
三、持币还是持股？历史数据看A股“春节效应”：春节前后大概率会迎来“春节躁动”行情？
兔年春节将至，股票市场上该持股过节还是持币过节，是应该规避不确定风险为主，还是把握春节前后的“红包行情”为主？根据历史数据，A股春节前后大概率都会出现“春节躁动”上涨行情。
据悉，至的间，春节前5个交易日，沪指平均上涨1.72%，20个年份中16个年份上涨；春节后5个交易日，沪指平均上涨1.32%，20个年份中16个年份上涨；由此可见，偏向理应持股跟上春节的“红包行情”为主。
大盘指数2885反转上涨行情以来，大消费、价值修复、预期改善等行业持续反弹行情，权重搭台后面有望接力题材唱戏，成长性行业会接力后面继续推动大盘指数上涨，春江水暖鸭先知，券商也会最终受益上涨。春节前A股有望收复且站稳年线上方，迎接兔年大吉。
此外，春节临近，小年北、小年南之至，又传来2个“大瓜”：实名举报县委书记！雷丁汽车创始人表示被逼虚报产值近50亿，山东省已成立省市有关部门组成的联合调查组，进驻昌乐县调查核实有关情况。还有，退休后“翻船”？新华人寿原董事长万峰失联。
最后，分享不容易，看完点赞是一种美德，免费点赞，兔年大吉！欢迎转发，赠人玫瑰手有余香。
未来智库：
（报告出品方/作者：天风证券，潘暕）
电子行业股价跌幅最大
，从各行业涨跌幅情况来看，电子行业跌幅最大，达到-34.19%。
年电子子行业涨跌幅度
电子全行业股价整体下跌，跌幅34.19%。分板块来看，半导体材料与分立器件跌幅较小，分别下跌 23.77%和25.81%。
电子估值水位处在历史低位
截至12月19日，电子行业PE（TTM）为40.10倍，处在历史低位。其中，半导体材料、LED和半导 体设备的PE（TTM）均超过60倍，半导体材料市盈率为91.54倍，超过其他板块。
电子细分的行业增速
CS电子行业：-相 对稳定，行业高速增 长，整体下滑。 半导体子行业：在进入 年之后保持高速增长， 年开始增速有所下降。
光学光电子行业： 四 季度、营收和归母净 利润增长较快，有所 下滑。 元器件子行业：以来 维持稳定增长态势， 子行业开始下滑。
消费电子子行业：与 高速增长，Q2 开始下滑明显。 其他电子零组件子行业： -营收有所下降， 后归母净利润降幅加 大。
电子行业财务指标分析
库存周转天数：从三 季度末的116天增加到 三季度末的148天，整体上 升。 固定资产周转率：至 固定资产周转率有所 下降，较升高， H1较下滑。 毛利率和净利率：总体较为 稳定，与有所 上升，出现下滑。 净利润现金含量：之 后保持稳定，波动变小。
年消费电子行业需求较弱，明年整体厂商预期低
苹果：销量&ASP双重提升。根据IDC数据， Q3苹果智能手机出货量为52百万台，同比 增长2%，iPhone 14 plus机型取代mini机型+Pro占 比增加带动ASP提升；安卓：销量持续下滑，终端去库存持续。根据 IDC数据，Q3全球安卓智能手机出货量为250 百万台，同比下滑11.7%，已经连续4个季度同比 下滑，销量持续疲软。9月丘钛科技摄像头模组 出货量下滑17.4%，舜宇光学科技摄像头模组出 货量下滑31.2%，我们认为国内安卓摄像头模组 供应商月度出货量数据一定程度上反映目前安卓 手机行业库存去化尚未结束。
PC：Q3全球PC出货量为70.25百万台，同比 下滑17%，环比基本持平，PC出货量已经连续3 个季度同比下滑。 平板电脑：Q3全球平板电脑出货量为35.32 百万台，同比下滑6.2%，环比略增，平板电脑出 货量已经连续5个季度同比下滑。 根据Counterpoint Research和IDC的预测，我们跟 踪终端品牌厂商普遍对明年消费需求预期较低， 但我们认为在疫情影响减弱，消费复苏的情况下 可能出现超预期。
年半导体价格走低，供需紧张趋于缓解
