联发科计划2025年量产3nm车用芯片
驱动中国5月30日消息 据《科创板日报》30日报道，联发科CCM部门高级副总裁兼总经理Jerry Yu表示，联发科计划在2024年推出其首款3nm车用芯片，然后最早在2025年实现量产。
此外，据报道，5月29日，英伟达CEO黄仁勋与联发科CEO蔡力行共同宣布双方达成合作，将共同开发车用SoC，并为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。
据蔡力行表示，联发科将推出Dimensity Auto汽车平台，并将具有NVIDIA AI和图形IP的 NVIDIA GPU芯粒（chiplet）集成到设计架构中，芯粒之间通过超快速芯粒互连技术连接。联发科还将在全新的车规级SoC上运行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和 TensorRT软件技术，以实现互联车载信息娱乐、座舱便捷功能和座舱安全功能。
据Gartner预测，车载信息娱乐和仪表盘SoC市场规模将在达到120亿美元。这也是双方都不愿意错过的市场，消息称，双方合作的第一款SoC预计将于2025年底面世，并在2026-2027年投入量产。
