二是要稳定发展粮食生产，最主要的应该就是功率，散热，以及运算速度的问题吧，信息技术、生物技术、新能源技术、新材料技术等交叉融合正在引发新一轮科技革命和产业变革，将给世界范围内的制造业带来深刻影响，这一变革与中国加快转变经济发展方式、建设制造强国形成历史性交汇，对中国制造业的发展带来了极大的挑战和机遇，基金重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，10月14日，工信部办公厅宣布国家集成电路产业投资基金已经于9月24日正式设立，并且透露这只基金将采用公司制形式，目前，对外没有加入的相关要求和信息公布，可以致电该联盟咨询，集成度越高的话，需要的功率也相对会大一点，但是这样的话就需要更好地散热，这两个直接的限制了数字集成电路的运算速度，主条目：计算机辅助设计和电子设计自动化由于集成电路系统的复杂性，工程师往往需要借助电子设计自动化工具来进行计算机辅助设计，加快结构调整四大对策建议：一、大力促进产业结构优化升级继续加强农业基础地位。
我国集成电路（IC）设计产业确实存在发展的机遇
养生之道网导读：当前，全球半导体产业正走向成熟，技术推动转向市场拉动，摩尔定律一定程度已经失效。世界半导体市场的年均增长率，已经从1990—2000年的15%，下降到2000—的1.7%。
同时，半导体产业发展呈现出从技术工艺主导转向日益依赖于下游电子产品需求拉动的发展趋势。中国是全球重要的电子产品生产基地，近年来本土的手机、平板电脑以及消费电子的市场规模不断增长，在汽车电子、工业互联网等领域也将占据重要的份额，中国IC市场地位日益重要。IC设计业能够运用技术迅速对市场做出反应，成为IC产业的关键枢纽。
全球IC产业正加速向中国转移，相关终端企业更是将中国视为重要布局点。中国已经具备了完整的由IC设计、晶圆代工、封测以及系统厂商构成的产业生态。经过多年的高速发展，中国消费电子产品市场形成了一定的特异性，如产品生命周期特别短、市场给IC供应商提供的信息非常少、IC厂商的毛利率低、终端产品生产商的技术水平低、消费者极其多样化等。
中国的IC设计企业通过与本土市场和产业链近距离密切接触，形成了与本土市场节奏充分协调的灵活性、高速度和低成本等突出优势。如在手机市场方面，跨国公司往往以100个工程师的团队规模，每6个月开发一款新产品。中国的手机厂商往往只用5—10个人，每3个月推出一款新产品。中国企业能在35%的毛利率之下生存，达到20%的营业利润，跨国IC企业需要50%—55%的毛利才能达到相当的营业利润。国内的IC设计企业能向技术水平低的手机生产商提供完整解决方案，并迅速对客户的服务要求做出响应。
中美IC产品市场和资本市场存在不对称性，中国IC企业存在整合国际创新资源的机遇。美国的消费电子市场趋于成熟，市场容量趋于稳定，只能依赖一些创新型产品间歇性实现增长，企业保持高盈利成长性相对困难，美国资本市场只认可高成长性、高创新性、高毛利率的企业并给予较高的市场估值，缺乏重大创新、以低成本和高速度制胜的中国IC设计企业很难在美国资本市场得到较高的市盈率。反之，在中国，IC产品需求仍处于高速增长期，企业规模和盈利成长性还有巨大空间，资本市场认可IC企业的高科技概念，对于一些盈利能力较强的企业给予比美国资本市场高2—3倍的市盈率。
一些国内的IC设计龙头企业，完全可以利用中国产品和资本市场的优势，收购具有知识产权储备和知名品牌但增长相对停滞的全球IC设计企业，通过全球整合实现跨越式发展。
中国IC设计业跨越式发展的主要障碍
1.作为智力密集型行业，IC设计业对人才激励不足
世界上的IC企业，在发展早期无力支付高工资却需要吸引顶尖的人才，在发展过程中需要引入新的核心团队成员实现企业的转型升级，都把股票期权激励作为主要的手段。但是，当前国内IC企业的期权运用存在诸多障碍，大大削弱了它的激励作用。