存储芯片：1）NOR Flash：高性能的NOR Flash虽 然消费性应用下滑，但在汽车、物联网等新领域 及高端产品需求带动下有望维持稳定。2）NAND Flash：第三季消费电子和服务器等终端产品上的 NAND Flash闪存出货量均低于预期，总出货容量 （单位bit）环比下滑6.7%，平均销售单价持续下 跌，NAND Flash价格跌幅扩大至18.3%。四季度 预计需求与价格仍将下滑，销售额预计将环比下 滑近20%。3）DRAM：根据TrendForce与CFM闪 存市场数据，第三季消费性电子需求持续 萎缩，DRAM合约价跌幅扩大至10~15%，整体拉 货动能较第二季明显下滑。第四季价格跌幅或难 以收敛。
MCU：消费类MCU仍较为疲软，根据7月盛 群数据，原厂加上代理端库存共长达9个月，较 正常水平高出1倍，第四季度投片量下修超10%。 工业类MCU同样面临降价压力，NXP的通用 MCU(MK64FN1M0VLL12) 自10月开始降价，但价 格仍处于高位。
功率器件：下游需求分化，IGBT强势增长，产能 供不应求。四季度各类型MOSFET（低压、 高压、 宽带隙）交期均维持在24周以上，其中 英飞凌、意法半导体等大厂的交期更是在42周以 上，由此可见市场对MOSFET产品需求依旧维持 高涨；从价格趋势上来看，大部分MOSFET厂商 产品价格维持稳定，市场短期内未看到下行的风 险。
请相信周期的力量，收入增速见底
半导体的强周期属性明显，已进入关注窗口，基本面拐点可能要等到23Q2前后，但股价可能提前反应。其中，库存去化较快、国产替代需求、 汽车芯片增量需求的细分领域或能更快走出来。
请相信周期的力量，存货增速见顶
预计Q3 库存接近最高点，部分上涨还有汇率贬值原因导致，部分公司已经开始做库存减值。①半导体库存周期平均39个月，滞后于销售周 期2个季度左右，本轮库存高点在22Q2-Q3。②本轮半导体国内销售增速高点在8月（截至10月下行15个月）、全球销售增速高点在22 年2月（截至10月下行9个月） ，按40个月周期时长推算，预计销售（景气）拐点或于23Q2左右出现。③但市场指数会显著领先于半导体销 售周期（并大幅领先于库存周期），通常可提前两个季度关注。
年半导体存储市场周期下行，库存已经高位
全球存储芯片市场规模达千亿美元但具备较强的 周期性。根据WSTS、中商产业研究数据，- ，全球存储芯片市场规模分别为1240、 1580、1064、1175、1538亿美元。从中长期来看， 根据Yole数据，-2027年全球存储芯片行业市 场规模的复合年增长率为8%，并有望在2027年 增长到2600亿美元以上，但产业会随库存、需求、 产能的变化而具有明显的周期性。全球存储类芯 片市场中以DRAM和NAND Flash为主，市 场规模占整体存储芯片市场规模的比例分别为 56.4%和40.1%，DRAM和NAND Flash合计占比约 为96.5%。
根据CFM闪存市场数据，前三季度存储市 场累计规模为1165.34亿美元，同比下滑2.8%； Q3全球存储市场规模相较于Q2环比下降 26.7%至316.38亿美元；Q3全球DRAM市场 规模相较于Q2环比下跌29.2%至178.13亿美元； Q3全球NAND Flash市场规模相较于Q2环 比下跌23.3%至138.25亿美元；这一轮周期主要 受到低需求、经济下滑和地缘政治紧张局势的影 响，市场供过于求推动了下行周期使全球存储市 场规模创10个季度新低。
Q4 持续降价清库存，利空预期筑底
Q4 DRAM和 NAND价格环比或持续下跌。DRAM和 NAND合约价格下行，截至9月已接近水平。PC、Mobile等消费终端需求放 缓导致渠道、OEM和上游原厂等供应链各环节都面临着高库存的压力，使得存储原厂开启降价。DRAM依产品规格与应用，可区分为标准型 DRAM（主要应用于桌面计算机、笔记本电脑、服务器、工作站）与利基型DRAM（广泛应用于消费性电子、可携式电子装置、手机、网通等终 端产品，甚至车用电子与工业用市场）；标准型DRAM我们以DDR4 1Gx8 2133Mbps为例，截至9月30日该合约平均价位2.85美元已是 年11月30日的起涨点；利基型DRAM我们以DDR4 256Mx16为例，截至9月30日该合约平均价位1.86美元已接近11月30日1.59美金的 起涨点。
