活久见，夸华为任正非也被喷！
我昨天看到头条百科华为海思简介中写道：
海思的前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。
然后用柳传志中1994年否决倪光南关于联想和上海复旦大学、上海长江集团联合成立《联海微电子设计中心》的意向，以此来反衬任正非之高瞻远瞩。
与平常夸任总会获得众多好评和点赞不同，这一次收获了很多质疑，具体如下：
1、当时华为做交换机的芯片被美国企业断供才决定自己做芯片；
2、华为集成电路是这么早，但当时方向不是芯片的，成立海思搞芯片是以后的事，当然继承原先搞集成电路的人；
3、集成电路设计等于芯片？海思的前身等于海斯？
4、多读书，华为开始只是做交换机，又不是搞半导体，华为的集成电路只是为自己的产品设计，并不是像英特尔高通联发科那种主业就是半导体公司，而且电子消费品公司摩托罗拉诺基亚苹果生产芯片吗，更何况华为早期客户是运营商，就是卖通信设备，需要的芯片远不如电子消费品公司，联想更需要芯片，美国断供联想，联想可以直接关门。
坦率地说，我也不太清楚上面这些网友的评论要表达什么意思，也许是任正非批准成立华为集成电路设计中心是错误？华为集成电路设计中心不是设计IC是设计PCB的？华为集成电路设计中心不是搞CPU设计的？
可问题是，1994年联想拟成立的联海微电子设计中心，是要设计什么？是起步就要设计CPU，超越Intel的那种吗？
我发现很多网友都喜欢“考古”，麻烦大家“考古”一下华为的集成电路设计中心都设计过什么？联想签的《联海微电子设计中心》计划要设计什么？
只有把这些问题搞清楚，才能谈二者是否可以放在一起比较。
9月19日安徽大学与复旦大学签署了合作框架协议，这个协议主要就是由复旦来支援安大的发展，毕竟安大的双一流学科建设压力颇大。其实复旦对安大的支援从安大在上世纪50年代复校就开始了，当时安大的师资中三分之二是老安大的，剩下的三分之一是复旦过来支援的，后来复旦李世雄教授夫妇在安大教书育人，福泽至今，安大因此设立了“李世雄奖”。
复旦对安大最近的支持便是派了著名经济学家陈诗一来安大担任常务副校长。这次签署合作框架协议，标志着复旦将对安大进行更大力度更加全面的支持，复旦除了在人文社科方面有传统优势之外，在微电子、材料领域也实力雄厚，这也是安大的传统优势领域和双一流建设发力点，相信这次合作能够给安大带来全方位的提高与发展，安大的双一流建设通过再评估的概率又提高了不少，除了这些领域，安大能借复旦支持的机会发展下医学就更好了，毕竟复旦的医学也是名列前茅。（图片来自抖音号伟伟说高考）#教育# #安徽大学# #复旦大学# #合肥头条#
【每经IPO周报第5期 | 8家公司上会1家被否 财务数据“自相矛盾”的禾信仪器能否过会？】上周（3月22日~3月28日，下同），总共有8家公司上会，大叶工业、中旗新材2家公司拟上主板，长威科技、晶云药物2家公司拟上科创板，金鹰重工等4家公司拟上创业板。其中，6家公司过会，1家被否，1家暂缓表决，这也使得今年以来IPO被否的企业数量上升至7家。
这已经是A股连续第二周出现拟IPO被否的情况。在今年7家IPO被否的公司中，有4家公司都出现在3月份，包括康鹏科技、汇川物联、华夏万卷和最新的鸿基节能。3月份被否的公司，占今年以来总数的近六成。
本周，将有12家公司迎来上会。相比前一周8家上会的数量明显增多。其中，主板市场有盛航海运1家公司；注册制下的创业板和科创板，则有同益中、复旦微、天微电子、海锅股份、嘉戎技术、开勒环境、禾信仪器、艾为电子、唯赛勃、戎美股份、拓新药业等11家公司上会。详情>>每经IPO周报第5期|8家公司上会1家被否 财务数据“自相矛盾”的禾信仪器能否过会？ | 每日经济新闻 (每日经济新闻；CK)
