本发明涉及基板支架以及电镀装置。
背景技术：
以往，进行在设置于半导体晶片等的表面的微小的布线用槽、孔、或者抗蚀剂开口部形成布线，或在半导体晶片等的表面形成与封装的电极等电连接的凸块(突起状电极)。作为形成该布线以及凸块的方法，例如，已知有电解电镀法、蒸镀法、印刷法、球形凸块法等，但随着半导体晶片的i/o数量的增加、窄间距化，多数使用能够微细化且性能相对稳定的电解电镀法。
在利用电解电镀法对基板进行电镀的情况下，进行将保持有半导体晶片等基板的基板支架浸泡于电镀液并对阳极和基板施加电压的处理。若针对基板的电镀结束，则将基板支架从电镀液中取出，并对基板以及基板支架进行清洗。作为以往的基板支架，已知有通过第一保持部件和第二保持部件夹住基板并保持的基板支架(参照专利文献1)。
专利文献1：日本特开－155405号公报
专利文献1所公开的基板支架为了将第二保持部件固定于第一保持部件，采用在基板支架的外部露出的夹紧机构。具体而言，在该基板支架中，通过使设置于第二保持部件的按压环的突起部卡合于设置于第一保持部件的外表面的夹具，来将第二保持部件固定于第一保持部件。
专利文献1所公开的基板支架在外部具有夹紧机构。因此，在电镀结束后将基板支架从电镀液取出时，存在电镀液容易附着于夹紧机构的问题。其结果，在将基板支架从电镀液取出时从电镀槽带出的电镀液的量较多，电镀液的损失较大。另外，在大量的电镀液附着于基板支架的状态下进行清洗的情况下，清洗的效率也不佳。
技术实现要素：
本发明是鉴于上述问题而完成的。其目的之一在于能够减少附着于基板支架的电镀液的量。
根据本发明的一个方式，提供一种构成为保持基板的基板支架。该基板支架具有：第一保持部件；第二保持部件，构成为与上述第一保持部件一起夹住上述基板；密封部件，构成为在上述基板支架的内部形成被密封的空间；销，固定于上述第一保持部件和上述第二保持部件中的一方；环，设置于上述第一保持部件和上述第二保持部件中的另一方，与上述销卡合；以及移动机构，构成为使上述环沿周向移动。通过将上述销和上述环相互卡合，上述第一保持部件与上述第二保持部件被相互固定。上述销以及上述环设置于上述被密封的空间的内部。
根据本发明，提供一种电镀装置。该电镀装置具有：上述基板支架；以及电镀槽，构成为收容阳极和被保持于上述基板支架的基板。
附图说明
图1是使用本实施方式的基板支架的电镀装置的整体配置图。
图2是基板支架的立体图。
图3是基板支架的背面侧立体图。
图4是基板支架的部分剖面立体图。
图5a是基板支架的放大部分侧剖视图。
图5b是基板支架的放大部分侧剖视图。
图5c是基板支架的放大部分侧剖视图。
图6a是表示卡环未卡合于卡销的状态的卡环的位置的俯视图。
图6b是表示卡环卡合于卡销的状态的卡环的位置的俯视图。
图7是表示使卡环移动的齿轮机构的立体图。
图8是基板支架的手部之一的放大立体图。
图9是基板支架的剖面立体图。
图10a是将密封件安装于基板支架的状态的剖视图。
图10b是密封件的立体图。
图11a是基板支架的主体的俯视图。
图11b是包含基板支架的泄漏检查用电极的剖视图。
图12是底座的径向外侧附近的放大剖视图。
图13是其它实施方式的第二保持部件的侧剖视图。
图14是另一实施方式的第二保持部件的侧剖视图。
图15是其它实施方式的卡环以及卡销的立体图。
图16a是其它实施方式的基板支架的正面立体图。
图16b是其它实施方式的基板支架的背面立体图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。在以下说明的附图中，对相同的或者相当的构成要素，标注相同的附图标记并省略重复的说明。图1是使用本实施方式的基板支架的电镀装置的整体配置图。如图1所示，该电镀装置大致分为将基板装载至基板支架10或者从基板支架10卸载基板的装载/卸载部170a、以及对基板进行处理的处理部170b。
在装载/卸载部170a，设置3台晶圆运输盒(front－openingunifiedpod：foup)102、对准器121、以及旋转冲洗干燥器120。晶圆运输盒102按多个阶段收纳半导体晶片等多个基板。对准器121使基板的定向平面(orientationflat)、凹口等的位置对准规定的方向。旋转冲洗干燥器120使电镀处理后的基板高速旋转对其进行干燥。在旋转冲洗干燥器120的附近，设置有载置基板支架10并进行基板的拆装的固定单元135。在这些单元102、121、120、135的中央配置有基板搬运装置122，该基板搬运装置122由在这些单元间搬运基板的搬运用机器人构成。
固定单元135构成为能够载置2个基板支架10。在固定单元135中，在一个基板支架10与基板搬运装置122之间进行基板的交接之后，在另一个基板支架10与基板搬运装置122之间进行基板的交接。
电镀装置的处理部170b具有储料器124、预湿槽126、预浸槽128、第一清洗槽130a、鼓风槽132、第二清洗槽130b以及电镀槽150。在储料器124中，进行基板支架10的保管以及临时载置。在预湿槽126中，基板被浸泡于纯水中。在预浸槽128中，蚀刻除去处于形成于基板的表面的种子层等导电层的表面的氧化膜。在第一清洗槽130a中，利用清洗液(纯水等)对预浸泡后的基板连同基板支架10一起进行清洗。在鼓风槽132中，进行清洗后的基板的脱液。在第二清洗槽130b中，利用清洗液对电镀后的基板连同基板支架10一起进行清洗。储料器124、预湿槽126、预浸槽128、第一清洗槽130a、鼓风槽132、第二清洗槽130b、以及电镀槽150按照该顺序依次配置。
电镀槽150例如具有多个电镀单元134，该多个电镀单元134具备溢流槽。各电镀单元134以朝向铅垂方向的姿势收纳保持有基板的基板支架10，并使基板浸泡于电镀液中。通过在电镀单元134中对基板和阳极之间施加电压，在基板表面进行镀铜等电镀。
电镀装置具有基板支架搬运装置140，该基板支架搬运装置140位于这些各设备的侧方，在这些各设备之间连同基板一起搬运基板支架10，例如采用直线电机方式。该基板支架搬运装置140具有第一输送器142和第二输送器144。第一输送器142构成为在固定单元135、储料器124、预湿槽126、预浸槽128、第一清洗槽130a、以及鼓风槽132之间搬运基板。第二输送器144构成为在第一清洗槽130a、第二清洗槽130b、鼓风槽132、以及电镀槽150之间搬运基板。具体而言，第一输送器142以及第二输送器144在所保持的基板的面内侧向朝向铅垂方向的状态下，搬运基板支架10。换言之，第一输送器142以及第二输送器144以使保持有基板的基板支架10朝向铅垂方向的状态对其进行搬运。
