近日，纵行科技宣布基于Advanced M-FSK调制的LPWAN 2.0 极低成本SoC芯片ZT1606以及双向通信芯片ZTG1323B已正式上市，并将于年中开始批量供应。
ZT1606是专门为物联网标签，和仅需上行数据传输的传感器方案设计的一款极低成本、极低功耗的物联网通信芯片；ZTG1323B是一款超低功耗，高性能，适用于各种113至960 MHz无线应用的OOK，(G)FSK和4(G)FSK射频收发器，两款芯片可应用于环境监测、物流追踪、资产管理、无人抄表等场景。
实际应用中，这两款芯片配套ZETA LPWAN网关，可支持100bps-100kbps的速率，对应的灵敏度范围为-150~-110dBm。
同等灵敏度表现下，通信速率可达LoRa的3倍，并能支持高速移动场景。经过实测，在600pbs速率、10dBm发射功率、100km/h的高速移动场景下，通信覆盖半径可高达6~10km，完全可以满足物流、工业、农业、智慧城市、建筑等多种场景的个性化需求。
纵行科技介绍，ZT1606、ZTG1323B芯片将在中期开始批量供应，在缺芯的大环境下可充足供应，确保供应链稳定。此外，纵行科技已与多家全球知名的芯片设计公司合作，未来将陆续推出更多具有业界领先指标的LPWAN 2.0 芯片新品。