证监会核准5家科创板新股发行上市，看看有没有你认识的。
刚刚证监会网站消息，依法定程序核准了5家科创板企业的上市申请，5家企业分别是：上海复旦微电子集团股份有限公司、杭州宏华数码科技股份有限公司、武汉中科通达高新技术股份有限公司、山东威高骨科材料股份有限公司、江苏金迪克生物技术股份有限公司。
这是每周的例菜，科创板、创业板、主板依次而来，雷打不动。不知道这次这几家有没有你熟悉的呢？
现在新股中签收益已经大大降低了，这种发行速度，不知道这种新股红利还能持续多久呢？？
近期，北京铭镓半导体完成了4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破，成为国内首个掌握第四代半导体氧化镓材料4英寸单晶衬底生长技术的产业化公司。
氧化镓拥有4.8eV的超大带隙，领先于带隙为3.3eV的SiC和GaN，可用于制造廉价但功能强大的器件。氧化镓对通过离子注入以及在外延生长期间添加掺杂剂的适应性，使得在数十纳米中精确定义晶体管尺寸并产生各种方式的器件拓扑变得相对容易。
6月16日，日本NCT在全球首次成功量产了100mm（4英寸）的“氧化镓”晶圆。3月，NCT又使用HVPE方法在 6 英寸晶圆上成功外延沉积氧化镓，有望将成本降至SiC的三分之一！
目前我国从事氧化镓材料和器件研究单位，主要是中电科46所、西安电子科技大学、山东大学、上海光机所、上海微系统所、复旦大学、南京大学等高校及科研院所；企业方面有铭镓半导体、深圳进化半导体、北京镓族科技、杭州富加镓业等。
山东大学晶体材料国家重点实验室在国内最早开展导模法氧化镓单晶生长，先后突破了1~4英寸氧化镓单晶生长、缺陷、掺杂、加工等关键核心技术。近日，山东大学陶绪堂教授团队使用导模法(EFG)成功制备了高质量、外形完整的4英寸(001)主面氧化镓(β-Ga2O3)单晶。
12月，在世界顶级的半导体和电子器件技术论坛IEEE IEDM上，中科大国家示范性微电子学院龙世兵教授课题组两篇关于氧化镓器件的研究论文（高功率氧化镓肖特基二极管和氧化镓光电探测器）成功被大会接收。该研究通过合理设计优化JTE区域的电荷浓度，确保不影响二极管正向特性的同时最大化削弱肖特基边缘电场，从而有效提高器件的耐压能力。
中芯国际这是要干大事了，聘请中科院院士刘明任独董。
2月4日，中芯国际发布公告，委任刘明博士为公司第三类独立非执行董事及战略委员会成员。
刘明博士，微电子科学与技术专家、中国科学院院士（当选）、中国科学院微电子研究所研究员、微电子器件与集成技术重点实验室主任、新一代集成电路关键技术大平台主任、中国科学技术大学国家示范性微电子学院院长、复旦大学教授（起）。
刘明院士长期从事半导体存储器和集成电路的微纳加工等方面的研究 。
1个多月前，12月17日-18日，笔者参加了中国（上海）集成电路创新峰会，峰会的核心论坛之院士圆桌会议，由刘明院士主持，还有魏少军、郝跃、沈学础、邓中翰、杨小牛、李儒新、王建宇、吴汉明等10多位院士及专家分享、讨论关于集成电路技术发展趋势、集成电路产业发展特点与方向、当前态势下的集成电路合作与自主发展、长三角区域集成电路发展规划与协同等。
下图2、3是笔者现场拍摄，图2刘明主持会议，图3院士&专家合影。
期待中芯国际在大咖们把持下，突飞猛进！
#中芯国际#