在其它实施方式中，电镀装置也可以仅具备第一输送器142以及第二输送器144的任意一方，任意的输送器在固定单元135、储料器124、预湿槽126、预浸槽128、第一清洗槽130a、第二清洗槽130b、鼓风槽132、以及电镀槽150之间搬运基板。
接下来，对图1所示的基板支架10进行详细说明。图2是基板支架10的立体图。图2所示基板支架10具有平板状的第一保持部件11、以及构成为与该第一保持部件11一起夹住基板的第二保持部件12。第一保持部件11例如具有由ptfe(聚四氟乙烯)构成的主体40。主体40起到构成第一保持部件11的外表面的壳体的作用。在基板支架10的第一保持部件11的大致中央部载置基板wf。
在基板支架10的第一保持部件11的端部连结有一对手部15，该一对手部15成为将基板支架10悬挂于电镀槽150等时的支承部。在图1所示的储料器124内，通过将手部15挂在储料器124的周壁上表面，基板支架10被垂直地悬挂支承。另外，第一保持部件11具有一对开口16，该一对开口16用于在基板支架搬运装置140搬运基板支架10时进行把持。
另外，在手部15之一，设置有与未图示的外部电源电连接的外部接点部18。该外部接点部18与后述的底座42以及卡环45(参照图3)电连接。外部接点部18在基板支架10悬挂支承于电镀槽时，与设置于电镀槽150侧的供电端子接触。此外，在图2中，示有后述的夹具64以及杆部件60的一部分。
图3是基板支架10的背面侧立体图。在图3中，透过地示出第一保持部件11的主体40。如图3所示，第一保持部件11具有汇流条41、底座42(相当于固定板的一个例子)、基板载置台43、吸盘44、以及卡环45。
汇流条41构成为将外部接点部18与底座42电连接。汇流条41配置于形成于第一保持部件11的汇流条用内部通路46。汇流条41与划分汇流条用内部通路46的壁面之间通过未图示的密封圈密封。由此，能够封闭汇流条用内部通路46，防止液体侵入基板支架10的内部空间，并且确保基板支架10的内部空间的气密性。
底座42例如是由sus等导电体构成的圆板。底座42沿着周向具有多个大致扇形的开口，并在其中央部与汇流条41电连接。底座42构成为使从汇流条41供给的电流以放射状朝向底座42的外周流动，并供给至卡环45。基板载置台43构成为能够相对于主体40以及底座42移动，如后所述，通过弹簧56(相当于厚度吸收机构的一个例子)被从底座42朝向第二保持部件12施力。
吸盘44设置于基板载置台43的表面，并构成为吸附配置于基板载置台43的基板wf的背面。卡环45设置于主体40与底座42之间，如后所述，构成为通过卡销26卡合来将第二保持部件12固定于第一保持部件11。另外，卡环45例如由sus等导电体形成，并构成为使从底座42供给的电流流入卡销26。此外，图示的吸盘为大致圆形的吸盘形状，但并不限于此，也可以为沿周向延伸的大致圆环状。
第一保持部件11在其内部还具有泄漏监视用内部通路47、夹具用内部通路48、杆用内部通路49、泄漏检查用管路50以及基板吸附用真空管路51。在泄漏监视用内部通路47，配置与后述的泄漏监视用电极71电连接的泄漏监视用布线70。在夹具用内部通路48，根据需要配置后述的夹具64。泄漏检查用管路50是经由后述的泄漏检查孔67(参照图8)，将基板支架10的内部空间与基板支架10的外部连通的通路。基板吸附用真空管路51是经由后述的真空孔66(参照图8)，将吸盘44与外部连通的通路。此外，在本说明书中，所谓基板支架10的内部空间是指，由第二保持部件12的后述的基板侧密封部件21以及支架侧密封部件22(参照图4)形成的基板支架10的内部封闭的空间。
图4是基板支架10的部分剖面立体图。在图示的例子中，省略了基板wf。如图4所示，第二保持部件12具有密封圈支架20、基板侧密封部件21(相当于密封部件的一个例子)、支架侧密封部件22(相当于密封部件的一个例子)、内环23以及触头24。密封圈支架20是大致板状的环。密封圈支架20是在将第二保持部件12安装于第一保持部件11时露出的部件，从耐电镀液的观点考虑，例如由peek(聚醚醚酮)形成。
内环23是通过未图示的固定部件安装于第二保持部件12的密封圈支架20的环状的部件。在内环23的径向内侧面，通过螺钉25固定多个触头24。内环23为了与触头24通电，例如由sus等导电体形成。多个触头24构成为在将第二保持部件12安装于第一保持部件11时，沿着基板wf的周边部与基板wf接触。
基板侧密封部件21构成为在将第二保持部件12安装于第一保持部件11时，沿着基板wf的周边部与基板wf接触。支架侧密封部件22构成为在将第二保持部件12安装于第一保持部件11时与第一保持部件11的主体40接触。基板侧密封部件21和支架侧密封部件22一起形成为大致环状，并通过利用密封圈支架20和内环23夹住，分别紧密地固定于密封圈支架20的内周侧以及外周侧。由此，通过基板侧密封部件21以及支架侧密封部件22分别与基板wf以及主体40接触，形成基板支架10的内部封闭的空间(内部空间)。
如图示那样，第一保持部件11具有引导轴52和止动件53。另外，基板载置台43具有供引导轴52通过的贯通孔54、以及供止动件53通过的贯通孔55。引导轴52和止动件53分别一端固定于底座42，并与基板wf的法线方向大致平行地在贯通孔54以及贯通孔55内延伸。另外，止动件53在与固定于底座42的一端相反侧的另一端具有凸缘部53a。基板载置台43通过后述的弹簧56被从主体40以及底座42朝向第二保持部件12施力。基板载置台43通过引导轴52，与基板wf的法线方向大致平行地被引导。另外，基板载置台43在被后述的弹簧56施力时与止动件53的凸缘部53a接触来限制移动。
第一保持部件11的主体40具有用于收纳卡环45的环状的槽57。卡环45构成为能够沿着槽57沿卡环45的周向移动。
接下来，对将第二保持部件12固定于第一保持部件11的工序进行说明。图5a至图5c是基板支架10的放大部分侧剖视图。具体而言，图5a是表示第一保持部件11与第二保持部件12未被相互固定的状态的图。图5b是表示第一保持部件11与第二保持部件12被相互固定，基板侧密封部件21以及支架侧密封部件22分别与基板wf以及主体40接触的锁定状态的图。图5c是表示第一保持部件11与第二保持部件12被相互固定，且基板侧密封部件21以及支架侧密封部件22与第一保持部件11分离的半锁定状态的图。
