本实用新型涉及散热
技术领域：
，尤其涉及一种碳纤维散热结构及散热装置。
背景技术：
：随着电子产品行业的不断发展，电子元器件结构尺寸越来越小，以致于电子元器件的热密度变得很大。如果不能将电子元器件产生的热量有效的传导散发出去，电子元器件的温度就上升，影响到电子产品的性能与寿命。电子元器件散热领域常用的方法是利用导热硅脂的热传导性能将电子元器件产生的热量快速传导到金属块表面，再通过辐射散热和自然对流散热的方式将热量散发到空气中，以降低电子元器件的温度。但是现有技术中的散热结构的散热效率低，并且在一定程度上增加了电子产品的重量。鉴于此，有必要提供一种碳纤维散热结构，以至少克服或缓解现有技术中的上述缺陷。技术实现要素：本实用新型的主要目的在于提供一种碳纤维散热结构，旨在解决现有的散热结构散热效率低以及影响产品轻量化的技术问题。为了实现上述目的，本实用新型提供一种碳纤维散热结构，其中，包括：彼此连接的碳纤维散热片和金属散热片，所述金属散热片包括金属本体以及覆盖所述金属本体的外表面的碳纤维层。优选地，所述碳纤维散热片为纵向导热碳纤维散热片。优选地，所述金属本体为铝片、铁片、铜片、银片或者铝合金片中一者。优选地，所述碳纤维层为管沥青基碳纤维涂层。优选地，连接于所述碳纤维散热片的所述金属散热片的侧面的面积大于所述碳纤维散热片和所述金属散热片的连接重合的面积。优选地，所述碳纤维散热片的厚度为0.3～10毫米之间。优选地，所述金属散热片的厚度大于所述碳纤维散热片的厚度。优选地，所述碳纤维层的厚度为0.1～0.5毫米之间。此外，本实用新型还提供一种散热装置，所述散热装置包括电子元件以及以上任意一项所述的碳纤维散热结构，所述碳纤维散热结构的碳纤维散热片卡扣于所述电子元件以使得二者的一侧表面彼此相互接触。本实用新型的技术方案中，由于提供的碳纤维散热结构包括彼此连接的碳纤维散热片和金属散热片，金属散热片包括金属本体以及覆盖金属本体的外表面的碳纤维层。相比传统的散热结构，采用碳纤维散热片替换导热硅胶，以获得更高的导热效率和实现产品的轻量化，且在金属本体的外表面上增加一层碳纤维层，也能够获得比金属本体更好的导热性能以及更高的热辐射效率。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本实用新型实施例中碳纤维散热结构的一个示意图。本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。附图标号说明：标号名称标号名称1碳纤维散热片2金属散热片3金属本体4碳纤维层具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。参见图1，根据本实用新型的一个方面，提供了一种碳纤维散热结构，其中，包括：彼此连接的碳纤维散热片1和金属散热片2，金属散热片2包括金属本体3以及覆盖金属本体3的外表面的碳纤维层4。本实用新型的技术方案中，由于提供的碳纤维散热结构包括彼此连接的碳纤维散热片1和金属散热片2，金属散热片2包括金属本体3以及覆盖金属本体3的外表面的碳纤维层4。相比传统的散热结构，采用碳纤维散热片1替换导热硅胶，以获得更高的导热效率和实现产品的轻量化，且在金属本体3的外表面上增加一层碳纤维层4，也能够获得比金属本体3更好的导热性能以及更高的热辐射效率。需要说明的是，本实用新型中的碳纤维散热结构尤其适合用于电子元器件的散热结构，但并不限于作为电子元器件的散热结构，如果有其他发热元件应用了本实用新型提供的碳纤维散热结构，也理应落入本实用新型的保护范围。根据本实用新型的优选实施方式，碳纤维散热片1为纵向导热碳纤维散热片。碳纤维散热片1可以为碳纤维以及高分子材料混合并取向制成，取向方向为纵向。碳纤维散热片1中的碳纤维可以为管沥青基碳纤维或者聚丙烯腈基碳纤维。高分子材料可以为有机硅树脂、丙烯酸树脂或聚氨酯树脂中的一者或几者的混合物。由此制成的碳纤维散热片1的导热系数为15-50w/mk以上，密度为1.3～1.6g/cm3，碳纤维散热片1的导热系数明显高于传统的导热硅胶，密度低于传统的导热硅胶，以使得获得更高的导热效率和实现产品的轻量化。更具体地，碳纤维散热片1的厚度为0.3～10毫米之间，且厚度均匀。碳纤维散热片1的形状不作特定的限制，可以根据电子元件的具体结构进行相应的布置。