近日，鲁大师发布了Q3季度手机报告，时值大批的骁龙8+Gen1和天玑9000+的机型上市，性能榜的竞争格外激烈。最终，搭载天玑9000+的ROG6天机至尊版突出重围，以126万的超高分数拿下性能榜冠军。
Q3季度高通、联发科都推出画了“+”号的骁龙8+ Gen1和天玑9000+，从鲁大师公布的数据来看，天玑9000+再次险胜。在天玑9000+本身强悍的性能下，ROG还玩了一把“超频”。虽然在手机圈对CPU进行超频不太常见，但ROG早已驾轻就熟：在此前的ROG Phone和ROG Phone 3上，其搭载的骁龙845和骁龙865 Plus也都进行超频以获得更强性能。
ROG6天玑至尊版是真正意义上的第一款用联发科芯片去旗舰游戏手机，各项配置都拉的很满，这款新机搭载的天玑9000+还与标准版略有不同，主频高达3.35Ghz，而常规的天玑9000+主频为3.2Ghz，ROG官方称之为“满血灰烬版”。对于专业的游戏手机来说，也的确有能力和需求去挖掘处理器的极致性能。
天玑9000+满血灰烬版的频率为1*3.35GHz X2+3*3.2GHz A710+4*1.8GHz A510，对比天玑9000+超大核的频率从3.2GHz超到了3.35GHz，而大核也从2.85GHz超到3.2GHz，小核频率保持不变，这超频有点疯狂，也难怪性能跑分直接领先第二名一大截。
除了处理器给力外，ROG6天玑至尊版还配备了16GB LPDDR5X内存和512GB UFS3.1闪存，各种使用场景均能流畅应对。作为“一舰双芯”的产品，ROG 没有像友商看齐，这里砍一点参数那里砍一点配置，而是用上了相同的超大的高刷屏幕、超强的扩展性、超长的续航和专属游戏设计，实测也有着不错的游戏体验和清凉的手感。ROG6天玑至尊版能拿到最终性能第一并不意外，毕竟是信仰神机。
在散热方面， ROG 6天玑至尊版采用了矩阵式液冷散热架构6.0 Plus，比此前历代产品有着更高效的散热效果，可以更好的发挥出天玑9000+强劲性能，玩游戏更畅快。此外，ROG 6天玑至尊版采用6.78英寸全面屏，分辨率为2448×1080，这也是第一款无挖孔的天玑9000+机型。其它参数方面，ROG 6天玑至尊版前置1200万像素摄像头，后置5000万主摄、1300万超广角和500万微距，电池容量为6000mAh，支持65W有线闪充。
另外一款天玑9000+的上榜机型则是小米12 Pro天玑版，性能跑分也有117万，超过了搭载骁龙8+ Gen1的Redmi K50 至尊版，是除游戏手机之外跑分最高的日常旗舰，足以见得天玑9000+的实力。小米今年直到下半年才正式推出了搭载天玑处理器的小米12 Pro 天玑版。小米的天玑旗舰显然是一步到位，直接搭载了升级版的天玑9000+处理器。
具体性能榜前十排名分别为：ROG 6 天玑至尊版、努比亚红魔7S Pro、联想拯救者 Y70、小米12 Pro天玑版、Redmi K50 至尊版、iQOO 10 Pro、小米MIX Fold 2、一加 Ace Pro、ROG游戏手机6 Pro、moto X30 Pro。
上榜的机型中80%都搭载了骁龙8+ Gen1，在游戏手机中，也有可以冲破120万分的关卡的机型比如红魔7S Pro，而在日常旗舰中，分数多为110万~120万之间。能上性能榜TOP10的机型，多为游戏手机和主打性能的旗舰机型，只有小米MIX Fold2是个例外。作为小米今年迭代的折叠机型，小米MIX Fold2在性能和流畅度的打磨方面都更加得心应手了。