如图5a所示，在基板载置台43与底座42之间设置弹簧56，该弹簧56构成为将基板载置台43朝向第二保持部件12施力。弹簧56的一端收纳于形成于底座42的凹部42a，弹簧56的另一端收纳于在基板载置台43形成的凹部43a。如图5a所示，在第二保持部件12与第一保持部件11分离时，通过弹簧56，基板载置台43被施力至距离底座42最远离的位置。
第二保持部件12具有构成为能够与卡环45卡合的卡销26。卡销26为了使从卡环45供给的电流流入内环23，例如由sus等导电体形成。卡销26的一端固定于内环23。另外，在卡销26的另一端，形成锁定用大径部26a、小径部26b以及半锁定用大径部26c。小径部26b具有比锁定用大径部26a小的直径。半锁定用大径部26c具有比小径部26b大的直径。在本实施方式中，锁定用大径部26a和半锁定用大径部26c具有几乎相同的直径。如图示那样，小径部26b位于锁定用大径部26a与半锁定用大径部26c之间。另外，锁定用大径部26a位于比半锁定用大径部26c靠内环23侧。
第一保持部件11的底座42具有卡销26能够通过的开口部42b。另外，主体40具有卡销26的锁定用大径部26a、小径部26b、半锁定用大径部26c能够通过的凹部40a。如图5a所示，卡环45具有卡销26的锁定用大径部26a、小径部26b、半锁定用大径部26c能够通过的贯通孔45a(相当于第一部分的一个例子)。
在通过基板支架10保持基板wf时，图1所示的固定单元135将第二保持部件12按压于第一保持部件11。此时，卡销26的锁定用大径部26a、小径部26b、半锁定用大径部26c通过开口部42b以及卡环45的贯通孔45a，位于主体40的凹部40a内。另外，如图5b所示，基板侧密封部件21被压接于基板wf的表面，支架侧密封部件22被压接于主体40。如图5b所示，通过基板侧密封部件21被按压于基板wf的表面，基板载置台43的弹簧56收缩。由此，即使基板wf的厚度是各种各样的，基板侧密封部件21也能够适当地密封基板wf表面。
如图5b所示，卡环45具有卡销26的锁定用大径部26a不能通过的贯通孔45b(相当于第二部分的一个例子)。如后述的图6a和图6b所示，贯通孔45a与贯通孔45b相互连通，并连续地形成。图1所示的固定单元135以锁定用大径部26a通过卡环45的贯通孔45a的状态，即将基板侧密封部件21以及支架侧密封部件22压接于第一保持部件11的状态，使卡环45沿周向移动。
由此，如图5b所示，卡销26的锁定用大径部26a卡合于卡环45的贯通孔45b，且锁定用大径部26a不会从卡环45的贯通孔45b脱离。这样，基板支架10能够将基板侧密封部件21以及支架侧密封部件22分别压接于基板wf以及主体40，来保持基板wf。在本实施方式中，如图5b所示，将基板侧密封部件21与基板wf接触，支架侧密封部件22与第一保持部件11接触，且第一保持部件11与第二保持部件12被相互固定的状态称为锁定状态。
对图5b所示的锁定状态下的电流的路径进行说明。电流从未图示的电力源经由与外部接点部18连接的汇流条41(参照图3)，流入底座42。在图5b所示的锁定状态下，由于卡环45与卡销26接触，所以电流通过底座42、卡环45、卡销26、内环23流入与基板wf接触的触头24。
如图5b所示，卡销26以及卡环45位于基板支架10的内部空间。由此，卡销26以及卡环45即使在基板支架10浸泡于电镀液时也不会与电镀液接触。因此，通过用于将第一保持部件11与第二保持部件12相互固定的机构，能够不将电镀液从电镀槽中带出，减少附着于基板支架10的电镀液的量。
在本实施方式中，卡销26设置于基板侧密封部件21与支架侧密封部件22之间。因此，本实施方式的基板支架10与如以往那样将密封圈支架20的外周侧部分夹紧于第一保持部件11的情况相比，能够减小作用于密封圈支架20的(弯曲)力矩。其结果，本实施方式的基板支架10与以往相比，能够使将基板侧密封部件21按压于基板wf的力与将支架侧密封部件22按压于第一保持部件11力分别更加均衡，并能够更加适当地密封基板支架10的内部空间。
此外，基板支架10在电镀处理结束之后在固定单元135中取下基板wf，并临时放置于储料器124。此时，若支架侧密封部件22保持与第一保持部件11的主体40接触的状态，则可能会成为支架侧密封部件22变形的原因。以保持基板侧密封部件21与基板载置台43接触的状态临时放置于储料器124的情况下也同样地基板侧密封部件21可能会变形。因此，本实施方式的基板支架10能够在基板侧密封部件21以及支架侧密封部件22未与第一保持部件11接触的状态下，将第二保持部件12安装于第一保持部件11。在本实施方式中，如图5c所示，将基板侧密封部件21以及支架侧密封部件22未与第一保持部件11接触而第一保持部件11与第二保持部件12被相互固定的状态称为半锁定状态。
在使基板支架10成为半锁定状态时，图1所示的固定单元135仅使卡销26的半锁定用大径部26c通过卡环45的贯通孔45a并位于主体40的凹部40a内。此时，设计卡销26的长度，以使基板侧密封部件21以及支架侧密封部件22不与第一保持部件11接触。接着，图1所示的固定单元135在只有半锁定用大径部26c通过卡环45的贯通孔45a的状态下，使卡环45沿周向移动。由此，如图5c所示，卡环45进入半锁定用大径部26c与锁定用大径部26a之间，其结果，半锁定用大径部26c卡合于卡环45的贯通孔45b，且半锁定用大径部26c不会从卡环45的贯通孔45b脱离。这样，基板支架10能够在基板侧密封部件21以及支架侧密封部件22未与第一保持部件11接触的状态下，将第一保持部件11与第二保持部件相互固定。
接下来，对卡环45的移动机构进行说明。图6a是表示卡环45未卡合于卡销26的状态下的卡环45的位置的俯视图。图6b是表示卡环45卡合于卡销26的状态下的卡环45的位置的俯视图。如图示那样，卡环45的贯通孔45a是大致圆形，贯通孔45b是细长的狭缝状，贯通孔45a与贯通孔45b相互连通形成一个贯通孔。此外，贯通孔45a以及贯通孔45b的形状是任意的。另外，在本实施方式中，卡环45具有贯通孔45a以及贯通孔45b，但也可以代替这些，而具有发挥相同的功能的切口。
