本实用新型涉及电镀技术领域，具体地，涉及一种电镀槽搅拌装置。
背景技术：
电镀技术是一种传统的技术，广泛应用于表面装饰、表面改性、表面保护等方面。应用的行业很多，如汽车、手机装饰、功能塑料、PCB、半导体等。
在传统的电镀工艺中，先将电镀的部件固定在电镀挂具上，再将电镀挂具放入电镀池中进行电镀。而电镀池内的电镀液由于搅拌不均匀极容易出现浓度不均匀的现象，从而导致电镀效果不好。并且现有采用空气搅拌的装置设置在电镀槽内，当气源关闭时，电镀池内的电镀液会因为虹吸作用倒灌入气源设备中，造成气源的设备损坏。
因此，急需提供一种电镀槽搅拌装置，以解决现有技术中的不足。
技术实现要素：
为了克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种电镀槽搅拌装置。
本实用新型的技术方案如下：一种电镀槽搅拌装置，其包括电镀槽体，还包括多根第一出气管、至少两根第二出气管、连接管和进气管；所述第一出气管设在所述电镀槽体的底部，所述第一出气管通过与多个弯头连接组装成呈矩形形状的一体结构，所述第一出气管上设有若干均匀分布的第一出气孔；所述第二出气管设在所述电镀槽体的侧壁上，所述第二出气管呈上下排列设置，所述第二出气管上设有若干均匀分布的第二出气孔；所述进气管设在所述电镀槽体的上方，所述进气管一端通过连接管分别与所述第一出气管和所述第二出气管连接，所述进气管的另一端与一气源设备连接，所述进气管上设置有一单向阀。
进一步地，所述气源设备接口的高度高于所述电镀槽体。
进一步地，所述第一出气孔的孔洞朝向与电镀槽体底面的夹角呈30°-90°。
进一步地，所述第二出气孔的孔洞朝向与电镀槽体侧壁的夹角呈30°-90°。
进一步地，所述进气管上设有控制进气流量的控制阀。
进一步地，所述气源设备为氮气发生器。
进一步地，所述连接管的一端分别与所述第二出气管和所述第一出气管通过弯头连接，所述连接管的另一端通过弯头与所述进气管连接。
进一步地，所述弯头为90度弯头。
本实用新型的有益效果为：该电镀槽搅拌装置通过在电镀槽体的底部上设置第一出气管以及在电镀槽体的侧壁上设置第二出气管，使得气源通过第一出气管的第一出气孔和第二出气管上的第二出气孔将电镀槽体中的电镀液均匀搅拌，增强电镀效果；同时由于该电镀槽搅拌装置的气源设备的接口高于电镀槽以及通过在进气管上设置单向阀，防止了电镀槽体内的电镀液由于虹吸现象回流入气源设备中，保护了气源设备不被回流的电镀液损坏。
附图说明：
图1为本实用新型的一种电镀槽搅拌装置的示意图；
图2为本实用新型的第一出气管的结构示意图。
附图标记：1-电镀槽体、2-第一出气管、21-第一出气孔、3-第二出气管、31-第二出气孔、4-连接管、5-进气管、51-单向阀、52-控制阀、6-弯头、7-气源设备。
具体实施方式
为了使本实用新型的实用新型目的，技术方案及技术效果更加清楚明白，下面结合具体实施方式对本实用新型做进一步的说明。应理解，此处所描述的具体实施例，仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参照图1和图2，一种电镀槽搅拌装置，其包括电镀槽体1，还包括四根第一出气管2、两根第二出气管3、连接管4和进气管5，所述第一出气管2设在所述电镀槽体1的底部，所述第一出气管2通过与四个弯头6连接组装成呈矩形形状的一体结构，所述第一出气管2上设有若干均匀分布的第一出气孔21；所述第二出气管3设在所述电镀槽体1的侧壁上，所述第二出气管3呈上下排列设置，所述第二出气管3上设有若干均匀分布的第二出气孔31；所述进气管5设在所述电镀槽体1的上方；所述连接管4的一端分别与所述第二出气管3和所述第一出气管2通过弯头6连接，所述连接管4的另一端通过弯头6与所述进气管5连接；所述进气管5还与一气源设备7连接。其中，所述弯头6为90度弯头。在本实施例中，所述气源设备7吹出的气体从所述进气管5经过所述连接管4分别进入所述第一出气管2以及所述第二出气管3，由于所述第一出气管2与所述弯头6组成矩形一体结构，使得所述电镀槽体1的底部各个方向上都有气体吹出，加上所述气源设备7吹出的气体又从所述电镀槽体1的侧壁的所述第二出气管3吹出，使得电镀液在所述电镀槽体1内均匀搅拌，电镀液的浓度变得均等。
请参照图1和图2，所述第一出气孔21的孔洞朝向与所述电镀槽体1底面的夹角呈30°-90°，在本实施例中，每一个所述第一出气孔21相邻孔洞与所述电镀槽体1底面的角度不同，有利于所述气源设备7吹出的气体从不同的方向搅动所述电镀液，进一步加强电镀效果。