根据TrendForce数据，预计第四季NAND Flash价格跌幅扩大至15~20%。目前NAND Flash正处于供过于求，由于下游终端产品需求仍疲弱，加上买方着重去化库存而大幅减少采购量，使得NAND Flash 22Q3 wafer价格跌幅达30~35%。Client SSD与Enterprise SSD在下游出货将下滑的预期 下采购量也因此下降；此外，NAND Flash wafer由于第三季起原厂已开始削价竞争导致合约价快速逼近各厂现金成本，NAND Flash在完全竞争市 场的框架下，供货商有意使wafer报价加速落底。由于后疫情推升笔电及服务器需求增长，带动NAND Flash消耗量快速增长，原厂为了满 足需求不断积极扩张，制程上加速128以上层次产出，但随着智能型手机及笔电订单等终端需求大幅修正，NAND Flash呈现供过于求态势 导致价格下跌。以8Gx8 MLC、4Gx8 MLC、16Gx8 MLC为例，截至9月30日价格分别为3.11、2.69、4.30美元，与11月30日的价格 （2.94、2.55、4.20）美元相近。
全球数据中心存储需求持续增长，信创有望带动服务器存储器国产化趋势
全球云计算市场持续增长，信创将带来服务器存储器国产化 西部数据云存储市占率分析 趋势。以存储巨头西部数据的产品线看，Flash 与 HDD 收入相 当，Flash 的毛利率更高。预计 2026 年数据中心市场， Flash 达到 1040 亿美元，HDD 达到 270 亿美元，整个数据中心市场 规模中29%为存储。根据Trendforce，-2025年，数据中 心对DRAM及NAND的需求相对手机及笔记本电脑有更强的复 合增速，分别达到30%/50%。从内存端来看，存储原厂针对数 据中心的内存出货占比在约为33%，有望在2025年达到 40%。从闪存端来看，云计算企业对SSD的稳定性、安全性等 要求较高，特别是部分核心数据，除了标准固态硬盘外，还 有定制化需求。目前，阿里云已经率先与国内拥有控制芯片 能力的SSD企业进行了定制化合作，成功应用在了阿里云的数 据中心，未来腾讯云、百度云等也将会开展SSD定制化采购， 据海睿投资，预计到2025年，国内云计算市场对SSD的需求将 达到222亿元。
新能源汽车渗透率持续提升，功率半导体景气度依旧
新能源汽车带动功率半导体量价齐升，市场规模有望维持高增长。半导体市场研究机构IC insights公布的数据显示，全球功率半导体的销 售额预计将同比增长11%，达到245亿美元，实现连续第六年的增长，达到创纪录的历史最高水平。功率半导体销售额的持续增长，主要是因为 这一细分市场产品的平均销售价格（ASP）达到了近十多年来的最高涨幅，功率半导体的平均销售价格在同比增长了8%，预计将 同比增长11%，预计至2026年，功率半导体市场年销售额将稳步增长，达到289亿美元，复合年增长率（CAGR）为5.5%。 汽车半导体绝对值在增长，从分类中功率半导体价值量增加幅度最大。新能源汽车相比传统燃油车，新能源车中的功率半导体价值量提升幅度 较大。按照传统燃油车半导体价值量417美元计算，功率半导体单车价值量达到87.6美元，按照FHEV、PHEV、BEV单车半导体价值量834美元计 算，功率半导体单车价值量达到458.7美元，价值量增加四倍多。
风电光伏储能带动功率半导体增长