另外，基板支架10具有在图3所示的杆用内部通路49内延伸的杆部件60、以及与卡环45连结的中间部件61。对于杆部件60而言，如图2和图3所示，一端位于基板支架10的外部，如图6a和图6b所示，另一端与中间部件61的一端枢转连接。杆部件60构成为能够沿轴向移动。具体而言，图1所示的固定单元135操作位于基板支架10的外部的杆部件60，能够使杆部件60沿轴向移动。
杆部件60从基板支架10的外部延伸到基板支架10的内部空间。因此，图3所示的杆用内部通路49将基板支架10的外部与内部空间连通。因此，优选基板支架10具有对划分杆用内部通路49的壁面与杆部件60的外周面之间进行密封的密封件，以防止液体通过杆用内部通路49浸入基板支架10的内部空间，进一步如后述那样能够确认基板支架10的内部空间有无泄漏。
中间部件61例如是细长的板状的部件，一端与杆部件60枢转连接，另一端与卡环45枢转连接。此外，在本实施方式中，杆部件60与中间部件61直接连结，但并不限于此，也可以在杆部件60与中间部件61之间夹有其它部件，将杆部件60与中间部件61间接连结。杆部件60和中间部件61一起构成用于使卡环45沿周向移动的连杆机构。
另外，基板支架10具有固定于主体40的止动销62。在卡环45，沿着周向设置狭缝63。如图示那样，止动销62被插入狭缝63。
在使卡销26卡合于卡环45时，首先，如图6a所示将卡销26插入卡环45的贯通孔45a。具体而言，在使基板支架10成为图5b所示的锁定状态的情况下，使卡销26的锁定用大径部26a通过贯通孔45a。另外，在使基板支架10成为图5c所示的半锁定状态的情况下，仅使卡销26的半锁定用大径部26c通过贯通孔45a。
接着，通过固定单元135，使杆部件60从图6a所示的状态向下方移动。由此，杆部件60的轴向的移动经由中间部件61转换为卡环45的周向的移动。具体而言，卡环45被引导至形成于主体40的槽57并沿周向移动。由此，如图6b所示，被插入贯通孔45a的卡销26位于贯通孔45b内。具体而言，锁定用大径部26a或者半锁定用大径部26c不会从卡环45的贯通孔45b中脱落。另外，如图6b所示，止动销62能够与狭缝63的端部接触，并限制卡环45的进一步的周向的移动。
另外，也可以在图6a和图6b所示的使卡环45移动的连杆机构的基础上、或者代替该机构，基板支架10具有齿轮机构。图7是表示使卡环45移动的齿轮机构的立体图。如图7所示，卡环45也可以具有在其外周边部沿着周向配置的多个齿65。图1所示的夹具用内部通路48形成为从基板支架10的外部通向卡环45的多个齿65。
能够向图1所示的夹具用内部通路48插入杆状的夹具64。如图7所示，夹具64在其前端，具有能够与卡环45的多个齿65卡合的齿64a。在本实施方式中，如图7所示，夹具64具有单一的齿64a，但并不限于此，也可以具有两个以上的齿64a。夹具64的齿64a和卡环45的多个齿65能够将夹具64的旋转运动转换为卡环45的周向的运动。具体而言，通过在使夹具64的齿64a与卡环45的齿65之一卡合的状态下使夹具64沿周向旋转，卡环45沿着槽57(参照图6a等)沿周向移动。
夹具64仅在使卡环45沿周向移动时能够插入夹具用内部通路48。因此，在夹具64未被插入夹具用内部通路48时，能够通过未图示的柱塞等封闭夹具用内部通路48。
如以上说明的那样，基板支架10能够通过图6a和图6b所示的连杆机构或者图7所示的齿轮机构，从基板支架10的外部使卡环45沿周向移动。图7所示的齿轮机构也可以在图6a和图6b所示的连杆机构发生故障的情况下等使用。
图8是基板支架10的手部15之一的放大立体图。如图示那样，在手部15的侧方，形成经由图3所示的吸盘44、和基板吸附用真空管路51流体连通的真空孔66、以及经由基板支架10的内部空间、和图3所示的泄漏检查用管路50流体连通的泄漏检查孔67。
对泄漏检查孔67的使用方法进行说明。在对基板wf进行电镀时，首先，图1所示的固定单元135使基板wf保持于基板支架10。固定单元135将第二保持部件12安装于第一保持部件11，在成为图5b所示的锁定状态时，通过基板侧密封部件21和支架侧密封部件22，在基板支架10的内部形成被封闭的空间(内部空间)。此时，将与真空源或者加压源连接的未图示的喷嘴插入泄漏检查孔67。接着，经由泄漏检查孔67对基板支架10的内部空间抽真空、或加压。
若基板侧密封部件21以及支架侧密封部件22适当地对第一保持部件11与第二保持部件12之间进行密封，则维持基板支架10的内部空间的压力。另一方面，在由于基板侧密封部件21以及支架侧密封部件22的破损等，未能对第一保持部件11与第二保持部件12之间适当地进行密封的情况下，基板支架10的内部空间的压力可能会发生变化。因此，在本实施方式中，在对基板支架10的内部空间抽真空或加压时，能够通过设置于固定单元135，且设置于比插入泄漏检查孔67的喷嘴接近真空源或者加压源的一侧的未图示的压力计来测定内部空间内的压力。也可以代替压力计，通过流量计来测定微小流量。由此，能够在对基板wf进行电镀之前，检测基板支架10的内部空间是否有泄漏。
图9是基板支架10的剖面立体图。图9所示的剖面被示为包含图3所示的吸盘44。如图示那样，在基板支架10的主体40的内部，形成与图8所示的真空孔66流体连通的基板吸附用真空管路51。基板吸附用真空管路51与基板载置台43与主体40的缝隙的空间连通。另外，在基板载置台43，形成将基板载置台43与主体40的缝隙的空间与吸盘44连通的孔43b。
如图示那样，在本实施方式的基板支架10中，基板载置台43是与主体40分立的部件，被弹簧56朝向第二保持部件12施力。因此，基板载置台43与主体40的距离根据所保持的基板wf的厚度而不同。因此，本实施方式的基板支架10具有对主体40与基板载置台43之间进行密封的密封件69(相当于第二密封件的一个例子)。密封件69例如具有安装于主体40，并朝向基板载置台43直径增大成v字状的密封部，能够适当地对沿基板wf的厚度方向移动的基板载置台43与主体40的缝隙进行密封。进一步，如上所述，在对基板支架10的内部空间进行减压或者加压来检查密封的泄漏时，内部空间的压力不会通过真空管路68逸出。因此，真空管路68经由密封件69的内部与吸盘44连通。