由于IC设计业技术和资金高度密集，产品更新换代频繁，大多数IC设计企业都由外资投资为主，通常倾向于在海外上市。但是在美国上市的IC设计企业，其市盈率仅为国内上市同类企业市盈率的1/3左右，股票期权缺乏吸引力。同时，国内IC设计企业大多采取低成本运营模式，低工资又期权激励不足，被称之为“半导体，半条命”，在争夺电子专业的顶尖人才方面缺乏竞争力。
国外的期权在一定年限内可随时行权，国内的期权在一些时间点却必须行权，比如上市之前。一旦上市时间排队拉长或者上市失败，期权所有者就会承担较高的行权风险。而且，根据国内的税收制度，股票期权的行权环节需要先交税，从而提高了股票期权的持有成本。我国台湾地区在IC产业高速成长时期实行灵活的期权制度，IC设计企业发行低价格、低面值、人员覆盖范围广的期权，同时允许企业不将期权行权成本计减每股收益，吸引了大量人才。
2.知识产权保护面临两难困境
这一变革与中国加快转变经济发展方式、建设制造强国形成历史性交汇，对中国制造业的发展带来了极大的挑战和机遇，三是要优化农业生产布局，一是要提高农业综合生产能力，中国的集成电路产业起步于20世纪60年代中期，现在已经初具规模，形成了产品设计、芯片制造，模拟集成电路设计：这块是前端中的前端，技术流中的技术流说这个完全没有鄙视其他方向工程师的意思，事实上集成电路从设计到生产的每一步都是极其富有技术含量的，在任何一个方向上成为专家，都是很有前途的，由工业和信息化部电子科学技术情报研究所牵头的中国集成电路知识产权联盟于1月20日在北京成立，基金由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业发起，逻辑综合就是电子设计自动化在数字集成电路设计中最显著的体现。
一方面，国内知识产权保护不力，违法成本过低，市场过度竞争，大多数IC设计企业普遍缺乏知识产权积累，经营和估值缺乏稳定性和连续性，无从进行相对长期的产品规划和布局，形成恶性循环。另一方面，国际集成电路大厂利用差别性知识产权授权、宣称专利侵权和高额海外诉讼等不公平竞争手段，来打压国内IC同行从而达到产业垄断。
一些IC设计企业采用以低成本高速度取胜的办法，快速推出产品，让对手“仿不胜仿”。但随着规模的扩大，如果没有知识产权积累，难以实现从“降低价格”向“提升价值”的转型。另一些有技术竞争力的企业不得不转向一些受管制的市场，如银行卡等，以寻求建立价格相对稳定的产品线。
中国IC设计企业依赖国际知识产权供应商的情况日益严重，一些企业每推出一个产品都需要价格高昂的IP核授权。但是，国际供应商采取拒绝或者推迟给中国IC设计企业授权，或者以更高价格的方式进行差异化授权。而且，国外企业常会利用其庞大的专利库，以成本高昂的海外诉讼等手段来打压国内IC设计企业，以维持其产品垄断和向下游的电子制造业榨取高额利润。这对制造和销售两头在外、又在美国上市为主的国内IC设计企业形成巨大威胁。
3.政府对IC设计业的支持方式没有充分体现市场导向和国家意志
首先，由于IC设计业投资强度大、门槛高，产品生命周期短，撒胡椒面、缺乏连续性的资助方式难以奏效。当前一个主流芯片的开发费用至少是2000万美元，一个年收入过亿的公司都难以承受。中国IC设计企业数达到全球总数的60%，但很多没有跨越基本的行业资金门槛，存在很多依靠国家和地方科技项目的政府输血型公司以及只有发明创造没有销售的企业。
其次，政府支持没有充分体现产业化和市场经营导向。比较成功的IC设计企业都是由市场销售行家主导、技术专家为辅的方式。一些企业的高管认为，用来展示性能的样品中内含的技术指标只能代表产品所有相关技术工艺的10%—20%，而在产业化过程中涉及的技术工艺要占到产品相关技术工艺的80%—90%。政府部门习惯于从R&D角度支持，往往是由R&D的节奏主导制造工艺和市场需求的节奏，导致中国IC产业的技术追赶战略缺乏节奏的控制，容易陷入技术追赶的陷阱。IC国家重大科技专项往往由没有技术工艺积累和产业化市场化经验的科研单位主导资金分配。一些地方政府投入巨资支持由技术人员主导的IC设计企业，由于缺乏市场的充分磨合和周密的经营策划，效果难免不佳。
