中科院下设12个分院，115个研究单位，3所大学（中国科学院大学、中国科学技术大学，与上海市共建上海科技大学）、130多个国家级重点实验室和工程中心，此外中科院控股企业多达237家。
中国科学院是中国自然科学最高学术机构，在国家重大科技任务中发挥了关键和中坚作用。
中国科学院涉及芯片的机构
中科院下设机构涉及多个学科，其中涉及计算机、芯片领域的有计算技术研究所、微电子研究所等研究单位。
中科院计算所被誉为“中国计算机事业的摇篮”，大家熟知的寒武纪、联想、中科曙光、科大讯飞等均是由计算所孕育而来。
中科院旗下部分控制企业 数据来源：企查查，零壹智库中国科学院的芯片成果
2001年8月的一个清晨，当龙芯第一代产品龙芯1号成功启动操作系统时，龙芯CPU首席科学家胡伟武和团队在中科院计算所实验室大声欢呼。
2002年8月，偶国首款通用CPU龙芯1号流片，正式宣告终结了中国计算机产业“无芯”的历史。
10月，龙芯第三代处理器3A3000研制成功，龙芯距离掌握信息产业核心技术更近了一步。
龙芯3号
中国科学院大学录取通知书嵌入龙芯
中国科学院大学李树深校长给级本科新生的信中嵌入了一枚“龙芯三号”实物芯片。
7月19日新一代龙芯3号系列处理器配套桥片龙芯7A2000正式发布。其高速I/O接口达到市场主流水平，并内置自研GPU核心，可形成独显方案，极大降低系统成本，提升新一代龙芯3号CPU在桌面与服务器的整体性能表现。
除了龙芯系列芯片，近些年孵化出的芯片企业在各个方向都有突破，还有例如寒武纪“独角兽”之称的AI芯片、中科晶上的5G通信基带芯片、中科物栖的物联网芯片、中科驭数的DPU芯片等。
中科院与华为联手
中国信创正进入黄金期，目前国内的“四巨头”：中国电子、中国电科、华为和中科院。
中科院的科研机构更多的是在基础研究方面做出贡献，而在市场应用方面，除了下属的芯片公司之外，还与华为等企业进行紧密合作。
举例：华为与中科院联手，发力DRAM内存市场，将推出3D DRAM芯片技术，与传统的DRAM技术相比，3D DRAM芯片技术可以减少器件面积，并支持多层重叠。
图自：麒麟公众号“补芯之路”困难重重，曙光已现阿里云智联网科学家、芯片策略组长丁险峰博士看来，中国芯片研发的现状是散而小。
半导体芯片是一个需要高投入、规模效应的产业，投资周期长、风险大。中国在芯片领域起步太晚，差距明显。
“孟晚舟事件”之后，面对欧美在芯片领域的全面封锁，中国的芯片产业“知耻后勇”。
全球收入增长最快的20家芯片公司，有19家来自中国。而去年同期这个数字只有8家。前三甲国芯科技涨幅高达338％、寒武纪涨幅144％、创耀科技达136％，均超过100%。
星星之火已呈燎原之势。
中国芯片目标是在2025年实现自给率70%，所以，让子弹再飞一会。
