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TI AM64x工业核心板规格书(双核ARM Cortex-A53 + 单/四核Cortex-R5F + 单核Cortex-M4F 主频1GHz)

时间:2019-10-02 18:49:27

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TI AM64x工业核心板规格书(双核ARM Cortex-A53 + 单/四核Cortex-R5F + 单核Cortex-M4F 主频1GHz)

1 核心板简介

创龙科技SOM-TL64x是一款基于TI Sitara系列AM64x双核ARM Cortex-A53 + 单/四核Cortex-R5F + 单核Cortex-M4F设计的多核工业级核心板,通过工业级B2B连接器引出5x TSN Ethernet、9x UART、2x CAN-FD、GPMC、PCIe/USB 3.1等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。

用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。

图 1 核心板正面图

图 2 核心板背面图

图 3 核心板斜视图

图 4 核心板侧视图

2 典型应用领域

工业网关工业机器人运动控制器伺服驱动器配变电终端

3 软硬件参数

硬件框图

图 5核心板硬件框图

图 6 AM64x处理器功能框图

硬件参数

表 1

备注:部分引脚资源存在复用关系。

软件参数

表2

4 开发资料

(1)提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;

(2)提供系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统源码,以及丰富的Demo程序;

(3)提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,让应用开发更简单;

(4)提供详细的多核架构通信教程,完美解决多核开发瓶颈。

开发案例主要包括:

Linux/Linux-RT应用开发案例Cortex-R5F、Cortex-M4F开发案例多核通信开发案例多网口开发案例EtherCAT开发案例4G/5G通信开发案例TSN通信开发案例基于GPMC的ARM与FPGA通信开发案例基于PCIe的ARM与FPGA通信开发案例

5 电气特性

工作环境

表 3

功耗测试

表 4

备注:功耗基于TL64x-EVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关,测试数据仅供参考。测试条件:系统启动,评估板不接入其他外接模块,不执行额外应用程序。

6 机械尺寸

表 5

图 7 核心板机械尺寸图

7 产品型号

表 6

备注:标配为SOM-TL6412-32GE4GD-I-A1.0。

型号参数解释

图 8

8 技术服务

(1)协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;

(2)协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;

(3)协助产品故障判定;

(4)协助正确编译与运行所提供的源代码;

(5)协助进行产品二次开发;

(6)提供长期的售后服务。

9 增值服务

主板定制设计核心板定制设计嵌入式软件开发项目合作开发技术培训

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