图10a和图10b是表示密封件69的其它例子的图。图10a是将密封件69安装于基板支架10的状态的剖视图。图10b是密封件69的立体图。如图10b所示，密封件69具有在中央具有孔69e的第一固定部69b、具有多个孔69d的第二固定部69c、以及将第一固定部69b与第二固定部69c连结的蛇腹部69a。第一固定部69b是大致圆形的平板。第二固定部69c是具有比第一固定部69b大的内径的大致环状的平板。蛇腹部69a是将第一固定部69b的外周与第二固定部69c的内周连接的蛇腹状的部分。
如图10a所示，吸盘44通过大致环状的上侧固定板44a和下侧固定板44b固定于基板载置台43。具体而言，吸盘44的一部分夹在上侧固定板44a与下侧固定板44b之间。上侧固定板44a以及下侧固定板44b通过螺钉44c固定于基板载置台43。由此，将吸盘44固定于基板载置台43。
密封件69的第二固定部69c被夹在下侧固定板44b与基板载置台43之间，并通过将螺钉44c插入密封件69的孔69d而被固定。由此，防止从密封件69的第二固定部69c与下侧固定板44b之间的空气的泄露。另外，第一固定部69b通过将固定螺钉76插入孔69e，而被固定于主体40。由此，防止从第一固定部69b与主体40之间的空气的泄露。固定螺钉76具有沿轴向贯通的孔，由此，基板吸附用真空管路51与吸盘44经由固定螺钉76的孔连通。
如图10a所示，蛇腹部69a将第一固定部69b与第二固定部69c之间连接成蛇腹状。由此，连通吸盘44和基板吸附用真空管路51的通路、和基板载置台43与主体40之间的空间通过密封件69来划分。进一步，蛇腹部69a在基板载置台43沿基板wf的厚度方向移动时，能够在第一固定部69b与第二固定部69c之间伸缩。其结果，密封件69能够适当地对沿基板wf的厚度方向移动的基板载置台43与主体40的缝隙进行密封。进一步，如上所述在对基板支架10的内部空间进行减压或者加压来检查密封的泄漏时，内部空间的压力不会通过真空管路68逸出。
接下来，对图9、图10a以及图10b所示的吸盘44的使用方法进行说明。在电镀处理结束之后，被保持于基板支架10的基板wf通过图1所示的固定单元135被取下。具体而言，固定单元135使卡环45沿周向移动解除与卡销26的卡合，并使第二保持部件12与第一保持部件11分离。在这里，由于电镀处理的间基板侧密封部件21压接于基板wf的表面，所以存在基板侧密封部件21粘贴于基板wf的情况。因此，在将粘贴于基板侧密封部件21的基板wf与第二保持部件12一起从第一保持部件11取下的情况下，存在基板wf从基板侧密封部件21意外脱离等掉落而破损的情况。
因此，在本实施方式中，在电镀处理结束后，在将第二保持部件12从第一保持部件11取下时，在图8所示的真空孔66连接未图示的真空源，而通过吸盘44吸附基板wf的背面。由此，能够将基板侧密封部件21从基板wf的表面剥离。另外，由于本实施方式的基板支架10具有密封件69，所以能够适当地对基板载置台43与主体40之间进行密封。其结果，能够维持吸盘44对基板wf的吸附力。
接下来，对在将基板支架10浸泡于电镀液的期间监视基板侧密封部件21以及支架侧密封部件22的泄漏的结构进行说明。图11a是基板支架10的主体40的俯视图。图11b是包含基板支架10的泄漏监视用电极71的剖视图。如图11a所示，基板支架10具有泄漏监视用电极71。泄漏监视用电极71在将基板支架10配置成铅垂时，配置于包含内部空间的最下部的位置。基板支架10还具有设置于外部接点部18的附近的外部端子、以及将该外部端子与泄漏监视用电极71电连接的泄漏监视用布线70。此外，配置泄漏监视用布线70的泄漏监视用内部通路47成为封闭结构，以使得基板支架10的内部空间的压力不会逸出到基板支架10的外部。
在对被保持于基板支架10的基板wf进行电镀的期间，电流经由外部接点部18流入基板wf。在这里，在基板支架10的内部空间被密封时，电流不流入泄漏监视用电极71。另一方面，在基板侧密封部件21以及支架侧密封部件22产生破损等，电镀液进入基板支架10的内部空间的情况下，电镀液朝向内部空间的铅垂下方流动，且电镀液积存在内部空间的最下部。此时，电镀液经由泄漏监视用电极71、第二保持部件12的内环23，触头24、或者底座42导通，电流也流入泄漏监视用布线70以及泄漏监视用电极71。在本实施方式中，通过利用未图示的测定装置测定与基板支架10的上述外部端子电连接，对泄漏监视用布线70以及泄漏监视用电极71施加的电压或者电阻，能够确认电镀液浸入了内部空间这一情况。
图12是底座42的径向外侧附近的放大剖视图。如上所述，从耐化学性的观点考虑，主体40由ptfe形成。另一方面，底座42由于需要具有导电性，所以由sus等形成。本实施方式的基板支架10根据所保持的基板wf，可以浸泡于镀金浴、镀铜浴中。由于镀金浴例如升温到65℃左右，所以基板支架10可能也因镀金浴而升温。在这里，由于ptfe的热膨胀系数比sus大，所以在浸泡于镀金浴等相对高温的液体时，主体40的热膨胀量与底座42的热膨胀量之差相对增大。其结果，若主体40向基板wf的面内侧向膨胀，则存在给支架侧密封部件22与主体40之间的密封性能带来负面影响的可能。
因此，在本实施方式中，如图12所示，底座42与主体40在外周部附近，通过螺栓等固定部件72a以及72b而相互固定。具体而言，主体40在卡环45的径向外侧通过固定部件72a固定于底座42，在主体40的径向内侧通过固定部件72b固定于底座42。另一方面，虽然未图示，但比主体40的固定部件72b靠径向内侧部分未被固定于底座42。根据本实施方式，即使基板支架10升温，主体40的热膨胀量与底座42的热膨胀量之差增大，也能够通过固定部件72a以及固定部件72b，防止产生主体40与支架侧密封部件22的偏离。
另外，在本实施方式中，也可以在主体40的中央部设置凹部，以使主体40的中央部的厚度比外周部的厚度薄。在本实施方式的基板支架10中，由于底座42与主体40在其外周部附近相互固定，所以在主体40膨胀时在主体40产生径向的应力。通过在主体40的中央部设置凹部，能够使主体40的中央部容易弯曲。其结果，能够使在基板支架10升温时在主体40产生的径向的应力沿厚度方向分散。此外，希望设置于主体40的凹部设置为凹部的表面位于基板支架10的背面侧，换言之设置于朝向基板载置台43成为凸的方向。由此，主体40的中央部朝向基板载置台43弯曲。其结果，能够尽可能地维持基板支架10的背面侧的平坦性。