光伏逆变器出货量增长带动IGBT需求提升。根据 BNEF数据，底累计光伏装机容量超过风电 装机，成为仅次于煤炭、天然气、水电的全球第 四大发电来源。受益于各国对新能源的推广，全 球光伏新增装机量GW级市场增大，带动光伏逆变 器需求快速增加。~，全球光伏逆变器量 从39GW增长至127GW，年复合增长率达到22%， 且预计将于2025年增长至327GW。IGBT作为光伏 逆变器中的重要构成部件，市场规模也将随光伏 逆变器需求量增长而扩大。光伏逆变器主要可分 为集散式、集中式和组串式。集中式光伏逆变器 的设备功率在50KW~630KW之间，采用大电流IGBT； 组串式光伏逆变器功率小于100KW，IGBT被用于 其功率开关零部件。同样的功率下，组串式光伏 逆变器数量多于集中式光伏逆变器。随着组串式 逆变器应用占比的提升，光伏用IGBT数量有望有 所增长。
看好SiC和GaN等第三代半导体产业发展
SiC在新能源汽车中6寸硅片用量预计2025年将超过120万片。根据逆变器 （约1000mm2）/DC DC（约50mm2）/OBC（约180mm2）使用的SiC面积测 算，SiC在新能源汽车中晶圆面积用量情况8寸晶圆可以满足13辆车的SiC需 求; 6寸晶圆可以满足7辆车的纯电动SiC需求，油电混合车：6寸满足9辆。 以2025年我国900万台新能源汽车销量&纯电动车占比81%测算SiC在新能源 汽车中6寸硅片用量预计2025年将超过120万片。
汽车电子仍是重点，看好连接器国产化
智能汽车渗透率快速提升，中国智能汽车市场潜力深 厚。据中国汽车报报道，10月份，智能汽车渗 透率达23.78%，同比增长68.10%。根据汽车之家研究 院预测，预计到2025年，中国L2及以上智能汽车销量 破千万辆，对应智能汽车渗透率达49.3%。 辅助驾驶系统搭载率持续提升，传感器数量提升，数 据传输量增加，高速连接器需求增加。根据高工智能 汽车研究院数据，1-10月中国市场（不含进出 口）新能源汽车前装标配搭载L2级辅助驾驶交付上险 167.51万辆，前装搭载率首次突破40%，达到41.93%。 高速连接器市场预测：我们预计2025年国内市场达 140.24亿，全球市场达520.8亿。高压连接器市场预测： 我们预计2025国内市场达169.91亿元，全球市场达378 亿元。
材料创新领域机会大，看好陶瓷基板金属化
新能源应用有望驱动陶瓷基板散热市场。IGBT 的热 流密度趋向于高功率、高集成度发展，模块也因其 高频传导和开合而不断集中产生大量的热，影响 IGBT性能；陶瓷基板是IGBT模块关键散热材料，能 有效降低模块温度，提高IGBT安全与可靠性。 高纯氧化铝/氮化铝凭借优异性能成为最佳陶瓷基 板材料。国内厂商积极布局粉体产业，产能不断丰 富。1）在氧化铝粉体方面，国瓷材料等企业已实 现量产，尤其在高端高纯氧化铝粉体方面，国瓷材 料已具备量产能力，截止H1，公司已完成 1 万 吨高纯超细氧化铝产能建设，预计三年内产能逐步 扩充至3万吨/年 ；2）在氮化铝粉体方面，多家企 业参与布局并积极计划产能扩建，旭光电子、国瓷 材料等企业均计划实现每年200吨以上的产能，未 来氮化铝产能有望不断提升。 MMR数据显示， 全球高纯氧化铝市场规模达30.1亿美元， 2029年全球高纯氧化铝市场规模将达111.8亿美元， -2029年复合年增长率将达到17.82%。 全球氮化铝市场规模达1.06亿美元，-2027年复 合年增长率将达到 5.3%。
苹果供应链中国台湾供应商向中国大陆供应商转移，海外转移进行时
iPhone海外转移：1）产量：我们估计印度iPhone 出货量是500万，占整体iPhone出货量比重约2%，印度iPhone出货量为1000万台，占 比约为5%，预计出货量达到2000万+台，占比约为8%，到25年占比提升到20%~25%；2）印度iPhone供应链格局：富士康+和硕+纬创；3） 新机量产节奏：印度有望量产iPhone15和iPhone15 plus机型。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
详见报告原文。
精选报告来源：【未来智库】
碳中和ETF159790：
【创20日新高，新材料50ETF（516710）低开高走1.37%，国瓷材料涨超5%】