请参照图1和图2，所述第二出气孔31的孔洞朝向与所述电镀槽体1侧壁的夹角呈30°-90°，在本实施例中，每一个所述第二出气孔31的相邻孔洞与所述电镀槽体1侧壁的角度不同，有利于所述气源设备7吹出的气体从不同的方向搅动所述电镀液，进一步加强电镀效果。
请参照图1，作为一种优选实施方式，所述气源设备7为氮气发生器。氮气在大气中含量高，容易获取，并且采用氮气进行气体搅拌相比空气进行搅拌更加纯净，电镀的效果更好。利用空气搅拌可能由于空气中携带的灰尘或杂质颗粒进入所述电镀液中，造成电镀的效果不佳。
请参照图1，所述气源设备7的接口的高度高于所述电镀槽体1。所述进气管5上设置有一单向阀51。在本实施例中，当所述气源设备7停止向所述电镀槽体1内吹气时，由于所述进气管5设于所述电镀槽体1的上方，所述进入管5必然高于所述电镀液的液面，因此所述电镀液倒流入所述进气管中困难，另一方面所述电镀液倒流入所述连接管4中被所述单向阀51阻挡不会经过所述进气管5回流入所述气源设备7中，进一步保证所述气源设备7不会被电镀液腐蚀损坏。
请参照图1，作为一种优选实施方式，所述进气管5上设有控制进气流量的控制阀52。在本实施例中，通过加大所述控制阀52的开度，使得所述进气管5的进气量变大，随后氮气从所述第一出气孔21和从所述第一出气孔32的出气量变大，从而加快所述电镀液的搅拌速度，促使所述电镀液的搅拌更加均匀。
本实用新型的有益效果为：该电镀槽搅拌装置通过在电镀槽体的底部上设置第一出气管以及在电镀槽体的侧壁上设置第二出气管，使得气源通过第一出气管的第一出气孔和第二出气管上的第二出气孔将电镀槽体中的电镀液均匀搅拌，增强电镀效果；同时由于该电镀槽搅拌装置的气源设备的接口高于电镀槽以及通过在进气管上设置单向阀，防止了电镀槽体内的电镀液由于虹吸现象回流入气源设备中，保护了气源设备不被回流的电镀液损坏。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，其架构形式能够灵活多变，可以派生系列产品。只是做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。
技术特征：
1.一种电镀槽搅拌装置，其包括电镀槽体(1)，其特征在于，还包括多根第一出气管(2)、至少两根第二出气管(3)、连接管(4)和进气管(5)；所述第一出气管(2)设在所述电镀槽体(1)的底部，所述第一出气管(2)通过与多个弯头(6)连接组装成呈矩形形状，所述第一出气管(2)上设有均匀分布的第一出气孔(21)；所述第二出气管(3)设在所述电镀槽体(1)的侧壁上，所述第二出气管(3)呈上下排列设置，所述第二出气管(3)上设有均匀分布的第二出气孔(31)；所述进气管(5)设在所述电镀槽体(1)的上方；所述进气管(5)的一端通过连接管(4)分别与所述第一出气管(2)和所述第二出气管(3)连接，另一端与一气源设备(7)连接；所述进气管(5)上设置有一单向阀(51)。
2.如权利要求1所述的电镀槽搅拌装置，其特征在于，所述气源设备(7)的接口的高度高于所述电镀槽体(1)。
3.如权利要求1所述的电镀槽搅拌装置，其特征在于，所述第一出气孔(21)的孔洞朝向与所述电镀槽体(1)底面的夹角呈30°-90°。
4.如权利要求1所述的电镀槽搅拌装置，其特征在于，所述第二出气孔(31)的孔洞朝向与所述电镀槽体(1)侧壁的夹角呈30°-90°。
5.如权利要求1所述的电镀槽搅拌装置，其特征在于，所述进气管(5)上设有控制进气流量的控制阀(52)。
6.如权利要求1所述的电镀槽搅拌装置，其特征在于，所述气源设备(7)为氮气发生器。
7.如权利要求1所述的电镀槽搅拌装置，其特征在于，所述连接管(4)的一端分别与所述第二出气管(3)和所述第一出气管(2)通过弯头(6)连接，所述连接管(4)的另一端通过弯头(6)与所述进气管(5)连接。
8.如权利要求1所述的电镀槽搅拌装置，其特征在于，所述弯头(6)为90度弯头。
技术总结
本实用新型提供了一种电镀槽搅拌装置，其包括电镀槽体，还包括多根第一出气管、至少两根第二出气管、连接管和进气管，第一出气管上设有均匀分布的第一出气孔，第二出气管上设有均匀分布的第二出气孔，进气管通过连接管分别与第一出气管和第二出气管连接，进气管还与一气源设备连接，气源设备接口的高度高于电镀槽体。本实用新型通过在电镀槽体的底部上设置第一出气管以及在电镀槽体的侧壁上设置第二出气管，使得气源通过第一出气孔和第二出气孔将电镀槽体中的电镀液均匀搅拌，增强电镀效果；同时由于气源设备的接口高于电镀槽体以及通过在进气管上设置单向阀，防止了电镀槽体内的电镀液由于虹吸现象回流入气源设备中，保护了气源设备不被损坏。
技术研发人员：齐鹏
受保护的技术使用者：惠州市鑫华美机械有限公司
技术研发日：.11.26
技术公布日：.07.09