接下来，对第二保持部件12的其它实施方式进行说明。图13是其它实施方式的第二保持部件12的侧剖视图。在已经说明的第二保持部件12中，从耐化学性的观点考虑，可能与电镀液接触的密封圈支架20例如由peek形成。然而，由peek等树脂形成的密封圈支架20与金属相比具有刚性较低，易变形的缺点。
因此，在图13所示的第二保持部件12中，由sus等金属形成密封圈支架20，而使其具有内环23(参照图4等)的功能。换言之，密封圈支架20与内环23一体地形成。在基板支架10的表面衬有橡胶，形成基板侧密封部件21、支架侧密封部件22、以及表面保护层73。表面保护层73覆盖密封圈支架20的暴露于电镀液的部分，防止密封圈支架20与电镀液接触。
根据图13所示的实施方式，由于密封圈支架20由sus等金属形成，所以与密封圈支架20由peek等树脂形成的情况相比，能够提高刚性。另外，在更换基板侧密封部件21或者支架侧密封部件22时，由于将触头24从密封圈支架20拆下，更换密封圈支架20本身即可，所以容易进行维护。
图14是另一实施方式的第二保持部件12的侧剖视图。在图14所示的第二保持部件12中，密封圈支架20由钛形成。由此，与密封圈支架20由peek等树脂形成的情况相比，能够提高密封圈支架20的刚性。
但是，由于钛是导电性的，所以若电流流入密封圈支架20则对密封圈支架20表面进行电镀。因此，图14所示的第二保持部件12具有绝缘材74a，该绝缘材74a构成为将内环23与密封圈支架20之间绝缘。进一步，第二保持部件12具有绝缘材74b，该绝缘材74b构成为将内环23与使内环23固定于密封圈支架20的螺栓75之间绝缘。绝缘材74a以及绝缘材74b例如可以由pvc(聚氯乙烯)等形成。由此，能够将密封圈支架20与内环23绝缘，防止对密封圈支架20进行电镀。
此外，在图14所示的第二保持部件12中，在密封圈支架20的径向外侧的外周面，形成有用于固定单元135保持第二保持部件12的凹部20a。凹部20a可以是沿着密封圈支架20的周向延伸的槽，也可以是沿周向均衡地设置的多个凹部。固定单元135在通过未图示的手部把持第二保持部件12时，通过将手部的爪卡合于凹部20a，能够稳定地把持第二保持部件12。
接下来，对卡环45以及卡销26的其它实施方式进行说明。图15是其它实施方式的卡环45以及卡销26的立体图。图15示有基板支架10的锁定状态。如图示那样，卡销26具有锁定用大径部26a、小径部26b、以及半锁定用大径部26c。半锁定用大径部26c位于卡销26的前端，锁定用大径部26a位于小径部26b与半锁定用大径部26c之间。
卡环45具有贯通孔45a(相当于第一部分的一个例子)、贯通孔45b(相当于第二部分的一个例子)、以及贯通孔45c(相当于第三部分的一个例子)。贯通孔45a、贯通孔45b、贯通孔45c分别是大致圆形，相互连通形成一个长孔。具体而言，贯通孔45a与贯通孔45c连通，贯通孔45c与贯通孔45b连通，贯通孔45a与贯通孔45b经由贯通孔45c间接连通。另外，将贯通孔45a、贯通孔45b、贯通孔45c设为虚拟的圆形时的直径的大小按照贯通孔45a、贯通孔45c、贯通孔45b的顺序变小。
为了成为将图15所示的具有卡环45以及卡销26的基板支架10设为锁定状态，首先，使卡销26的半锁定用大径部26c和锁定用大径部26a通过贯通孔45a。由此，将第二保持部件12的基板侧密封部件21压接于基板wf，并将支架侧密封部件22压接于主体40。在该状态下，通过图6a和图6b所示的连杆机构或者图7所示的齿轮机构，使卡环45沿周向移动，而使小径部26b位于贯通孔45b的内部。由此，锁定用大径部26a卡合于贯通孔45b且不会脱离贯通孔45b，第一保持部件11与第二保持部件12被相互固定。
另外，为了将基板支架10设为半锁定状态，首先，仅使卡销26的半锁定用大径部26c通过贯通孔45a。此时，设计卡销26的长度，以使基板侧密封部件21以及支架侧密封部件22不与第一保持部件11接触。接着，通过图6a和图6b所示的连杆机构或者图7所示的齿轮机构，使卡环45沿周向移动，而使锁定用大径部26a位于贯通孔45c的内部。锁定用大径部26a的外周部分例如由橡胶构成，并嵌合于贯通孔45c的内部，使得卡销26的长度方向上的卡环45的位置不易偏移。由此，以半锁定用大径部26c卡合于贯通孔45c且不会脱离贯通孔45c，基板侧密封部件21以及支架侧密封部件22与第一保持部件11分离的状态，第一保持部件11与第二保持部件12被相互固定。
此外，贯通孔45a、贯通孔45b、贯通孔45c的形状是任意的。另外，卡环45也可以代替贯通孔45a、贯通孔45b、以及贯通孔45c，具有发挥相同的功能的切口。
接下来，对基板支架10的其它实施方式进行说明。图16a是其它实施方式的基板支架10的正面立体图。图16b是其它实施方式的基板支架10的背面立体图。如图16a和图16b所示，基板支架10的第二保持部件12具有使基板wf露出的圆形的开口12a，并在其端部具备一对手部15。另外，虽然未图示，但第二保持部件12具有与外部接点部18电连接的汇流条41、基板侧密封部件21、内环23、触头24、卡环45、杆部件60。汇流条41构成为与设置于第二保持部件12的内环23直接电连接，并向触头24供给电流。
第一保持部件11整体是圆形的板状部件，具有未图示的基板载置台43、卡销26、以及支架侧密封部件22。支架侧密封部件22与第二保持部件12接触，与设置于第二保持部件12的基板侧密封部件21一起在基板支架10的内部形成封闭的空间。此外，支架侧密封部件22也可以构成为设置于第二保持部件12，与第一保持部件11接触。在将第一保持部件11与第二保持部件相互固定时，使设置于第一保持部件11的卡销26与设置于第二保持部件12的卡环45卡合。
如图16a和图16b所示，基板支架10由于第二保持部件12具有汇流条41、内环23、以及触头24，所以能够将电流从汇流条41仅经由内环23供给至触头24。因此，与图2至图6b所示的基板支架10相比，由于能够减少向触头24供给电流所需的部件件数，所以能够抑制因部件间的接触电阻而电流的供给变得不稳定。
以上，对本发明的实施方式进行了说明，但上述的发明的实施方式是为了容易理解本发明的内容，并不对本发明进行限定。本发明当然可以不脱离其主旨地进行变更、改进，并且其等价物包含于本发明。另外，能够在能够解决上述课题的至少一部分的范围、或者起到效果的至少一部分的范围内，进行权利要求书以及说明书所记载的各构成要素的任意的组合、或者省略。