今日新材料50ETF（516710）低开高走，盘中上涨1.37%，创近20日新高。持仓股国瓷材料涨超5%，东方盛红、宝钛股份涨超3%。新材料50ETF（516710）紧密跟踪中证新材料主题指数，该指数主要布局半导体材料、新能源材料、有色金属材料、化工材料，包含北方华创(SZ002371) 、宁德时代(SZ300750) 、华友钴业、万华化学(SH600309) 等主题龙头股。在国家产业转型升级趋势推动下，近几年新材料各细分领域涌现出了一大批专精特新“小巨人”企业，在众多细分领域逐步进行国产替代、技术升级和产研结合，标志着中国新材料产业正在从规模化发展向高质量发展进阶。
天风证券认为，消费建材基本面及预期或进入反转通道，新能源品种成长性有望持续兑现，新型玻璃、碳纤维等新材料面临下游需求高景气和国产替代机遇，龙头公司拥有高技术壁垒，有望迎来快速成长期。
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#新材料#
心心相印o：
唐源电气(SZ300789)崧盛股份(SZ301002)挖金客(SZ301380)
电子行业股价跌幅最大
，从各行业涨跌幅情况来看，电子行业跌幅最大，达到-34.19%。
年电子子行业涨跌幅度
电子全行业股价整体下跌，跌幅34.19%。分板块来看，半导体材料与分立器件跌幅较小，分别下跌 23.77%和25.81%。
电子估值水位处在历史低位
截至12月19日，电子行业PE（TTM）为40.10倍，处在历史低位。其中，半导体材料、LED和半导 体设备的PE（TTM）均超过60倍，半导体材料市盈率为91.54倍，超过其他板块。
电子细分的行业增速
CS电子行业：-相 对稳定，行业高速增 长，整体下滑。 半导体子行业：在进入 年之后保持高速增长， 年开始增速有所下降。
光学光电子行业： 四 季度、营收和归母净 利润增长较快，有所 下滑。 元器件子行业：以来 维持稳定增长态势， 子行业开始下滑。
消费电子子行业：与 高速增长，Q2 开始下滑明显。 其他电子零组件子行业： -营收有所下降， 后归母净利润降幅加 大。
电子行业财务指标分析
库存周转天数：从三 季度末的116天增加到 三季度末的148天，整体上 升。 固定资产周转率：至 固定资产周转率有所 下降，较升高， H1较下滑。 毛利率和净利率：总体较为 稳定，与有所 上升，出现下滑。 净利润现金含量：之 后保持稳定，波动变小。
年消费电子行业需求较弱，明年整体厂商预期低
苹果：销量&ASP双重提升。根据IDC数据， Q3苹果智能手机出货量为52百万台，同比 增长2%，iPhone 14 plus机型取代mini机型+Pro占 比增加带动ASP提升；安卓：销量持续下滑，终端去库存持续。根据 IDC数据，Q3全球安卓智能手机出货量为250 百万台，同比下滑11.7%，已经连续4个季度同比 下滑，销量持续疲软。9月丘钛科技摄像头模组 出货量下滑17.4%，舜宇光学科技摄像头模组出 货量下滑31.2%，我们认为国内安卓摄像头模组 供应商月度出货量数据一定程度上反映目前安卓 手机行业库存去化尚未结束。
PC：Q3全球PC出货量为70.25百万台，同比 下滑17%，环比基本持平，PC出货量已经连续3 个季度同比下滑。 平板电脑：Q3全球平板电脑出货量为35.32 百万台，同比下滑6.2%，环比略增，平板电脑出 货量已经连续5个季度同比下滑。 根据Counterpoint Research和IDC的预测，我们跟 踪终端品牌厂商普遍对明年消费需求预期较低， 但我们认为在疫情影响减弱，消费复苏的情况下 可能出现超预期。
年半导体价格走低，供需紧张趋于缓解
存储芯片：1）NOR Flash：高性能的NOR Flash虽 然消费性应用下滑，但在汽车、物联网等新领域 及高端产品需求带动下有望维持稳定。2）NAND Flash：第三季消费电子和服务器等终端产品上的 NAND Flash闪存出货量均低于预期，总出货容量 （单位bit）环比下滑6.7%，平均销售单价持续下 跌，NAND Flash价格跌幅扩大至18.3%。四季度 预计需求与价格仍将下滑，销售额预计将环比下 滑近20%。3）DRAM：根据TrendForce与CFM闪 存市场数据，第三季消费性电子需求持续 萎缩，DRAM合约价跌幅扩大至10~15%，整体拉 货动能较第二季明显下滑。第四季价格跌幅或难 以收敛。