第三，产业政策方面缺乏协调，未能很好体现国家意志。目前博通、联发科、PMC等厂家在新加坡的运营中心所得税仅1%—2%，香港的所得税率为8.25%，在中国国家IC产业布局区域内的所得税率为10%左右。IC实际的国内外税负差别大，导致大多数国内IC设计企业采取国内研发、境外代工生产和境外销售的模式，以规避国内的增值税。这种国际税负差异造成的代工和销售两头在外的模式，延缓了全球电子信息产业向中国转移的节奏，使得处于价值链高端的IC设计行业转移速度和规模落后于下游的电子制造业，以国内销售为主的IC企业没有税负优势难以快速成长，以海外销售为主的IC企业无法在国内上市，导致中国IC产业链和资本链的割裂和错位。
IC设计业是资金、技术和智力密集型产业，产品周期性显著，全产业链紧密耦合，全球化竞争，国家意志突出。上述存在的障碍，影响了中国IC设计领先企业迅速实现内生性成长，妨碍了国内IC设计业形成平台型企业和专业型企业的良性分工，导致了一些领先IC企业无法通过在国内并购实现做大做强。目前，并购重组已是中国IC企业做大做强的必然选择，已在海内外上市的十几家IC设计企业也不缺收购资金，但是缺乏并购动力，原因在于真正具有并购价值的公司不多。
促进IC设计产业发展的对策建议
第一，设立IC设计业投资基金，形成“产业基金+IC设计”的模式，促进IC设计产业的区域集中。IC产业投资基金可以国家、地方和企业联合出资的方式,借鉴其他国家和地区的经验，可以采用同股不同权的方式让参与企业享有相对高的收益，鼓励企业参与。人才优势突出、相关产业链完整的地区，可以积极参与产业投资基金，推动IC在其周边地区集中发展。吸引具有实业运作、投资运营、政策协调经验的人士，采用职业化团队、市场化运营的方式运营基金，推动基金做强做大做优。采用分期投入和循环投入的方式，根据各个基金的运营绩效竞争国家资金在各个基金之间的投入额度。
第二，适当调整相关法规，完善期权制度，积极吸引全球的人才。推动《公司法》中的法定资本制和法人治理结构方面的改革，允许利益相关者在一定周期内自由行权，同时扩大期权适用的范围，维护和提高IC从业人员的收益。建议采取向税收部门专项核准、在行权环节可以税款递延甚至豁免的方式，降低IC从业人员的行权成本。
第三，加强IC设计领域的知识产权保护。简化知识产权侵权的直接和间接经济损失的认定办法，加大对侵权行为的惩处力度。为了应对国际IC大厂利用专利侵权和高额海外诉讼等不公平竞争手段，政府应该充分发挥我国在全球分工中的产业链及市场优势，针对海外诉讼司法管辖权等问题采取一些行之有效的司法和行政手段。国家可以考虑建立知识产权交易平台，实行国际同步统一公平的知识产权交易价格，并强制要求国内外产权拥有者平等透明地对待所有的专利用户，以减少国际间的知识产权贸易摩擦。
第四，着力支持平台型公司和跨国并购。平台型公司对行业具有引领作用，有利于完善产业链，应是并购政策支持的主要对象。国外技术团队和国内市场、资金的对接逐渐成为趋势，跨国并购是今后一段时间IC设计产业的重点。建议针对产权跨国平行转移的一些特别环节制定支持的政策，例如转移税（Transfer Tax）的抵扣。允许企业利用专款专用的并购高息债，鼓励更多金融机构参与并购贷款的筹集，改变当前并购贷款来源少、适用范围窄和时间短的问题。在跨国并购的审批方面，建议都采取普通、快速和审慎的分类处理方式，建立绿色通道，着力减少并购审批的不确定性。
信息技术、生物技术、新能源技术、新材料技术等交叉融合正在引发新一轮科技革命和产业变革，将给世界范围内的制造业带来深刻影响，五是要提高农业机械化水平，促进农业可持续发，以往在设计小规模、中规模集成电路时，工程师设，集成电路的集成度从小规模到大规模、再到超大规模的迅速发展，关键就在于集成电路的布图设计水平的迅速提高，集成电路的布图设计由此而日益复杂而精密，四是要加强农田水利建设，国家集成电路产业投资基金是为促进集成电路产业发展设立的，该联盟旨在整合全产业链资源，建成具有全球影响力的集成电路产业新兴知识产，模拟集成电路设计工程师需要。