以下记载有本说明书所公开的几个方式。
根据第一方式，提供一种构成为保持基板的基板支架。该基板支架具有：第一保持部件；第二保持部件，构成为与上述第一保持部件一起夹住上述基板；密封部件，构成为在上述基板支架的内部形成被密封的空间；销，固定于上述第一保持部件和上述第二保持部件中的一方；环，设置于上述第一保持部件和上述第二保持部件中的另一方，与上述销卡合；以及移动机构，构成为使上述环沿周向移动。将上述销与上述环相互卡合，从而上述第一保持部件与上述第二保持部件被相互固定。上述销以及上述环设置于上述被密封的空间的内部。
根据第一方式，销和环位于基板支架的内部空间。由此，销和环即使在基板支架浸泡于电镀液时也不会与电镀液接触。因此，通过用于将第一保持部件与第二保持部件相互固定的机构，不会将电镀液从电镀槽带出，而能够减少附着于基板支架的电镀液的量。
根据第二方式，在第一方式的基板支架中，上述移动机构包含连杆机构。
根据第三方式，在第二方式的基板支架中，上述连杆机构具有：杆部件，一端位于上述基板支架的外部，另一端位于上述基板支架内部，且能够沿轴向移动；以及中间部件，一端直接或者间接地连结于上述杆部件，另一端直接连结于上述环。
根据第三方式，能够使位于基板支架的内部空间的环移动。
根据第四方式，在第三方式的基板支架中，具有：杆用内部通路，供上述杆部件插入；以及第一密封件，对划分上述杆用内部通路的壁面与上述杆部件的外周面之间进行密封。
根据第四方式，能够防止液体经由插入杆部件的杆用内部通路浸入基板支架的内部空间。
根据第五方式，在第一方式至第四方式的任意一个基板支架，上述移动机构具有沿着周向形成于上述环的多个齿，上述基板支架具有从上述基板支架的外部通向上述多个齿的内部通路。
根据第五方式，通过使用与多个齿卡合的夹具，能够使位于基板支架的内部空间的环移动。另外，在基板支架具有连杆机构的情况下，即使在连杆机构发生了故障时也能够使环移动。
根据第六方式，在第五方式的基板支架中，具备有构成为与上述多个齿卡合的齿的夹具，上述夹具的齿构成为在将上述夹具插入上述内部通路时与上述多个齿卡合。
根据第六方式，通过使用夹具，能够使位于基板支架的内部空间的环移动。另外，在基板支架具有连杆机构的情况下，即使在连杆机构发生了故障时也能够使环移动。
根据第七方式，在第一方式至第六方式的任意一个基板支架中，上述销具有锁定用大径部，上述环具有上述销的上述锁定用大径部能够通过的第一部分、以及能够与上述销的上述锁定用大径部卡合的第二部分。
根据第七方式，通过使锁定用大径部卡合于环的第二部分，能够将环和销卡合，其结果，能够将第一保持部件和第二保持部件相互固定。
根据第八方式，在第七方式的基板支架中，上述移动机构构成为在使上述销的上述锁定用大径部通过上述第一部分并使上述密封部件压接于上述第一保持部件的状态下，使上述环沿周向移动，并使上述锁定用大径部卡合于上述环的上述第二部分。
根据第八方式，通过使锁定用大径部卡合于环的第二部分，能够以使密封部件压接于第一保持部件的状态将第一保持部件和第二保持部件相互固定。
根据第九方式，在第七方式或第八方式的基板支架中，上述销具有直径比上述锁定用大径部小的小径部、以及直径比上述小径部大的半锁定用大径部，上述小径部位于上述锁定用大径部与上述半锁定用大径部之间，上述移动机构构成为在使上述销的上述半锁定用大径部通过上述第一部分并使上述密封部件与上述第一保持部件分离的状态下，使上述环沿周向移动，并使上述环的上述第二部分卡合于上述半锁定用大径部。
根据第九方式，通过使半锁定用大径部卡合于环的第二部分，能够以使密封部件与第一保持部件分离的状态将第一保持部件和第二保持部件相互固定。
根据第十方式，在第七方式的基板支架中，上述销具有直径比上述锁定用大径部小的小径部、以及直径比上述锁定用大径部大的半锁定用大径部，上述环具有能够卡合上述销的半锁定用大径部的第三部分，上述第一部分与上述第三部分连续地形成，上述第二部分与上述第三部分连续地形成。
根据第十方式，通过使锁定用大径部卡合于环的第二部分，或使半锁定用大径部卡合于环的第三部分，能够将第一保持部件和第二保持部件相互固定。
根据第十一方式，在第十方式的基板支架中，上述移动机构构成为在使上述销的上述锁定用大径部以及半锁定用大径部通过上述第一部分并使上述密封部件压接于上述第一保持部件的状态下，使上述环沿周向移动，并使上述锁定用大径部卡合于上述环的上述第二部分
根据第十一方式，通过使锁定用大径部卡合于环的第二部分，能够以使密封部件压接于第一保持部件的状态将第一保持部件和第二保持部件相互固定。
根据第十二方式，在第十方式或第十一方式的基板支架中，上述移动机构构成为在使上述销的上述半锁定用大径部通过上述第一部分并使上述密封部件与上述第一保持部件分离的状态下，使上述环沿周向移动，并使上述半锁定用大径部卡合上述环的上述第三部分。
根据第十二方式，通过使半锁定用大径部卡合于环的第三部分，能够以使密封部件与第一保持部件分离的状态将第一保持部件和第二保持部件相互固定。
根据第十三方式，在第一方式至第十二方式的任意一个基板支架中，上述密封部件具有构成为与上述基板接触的第一密封部、以及构成为与上述第一保持部件接触的第二密封部，上述销配置于上述第一密封部与上述第二密封部之间。
根据第十三方式，与如以往那样将密封圈支架的外周侧部分夹紧在第二保持部件的情况相比，能够使用于将密封圈支架保持于第二保持部件的力作用于径向内侧。其结果，与以往相比，能够使将基板侧密封部件和支架侧密封部件按压于第一保持部件的力更加均衡，并能够更加适当地使基板支架的内部空间密封。
根据第十四方式，在第一方式至第十三方式的任意一个基板支架中，上述第一保持部件具有：固定板、能够载置上述基板的基板载置台、将上述基板载置台从上述固定板朝向上述第二保持部件施力来吸收基板的厚度的变化的厚度吸收机构。
根据第十四方式，通过将基板侧密封部件按压于基板的表面，基板载置台的厚度吸收机构收缩。由此，即使基板的厚度是各种各样的，基板侧密封部件也能够适当地对基板表面进行密封。另外，基板支架由于通过厚度吸收机构将基板载置台朝向第二保持部件施力，所以从第一保持部件对基板侧密封部件施加的力比从第一保持部件对支架侧密封部件施加的力大。在第十四方式从属于第十三方式的基板支架的情况下，销设置于基板侧密封部件与支架侧密封部件之间。因此，基板支架与如以往那样将密封圈支架的外周侧部分夹紧于第二保持部件的情况相比，能够使用于将密封圈支架保持于第二保持部件的力作用于径向内侧。即，能够在所施加的力相对较大的接近基板侧密封部件的位置，作用保持第二保持部件的力。其结果，本实施方式的基板支架与以往相比，能够使将基板侧密封部件和支架侧密封部件按压于第一保持部件的力更均衡，并能够更加适当地对基板支架的内部空间进行密封。
