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led灯bin值_「技术贴」如何判断LED透明屏正发光与侧发光的优劣?

时间:2019-02-06 01:47:25

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led灯bin值_「技术贴」如何判断LED透明屏正发光与侧发光的优劣?

透明LED显示屏为什么要用正发光LED?正发光LED与侧发光LED在透明LED显示屏的应用上有什么区别?对很多非专业客户来说,这是一个很难判断的问题,以下从技术角度将正发光和侧发光的优劣做一次全面的对比。

透明LED灯珠的分类

正发光LED是常规LED显示屏的标准灯珠,能够保证全方位160度的可视角度。

侧发光灯珠安装在电路板的上侧或者下侧,由于电路板的遮挡,只能保证单侧的视角。

经过雾化层散射的光线

各个角度色彩无偏差

正发光LED混色解析

透明材质对不同位置的LED芯片所发的光折射效果不一样,从不同角度看会有明显的偏色现象。

侧发光LED混色解析

雾化层及抗UV灯壳材料可有效防止紫外线直接伤害LED芯片。

紫外线透过透明层直达LED芯片,芯片将快速衰减,壳体加速老化。

正发光采用主流户外SMD1921,防水防紫外线,该型号LED月产量超过10亿颗,具有可靠的品质保障。侧发光LED为非主流小众产品,产量极小,技术成熟度和产品稳定性还有待考验。

LED芯片由晶圆生产到切割成芯片再到封装成LED等的整个过程,会存在亮度和色度的差异,为了保证一致性,需要从大量的LED灯中分检出不同亮度和色度的批次,专业术语称之为bin。

只有产量大的产品,才能保证每块LED显示屏所使用的LED灯来自于同一Bin(批次).

正发光LED和电路板部分都是1.6mm的厚度,挡光部分仅有1.6mm。

侧发光LED厚度至少1mm,加上1.4mm的电路板,挡光部分至少2.4mm。

正发光使用3D贴片技术,将LED灯珠牢牢贴装在电路板的侧边缘,灯珠四个引脚与电路板形成平面粘接,可承受40N的破坏性撞击。

正发光四点平面受力

正发光防撞击能力

电路板焊盘与LED灯焊盘成90度,仅靠锡点将LED灯连接在电路板上。

侧发光LED引脚和电路板之间仅靠焊锡粘合,最多只能承受10N推力。

侧发光四点直线受力

侧发光防撞击能力

侧发光灯珠 采用白框设计、对比度低,扁形结构聚光效率低。

正发光灯珠 采用外黑内白设计,高对比度,全户外显示灯珠,拥有多重防水功能。

壳体薄,胶体薄, 灯珠贴在PCB板下方,

灯壁无遮挡 ,所以 漏光大,室内光污染强。

壳体厚,胶体厚, 灯珠贴在PCB板侧方,

灯壁完全遮挡,所以无漏光 ,室内无光污染。

正发光LED由于尺寸小,间距可以做到最小2.0mm,单位平方面积的分辨率更高,画面更加清晰。

侧发光LED宽度为3.5mm,间距最小为3.9mm,单位平方面积的分辨率受限,画面清晰度一般。

总结

独创的3D贴片技术,使用正发光LED,将LED显示屏的透明度提高到极致,同时保证了极高的稳定性,越来越多的专业客户逐渐从鱼龙混杂的透明LED显示屏产品中认识到使用3D贴片正发光LED的优势。

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