MCU：消费类MCU仍较为疲软，根据7月盛 群数据，原厂加上代理端库存共长达9个月，较 正常水平高出1倍，第四季度投片量下修超10%。 工业类MCU同样面临降价压力，NXP的通用 MCU(MK64FN1M0VLL12) 自10月开始降价，但价 格仍处于高位。
功率器件：下游需求分化，IGBT强势增长，产能 供不应求。四季度各类型MOSFET（低压、 高压、 宽带隙）交期均维持在24周以上，其中 英飞凌、意法半导体等大厂的交期更是在42周以 上，由此可见市场对MOSFET产品需求依旧维持 高涨；从价格趋势上来看，大部分MOSFET厂商 产品价格维持稳定，市场短期内未看到下行的风 险。
请相信周期的力量，收入增速见底
半导体的强周期属性明显，已进入关注窗口，基本面拐点可能要等到23Q2前后，但股价可能提前反应。其中，库存去化较快、国产替代需求、 汽车芯片增量需求的细分领域或能更快走出来。
请相信周期的力量，存货增速见顶
预计Q3 库存接近最高点，部分上涨还有汇率贬值原因导致，部分公司已经开始做库存减值。①半导体库存周期平均39个月，滞后于销售周 期2个季度左右，本轮库存高点在22Q2-Q3。②本轮半导体国内销售增速高点在8月（截至10月下行15个月）、全球销售增速高点在22 年2月（截至10月下行9个月） ，按40个月周期时长推算，预计销售（景气）拐点或于23Q2左右出现。③但市场指数会显著领先于半导体销 售周期（并大幅领先于库存周期），通常可提前两个季度关注。
年半导体存储市场周期下行，库存已经高位
全球存储芯片市场规模达千亿美元但具备较强的 周期性。根据WSTS、中商产业研究数据，- ，全球存储芯片市场规模分别为1240、 1580、1064、1175、1538亿美元。从中长期来看， 根据Yole数据，-2027年全球存储芯片行业市 场规模的复合年增长率为8%，并有望在2027年 增长到2600亿美元以上，但产业会随库存、需求、 产能的变化而具有明显的周期性。全球存储类芯 片市场中以DRAM和NAND Flash为主，市 场规模占整体存储芯片市场规模的比例分别为 56.4%和40.1%，DRAM和NAND Flash合计占比约 为96.5%。
根据CFM闪存市场数据，前三季度存储市 场累计规模为1165.34亿美元，同比下滑2.8%； Q3全球存储市场规模相较于Q2环比下降 26.7%至316.38亿美元；Q3全球DRAM市场 规模相较于Q2环比下跌29.2%至178.13亿美元； Q3全球NAND Flash市场规模相较于Q2环 比下跌23.3%至138.25亿美元；这一轮周期主要 受到低需求、经济下滑和地缘政治紧张局势的影 响，市场供过于求推动了下行周期使全球存储市 场规模创10个季度新低。
Q4 持续降价清库存，利空预期筑底
Q4 DRAM和 NAND价格环比或持续下跌。DRAM和 NAND合约价格下行，截至9月已接近水平。PC、Mobile等消费终端需求放 缓导致渠道、OEM和上游原厂等供应链各环节都面临着高库存的压力，使得存储原厂开启降价。DRAM依产品规格与应用，可区分为标准型 DRAM（主要应用于桌面计算机、笔记本电脑、服务器、工作站）与利基型DRAM（广泛应用于消费性电子、可携式电子装置、手机、网通等终 端产品，甚至车用电子与工业用市场）；标准型DRAM我们以DDR4 1Gx8 2133Mbps为例，截至9月30日该合约平均价位2.85美元已是 年11月30日的起涨点；利基型DRAM我们以DDR4 256Mx16为例，截至9月30日该合约平均价位1.86美元已接近11月30日1.59美金的 起涨点。