根据第十五方式，在第十四方式的基板支架中，具有：吸盘，构成为吸附载置于上述基板载置台的上述基板的背面；第二密封件，对上述固定板与上述基板载置台之间进行密封；真空管路，形成于上述固定板，经由上述第二密封件的内部与上述吸盘连通。
根据第十五方式，能够适当地对基板载置台和固定板之间进行密封。其结果，能够维持吸盘对基板的吸附力。
根据第十六方式，提供一种电镀装置。该电镀装置具有：第一方式至第十五方式的任意一个的基板支架；以及电镀槽，构成为收容被保持于上述基板支架的基板和阳极。
附图标记说明
10…基板支架；11…第一保持部件；12…第二保持部件；18…外部接点部；20…密封圈支架；21…基板侧密封部件；22…支架侧密封部件；24…接触；26…卡销；26a…锁定用大径部；26b…小径部；26c…半锁定用大径部；44…吸盘；45…卡环；45a…贯通孔；45b…贯通孔；45c…贯通孔；49…杆用内部通路；51…基板吸附用真空管路；56…弹簧；60…杆部件；61…中间部件；64…夹具；64a…齿；65…齿；69…密封件；70…泄漏监视用布线；71…泄漏监视用电极；150…电镀槽。
技术特征：
1.一种基板支架，是构成为保持基板的基板支架，具有：
第一保持部件；
第二保持部件，构成为与上述第一保持部件一起夹住上述基板；
密封部件，构成为在上述基板支架的内部形成被密封的空间；
销，固定于上述第一保持部件和上述第二保持部件中的一方；
环，设置于上述第一保持部件和上述第二保持部件中的另一方，与上述销卡合；以及
移动机构，构成为使上述环沿周向移动，
将上述销与上述环相互卡合，从而上述第一保持部件与上述第二保持部件被相互固定，
上述销以及上述环被设置于上述被密封的空间的内部。
2.根据权利要求1所述的基板支架，其中，
上述移动机构包含连杆机构。
3.根据权利要求2所述的基板支架，其中，
上述连杆机构具有：
杆部件，一端位于上述基板支架的外部，另一端位于上述基板支架内部，且能够沿轴向移动；以及
中间部件，一端直接或者间接地连结于上述杆部件，另一端直接连结于上述环。
4.根据权利要求3所述的基板支架，其中，具有：
杆用内部通路，供上述杆部件插入；以及
第一密封件，对划分上述杆用内部通路的壁面与上述杆部件的外周面之间进行密封。
5.根据权利要求1所述的基板支架，其中，
上述移动机构具有沿着周向形成于上述环的多个齿，
上述基板支架具有从上述基板支架的外部通向上述多个齿的内部通路。
6.根据权利要求5所述的基板支架，其中，
具有夹具，上述夹具具有构成为与上述多个齿卡合的齿，
上述夹具的齿构成为在将上述夹具插入上述内部通路时与上述多个齿卡合。
7.根据权利要求1所述的基板支架，其中，
上述销具有锁定用大径部，
上述环具有上述销的上述锁定用大径部能够通过的第一部分、以及能够与上述销的上述锁定用大径部卡合的第二部分。
8.根据权利要求7所述的基板支架，其中，
上述移动机构构成为在使上述销的上述锁定用大径部通过上述第一部分并使上述密封部件压接于上述第一保持部件的状态下，使上述环沿周向移动，并使上述锁定用大径部卡合于上述环的上述第二部分。
9.根据权利要求7所述的基板支架，其中，
上述销具有直径比上述锁定用大径部小的小径部、以及直径比上述小径部大的半锁定用大径部，
上述小径部位于上述锁定用大径部与上述半锁定用大径部之间，
上述移动机构构成为在使上述销的上述半锁定用大径部通过上述第一部分并使上述密封部件与上述第一保持部件分离的状态下，使上述环沿周向移动，并使上述环的上述第二部分卡合于上述半锁定用大径部。
10.根据权利要求7所述的基板支架，其中，
上述销具有直径比上述锁定用大径部小的小径部、以及直径比上述锁定用大径部大的半锁定用大径部，
上述环具有能够卡合上述销的半锁定用大径部的第三部分，
上述第一部分与上述第三部分连续地形成，
上述第二部分与上述第三部分连续地形成。
11.根据权利要求10所述的基板支架，其中，
上述移动机构构成为在使上述销的上述锁定用大径部以及半锁定用大径部通过上述第一部分并使上述密封部件压接于上述第一保持部件的状态下，使上述环沿周向移动，并使上述锁定用大径部卡合于上述环的上述第二部分。
12.根据权利要求10所述的基板支架，其中，
上述移动机构构成为在使上述销的上述半锁定用大径部通过上述第一部分并使上述密封部件与上述第一保持部件分离的状态下，使上述环沿周向移动，并使上述半锁定用大径部卡合上述环的上述第三部分。
13.根据权利要求1所述的基板支架，其中，
上述密封部件具有构成为与上述基板接触的第一密封部、以及构成为与上述第一保持部件接触的第二密封部，
上述销配置于上述第一密封部与上述第二密封部之间。
14.根据权利要求1所述的基板支架，其中，
上述第一保持部件具有固定板、能够载置上述基板的基板载置台、以及将上述基板载置台从上述固定板向上述第二保持部件施力来吸收基板的厚度的变化的厚度吸收机构。
15.根据权利要求14所述的基板支架，具有：
吸盘，构成为吸附载置于上述基板载置台的上述基板的背面；
第二密封件，对上述固定板与上述基板载置台之间进行密封；以及
真空管路，形成于上述固定板，经由上述第二密封件的内部与上述吸盘连通。
16.一种电镀装置，具有：
权利要求1～15中任一项所述的基板支架；以及
电镀槽，构成为收容阳极和被保持于上述基板支架的基板。
技术总结
本发明减少附着于基板支架的电镀液的量。提供一种构成为保持基板的基板支架。该基板支架具有：第一保持部件；第二保持部件，构成为与上述第一保持部件一起夹住上述基板；密封部件，构成为在上述基板支架的内部形成被密封的空间；销，固定于上述第一保持部件和上述第二保持部件中的一方；环，设置于上述第一保持部件和上述第二保持部件中的另一方，与上述销卡合；以及移动机构，构成为使上述环沿周向移动。通过将上述销和上述环相互卡合上述第一保持部件与上述第二保持部件被相互固定。上述销以及上述环设置于上述被密封的空间的内部。
技术研发人员：关正也;高柳秀树;铃木洁;佐竹正行;藤方淳平
受保护的技术使用者：株式会社荏原制作所
技术研发日：.06.19
技术公布日：.12.31
