摘
要
当前快速成形(
RP
)技术领域，基于喷射技术的“新一代
RP
技术”
已经取代基于激光技术的“传统的
RP
技术”成为了主流；快速制造的概
念已经提出并得到了广泛地使用。熔融沉积成型(
FDM
)就是当前使用最
广泛的一种基于喷射技术的
RP
技术。
本文主要对
FDM
温度控制系统进行了深入的分析和研究。温度测控在
食品卫生、医疗化工等工业领域具有广泛的应用。随着传感器技术、微电
子技术、单片机技术的不断发展，为智能温度测控系统测控功能的完善、
测控精度的提高和抗干扰能力的增强等提供了条件。本系统采用的
STM32F103C8T6
单片机是一高性能的
32
位机，
具有丰富的硬件资源和非常
强的抗干扰能力，特别适合构成智能测控仪表和工业测控系统。本系统对
STM32F103C8T6
单片机硬件资源进行了开发，采用
K
型热敏电阻实现对温
度信号的检测，充分利用单片机的硬件资源，以非常小的硬件投入，实现
了对温度信号的精确检测与控制。
文中首先阐述了温度控制的必要性，温度是工业对象中的主要被控参
数之一，在冶金、化工、机械、食品等各类工业中，广泛使用各种加热炉、
烘箱、恒温箱等，它们均需对温度进行控制，成型室及喷头温度对成型件
精度都有很大影响。然后详细讲解了所设计的可控硅调功温度控制系统，
系统采用
STM32F103C8T6
单片机作微控制器构建数字温度控制器，调节双
向可控硅的导通角，控制电压波形，实现负载两端有效电压可变，以控制
加热棒的加热功率，使温度保持在设定值。系统主要包括：数据的采集，
处理，输出，系统和上位机的通讯，人机交互部分。该系统成本低，精度
高，实现方便。