根据TrendForce数据，预计第四季NAND Flash价格跌幅扩大至15~20%。目前NAND Flash正处于供过于求，由于下游终端产品需求仍疲弱，加上买方着重去化库存而大幅减少采购量，使得NAND Flash 22Q3 wafer价格跌幅达30~35%。Client SSD与Enterprise SSD在下游出货将下滑的预期 下采购量也因此下降；此外，NAND Flash wafer由于第三季起原厂已开始削价竞争导致合约价快速逼近各厂现金成本，NAND Flash在完全竞争市 场的框架下，供货商有意使wafer报价加速落底。由于后疫情推升笔电及服务器需求增长，带动NAND Flash消耗量快速增长，原厂为了满 足需求不断积极扩张，制程上加速128以上层次产出，但随着智能型手机及笔电订单等终端需求大幅修正，NAND Flash呈现供过于求态势 导致价格下跌。以8Gx8 MLC、4Gx8 MLC、16Gx8 MLC为例，截至9月30日价格分别为3.11、2.69、4.30美元，与11月30日的价格 （2.94、2.55、4.20）美元相近。
全球数据中心存储需求持续增长，信创有望带动服务器存储器国产化趋势
全球云计算市场持续增长，信创将带来服务器存储器国产化 西部数据云存储市占率分析 趋势。以存储巨头西部数据的产品线看，Flash 与 HDD 收入相 当，Flash 的毛利率更高。预计 2026 年数据中心市场， Flash 达到 1040 亿美元，HDD 达到 270 亿美元，整个数据中心市场 规模中29%为存储。根据Trendforce，-2025年，数据中 心对DRAM及NAND的需求相对手机及笔记本电脑有更强的复 合增速，分别达到30%/50%。从内存端来看，存储原厂针对数 据中心的内存出货占比在约为33%，有望在2025年达到 40%。从闪存端来看，云计算企业对SSD的稳定性、安全性等 要求较高，特别是部分核心数据，除了标准固态硬盘外，还 有定制化需求。目前，阿里云已经率先与国内拥有控制芯片 能力的SSD企业进行了定制化合作，成功应用在了阿里云的数 据中心，未来腾讯云、百度云等也将会开展SSD定制化采购， 据海睿投资，预计到2025年，国内云计算市场对SSD的需求将 达到222亿元。
新能源汽车渗透率持续提升，功率半导体景气度依旧
新能源汽车带动功率半导体量价齐升，市场规模有望维持高增长。半导体市场研究机构IC insights公布的数据显示，全球功率半导体的销 售额预计将同比增长11%，达到245亿美元，实现连续第六年的增长，达到创纪录的历史最高水平。功率半导体销售额的持续增长，主要是因为 这一细分市场产品的平均销售价格（ASP）达到了近十多年来的最高涨幅，功率半导体的平均销售价格在同比增长了8%，预计将 同比增长11%，预计至2026年，功率半导体市场年销售额将稳步增长，达到289亿美元，复合年增长率（CAGR）为5.5%。 汽车半导体绝对值在增长，从分类中功率半导体价值量增加幅度最大。新能源汽车相比传统燃油车，新能源车中的功率半导体价值量提升幅度 较大。按照传统燃油车半导体价值量417美元计算，功率半导体单车价值量达到87.6美元，按照FHEV、PHEV、BEV单车半导体价值量834美元计 算，功率半导体单车价值量达到458.7美元，价值量增加四倍多。
风电光伏储能带动功率半导体增长
光伏逆变器出货量增长带动IGBT需求提升。根据 BNEF数据，底累计光伏装机容量超过风电 装机，成为仅次于煤炭、天然气、水电的全球第 四大发电来源。受益于各国对新能源的推广，全 球光伏新增装机量GW级市场增大，带动光伏逆变 器需求快速增加。~，全球光伏逆变器量 从39GW增长至127GW，年复合增长率达到22%， 且预计将于2025年增长至327GW。IGBT作为光伏 逆变器中的重要构成部件，市场规模也将随光伏 逆变器需求量增长而扩大。光伏逆变器主要可分 为集散式、集中式和组串式。集中式光伏逆变器 的设备功率在50KW~630KW之间，采用大电流IGBT； 组串式光伏逆变器功率小于100KW，IGBT被用于 其功率开关零部件。同样的功率下，组串式光伏 逆变器数量多于集中式光伏逆变器。随着组串式 逆变器应用占比的提升，光伏用IGBT数量有望有 所增长。