作为金属散热片2的具体实施方式，金属散热片2包括金属本体3以及覆盖金属本体3的外表面的碳纤维层4。金属本体3可以为铝片、铁片、铜片、银片或者铝合金片中一者。碳纤维层4可以为管沥青基碳纤维涂层，当然，本实用新型不限于此，聚丙烯腈基碳纤维涂层或者其他合适的纤维涂层也是可以的。相较于原有的金属本体3，表面覆盖有碳纤维层4的金属散热片2的散热效率可以提高20％，因此，金属散热片2能够使得散热结构获得更好的导热性能以及更高的热辐射效率。优选地，金属散热片2的厚度大于碳纤维散热片1的厚度，可以提高碳纤维散热片1向金属散热片2的传热效率以及提高金属散热片2向外界空气的热辐射效率。同时，金属散热片2的形状也不作特定的限制。另外，碳纤维层4的厚度可以为0.1～0.5毫米之间，且厚度均匀。当然，碳纤维层4的厚度也可以根据金属本体3的具体厚度做合适的相应的布置。根据本实用新型的优选实施方式，金属散热片2可以采用贴覆的方式设于碳纤维散热片1上，金属散热片2的下表面可以无缝贴合于碳纤维散热片1的上表面。此外，连接于碳纤维散热片1的金属散热片2的侧面的面积大于碳纤维散热片1和金属散热片2的连接重合的面积，更具体地，与金属散热片2连接的碳纤维散热片1的侧面完全接触金属散热片2且金属散热片2的连接侧面的面积大于碳纤维散热片1连接侧面的面积。金属散热片2向外界空气的热辐射面积大于碳纤维散热片1与金属散热片2的导热面积，使得从碳纤维散热片1传递给金属散热片2的热量能够较快地辐射到空气中，且避免热量在碳纤维散热片1以及金属散热片2上集中。根据本实用新型的又一个方面，还提供一种散热装置，其中，散热装置包括电子元件(未图示)以及以上任意一项的碳纤维散热结构，碳纤维散热结构的碳纤维散热片1卡扣于电子元件以使得二者的一侧表面彼此相互接触。电子元件接触碳纤维散热片1，电子元件的热量通过碳纤维散热片1传导到金属散热片2，再通过金属散热片2的热辐射及与空气的对流将热量散发到空气中。由于此散热装置包括了本实用新型提供的碳纤维散热结构，所以散热装置也具备本实用新型提供的碳纤维散热结构的全部优点。以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
技术领域：
，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。当前第1页1 2 3
技术特征：
1.一种碳纤维散热结构，其特征在于，包括：
彼此连接的碳纤维散热片和金属散热片，所述金属散热片包括金属本体以及覆盖所述金属本体的外表面的碳纤维层。
2.根据权利要求1所述的碳纤维散热结构，其特征在于，所述碳纤维散热片为纵向导热碳纤维散热片。
3.根据权利要求1所述的碳纤维散热结构，其特征在于，所述金属本体为铝片、铁片、铜片、银片或者铝合金片中一者。
4.根据权利要求1所述的碳纤维散热结构，其特征在于，所述碳纤维层为管沥青基碳纤维涂层。
5.根据权利要求1所述的碳纤维散热结构，其特征在于，连接于所述碳纤维散热片的所述金属散热片的侧面的面积大于所述碳纤维散热片和所述金属散热片的连接重合的面积。
6.根据权利要求1-5中任意一项所述的碳纤维散热结构，其特征在于，所述碳纤维散热片的厚度为0.3～10毫米之间。
7.根据权利要求1-5中任意一项所述的碳纤维散热结构，其特征在于，所述金属散热片的厚度大于所述碳纤维散热片的厚度。
8.根据权利要求1-5中任意一项所述的碳纤维散热结构，其特征在于，所述碳纤维层的厚度为0.1～0.5毫米之间。
9.一种散热装置，其特征在于，所述散热装置包括电子元件以及根据权利要求1至8中任意一项所述的碳纤维散热结构，所述碳纤维散热结构的碳纤维散热片卡扣于所述电子元件以使得二者的一侧表面彼此相互接触。
技术总结
本实用新型公开了一种碳纤维散热结构和散热装置，该碳纤维散热结构包括：彼此连接的碳纤维散热片和金属散热片，所述金属散热片包括金属本体以及覆盖所述金属本体的外表面的碳纤维层，所述碳纤维散热片为纵向导热碳纤维散热片，所述金属本体为铝片、铁片、铜片、银片或者铝合金片中一者。该碳纤维散热结构旨在解决现有的散热结构散热效率低以及影响产品轻量化的技术问题。
技术研发人员：林文虎;刘稳;肖武杨
受保护的技术使用者：傲川科技(河源)有限公司
技术研发日：.03.29
技术公布日：.02.21