看好SiC和GaN等第三代半导体产业发展
SiC在新能源汽车中6寸硅片用量预计2025年将超过120万片。根据逆变器 （约1000mm2）/DC DC（约50mm2）/OBC（约180mm2）使用的SiC面积测 算，SiC在新能源汽车中晶圆面积用量情况8寸晶圆可以满足13辆车的SiC需 求; 6寸晶圆可以满足7辆车的纯电动SiC需求，油电混合车：6寸满足9辆。 以2025年我国900万台新能源汽车销量&纯电动车占比81%测算SiC在新能源 汽车中6寸硅片用量预计2025年将超过120万片。
汽车电子仍是重点，看好连接器国产化
智能汽车渗透率快速提升，中国智能汽车市场潜力深 厚。据中国汽车报报道，10月份，智能汽车渗 透率达23.78%，同比增长68.10%。根据汽车之家研究 院预测，预计到2025年，中国L2及以上智能汽车销量 破千万辆，对应智能汽车渗透率达49.3%。 辅助驾驶系统搭载率持续提升，传感器数量提升，数 据传输量增加，高速连接器需求增加。根据高工智能 汽车研究院数据，1-10月中国市场（不含进出 口）新能源汽车前装标配搭载L2级辅助驾驶交付上险 167.51万辆，前装搭载率首次突破40%，达到41.93%。 高速连接器市场预测：我们预计2025年国内市场达 140.24亿，全球市场达520.8亿。高压连接器市场预测： 我们预计2025国内市场达169.91亿元，全球市场达378 亿元。
材料创新领域机会大，看好陶瓷基板金属化
新能源应用有望驱动陶瓷基板散热市场。IGBT 的热 流密度趋向于高功率、高集成度发展，模块也因其 高频传导和开合而不断集中产生大量的热，影响 IGBT性能；陶瓷基板是IGBT模块关键散热材料，能 有效降低模块温度，提高IGBT安全与可靠性。 高纯氧化铝/氮化铝凭借优异性能成为最佳陶瓷基 板材料。国内厂商积极布局粉体产业，产能不断丰 富。1）在氧化铝粉体方面，国瓷材料等企业已实 现量产，尤其在高端高纯氧化铝粉体方面，国瓷材 料已具备量产能力，截止H1，公司已完成 1 万 吨高纯超细氧化铝产能建设，预计三年内产能逐步 扩充至3万吨/年 ；2）在氮化铝粉体方面，多家企 业参与布局并积极计划产能扩建，旭光电子、国瓷 材料等企业均计划实现每年200吨以上的产能，未 来氮化铝产能有望不断提升。 MMR数据显示， 全球高纯氧化铝市场规模达30.1亿美元， 2029年全球高纯氧化铝市场规模将达111.8亿美元， -2029年复合年增长率将达到17.82%。 全球氮化铝市场规模达1.06亿美元，-2027年复 合年增长率将达到 5.3%。
苹果供应链中国台湾供应商向中国大陆供应商转移，海外转移进行时
iPhone海外转移：1）产量：我们估计印度iPhone 出货量是500万，占整体iPhone出货量比重约2%，印度iPhone出货量为1000万台，占 比约为5%，预计出货量达到2000万+台，占比约为8%，到25年占比提升到20%~25%；2）印度iPhone供应链格局：富士康+和硕+纬创；3） 新机量产节奏：印度有望量产iPhone15和iPhone15 plus机型。
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阿宏说期：
春节之后，市场较高的“胜率”一方面带动市场集体走高，另一方面也拉动一些板块迎来爆发。
从行业层面来看，近五年的行情中，环保、通信、计算机、有色金属、农林牧渔、电子等板块在节后十日的表现较好，其平均涨幅均超6%，且“胜率”(上涨)次数也较高。
其中，在的节后行情中，通信、电子两个行业板块在节后是个交易日内均累计拉涨20%以上，一度成为当时的明星赛道。
波导股份(SH600130)
国瓷材料(SZ300285)
芯朋微(SH688508)
